在MediaTek（聯發科）的5G芯片天玑1000發布後，網絡就引發了無數熱議，其中大家很關心的一個話題就是，天玑1000的網絡表現怎麼樣？5G速度如何？雖然目前搭載天玑1000芯片的手機還沒開賣，但之前有一份《中國移動2019年智能硬件質量報告》（以下簡稱5G質量報告）其實透露了天玑1000的網絡表現，值得關注這款芯片的網友參考一下。

由于天玑1000集成了MediaTek的Helio M70基帶，該基帶完美兼容5G/4G/3G/2G，是一款多模多頻基帶，因此它的成績實際上就是天玑1000的網絡情況，也就是未來采用天玑1000的5G手機的網絡表現。而為了客觀起見，這份《5G質量報告》還同時提供了巴龍5000基帶（集成在麒麟990芯片中）和骁龍X50基帶（與骁龍855外挂）的對比。

中國移動針對三款5G芯片方案進行相關的測試（圖/網絡）

首先簡單說明一下這三款基帶的區别，其中巴龍5000和Helio M70都是2/3/4/5G多模基帶方案，也就是說單個基帶可支持目前主流的移動網絡，而高通骁龍X50是單模5G基帶方案，隻能且必須外挂在支持2/3/4G網絡的骁龍855上使用（最新的骁龍X55已升級為多模）。

聯發科（Helio M70）和海思（巴龍5000）5G芯片（圖/網絡）

3GPP 38系列是目前5G網絡的規範标準，而中國移動的測試也是依據該标準來進行。從實測數據來看，在射頻一緻性上，巴龍5000（5G芯片1和A）和聯發科Helio M70（5G芯片2和B）均實現了100%的用例通過率，而不支持SA組網的骁龍X50（5G芯片3），在NSA下的測試數據也隻有80%左右，導緻其使用體驗上将會大打折扣，這也是為何并不推薦大家購買第一代高通5G方案的原因。

中國移動5G芯片協議棧成熟試評測（圖/網絡）

在協議一緻性上，雖然三款5G芯片的用例通過率均達到100%，但由于骁龍X50對于SA組網模式的缺失，導緻未來國内5G網絡逐步向SA組網過渡後，僅支持NSA組網的手機會不如采用另外兩款5G芯片的手機。所以使用骁龍855芯片的5G手機，在未來轉換為SA組網模式後，它的使用體驗顯然會大打折扣。不過好在高通已經意識到這個問題，最新發布的骁龍865也已經支持SA/NSA兩種模式。

雖然這個報告的時間現在來看已經有些早了，對比對象也已經不是最新的，但實際上還是能看出一些端倪，即巴龍5000和聯發科Helio M70基帶的技術表現實際上是相當不錯的，因此集成該基帶的麒麟990和天玑1000顯然會擁有更成熟的網絡表現，而這也将是用戶購機的關鍵。

至于骁龍X50目前來看确實顯得“落伍”了些，其僅支持單模5G，再加上NSA組網，顯然這隻是5G網絡初期的過渡方案。另外最新的骁龍X55已經發布，其支持多模多頻和SA/NSA雙模組網，但遺憾的是仍需要外挂才能進行使用，且在網絡重心上鎖定的是以美國為主導的毫米波，因此發熱、功耗等問題仍需要打一個問号。

集成的Helio M70基帶的聯發科5G芯片天玑1000。 （圖/網絡）

整體來看，目前國内三大運營商已經在不斷推進5G網絡的建設，同時5G手機也會越來越多，在選購5G手機時，核心的部分仍是5G芯片，從目前的網絡表現來看，麒麟系5G、聯發科5G芯片已經超越高通，成為5G解決方案新的選擇。

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