近日，根據多家科技媒體的消息，小米集團中國區總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰為Redmi K50系列預熱。盧偉冰強調，更強散熱、更快充電，你可以永遠相信的K系列硬核配置！既要談參數，又要談體驗，直面競争且不回避用戶需求，這就是Redmi的自信和霸氣。面對一些數碼博主的留言，盧偉冰的意思就是大家别着急選擇機型，等一等即将到來的Redmi K50。與此同時，數碼博主爆料，Redmi 2月份要發布的K50系列至少有兩款，它們分别是Redmi K50标準版和Redmi K50電競版。對于Redmi K50系列來說，标準版将搭載骁龍870處理器，而Pro版和電競版，則會配備更高性能的處理器，從而和華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商展開競争。

具體來說，爆料指出，Redmi K50标準版搭載高通骁龍870處理器。。高通稱骁龍870為高通骁龍865Plus的升級版本。其搭載台積電7納米工藝制程，包括一顆A77（3．19GHz）超大核＋三顆A77（2．42GHz）大核以及四顆A55（1．8GHz）核心，GPU為Adreno650，配備X555G基帶，WIFI模塊支持到FastConnect6800。并采用了增強的高通Kryo585CPU，内核主頻高達3．2GHz。骁龍870深受終端廠商的青睐，早在發布之初，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等終端廠商計劃搭載此芯片，推出多款旗艦5G終端。高通技術公司産品管理副總裁KedarKondap稱：“全新的骁龍870基于骁龍865和骁龍865Plus所取得的成功基礎上而打造，将進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求。在高通骁龍870處理器的基礎上，Redmi K50标準版将支持67W快充，從而滿足智能手機用戶的使用需求。

爆料信息顯示，Redmi K50電競版搭載高通骁龍8旗艦處理器。根據互聯網上的公開資料顯示，骁龍8Gen1采用三星4nm工藝，CPU部分采用1個Cortex-X2超大核，頻率3.0GHz，3個Cortex-A710大核，頻率2.5GHz，4個Cortex-A510小核，頻率1.8GHz，也就是全部基于ARM v9純64位指令集打造的8核Kryo，CPU性能提升20%。能耗最高減少30%。該處理器還支持Hexagon DSP、Spectra ISP、基帶等模塊全面升級，其中ISP疊代到18bit，首次支持8K HDR視頻錄制，集成X655G基帶，極速達到萬兆。對此，在筆者看來，在高通骁龍8處理器的加持下，Redmi K50電競版的綜合性能，自然是不用擔心的。并且，爆料信息還指出，Redmi K50電競版将支持120W有線快充，這同樣能夠契合遊戲手機用戶的使用需求。

值得注意的是，小米旗下的Redmi品牌此前曾宣布Redmi K50系列有一款聯發科天玑9000版本，該版本會在Redmi K50電競版之後發布，命名可能是Redmi K50 Pro。說到這一次的聯發科天機9000芯片，真的是太厲害了，這款聯發科天玑9000芯片采用的是台積電的4納米制造工藝，安兔兔整體跑分能夠輕松,破百萬，這樣的跑分成績相比較于高通骁龍888 Plus處理器而言，有着接近17.6%的性能提升，也即堪稱一款旗艦處理器了。在這裡筆者想要提醒大家的是，聯發科天玑9000芯片還支持LPDDR5X（此前最好的聯發科天玑1200也才支持LPDDR4X），内存性能提升了35%，而功效方面則提升了37%。

最後，對于Redmi K50電競版來說，電池容量為4700mAh，因為支持120W神仙秒充，17分鐘就能充滿，這促使其成為Redmi史上充電速度最快的K系列旗艦。并且，爆料信息顯示，這款智能手機還将支持X 軸線性馬達，繼承此前的 JBL 雙揚聲器。按照介紹，x軸線性馬達一般用于手機，用于振鈴振動和觸摸振動。x軸線性馬達主要用于模拟原手機的物理按鍵，提供更好的振動反饋效果。x軸直線馬達的工作原理與打樁機相似。其實線性馬達是以直線形式運動的彈簧質量，直接将電能轉化為直線運動的機械能。如今，就各大智能手機廠商發布的新機，越來越多的支持X 軸線性馬達。

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