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國産oled屏幕對比三星

生活 更新时间:2024-12-01 12:50:45

國産oled屏幕對比三星(搭載三星AMOLED的那些旗艦機)1

今年的旗艦機幾乎都搭載了三星的 AMOLED,咱們先來細數一下:

再加上 iPhone X,看來三星的産能問題真的是解決了,賣屏比賣手機賺錢,有技術才是硬實力啊。

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不同品牌有不同的 ID 設計,雖然現在正面都是一塊屏幕,但大家還是需求各異,各有取舍。所以這些屏幕裡有的是劉海屏,有的是全面屏,尺寸也從 5.8-6.59 英寸不等。看到這裡你就會說了:都是旗艦機,屏幕也都是三星産的,是不是都一樣,沒有區别呢?當然不是。

這裡面有三個點最為明顯:PPI、像素排列和驅動 IC 集成方式。

PPI

對于 AMOLED 來說,同樣的尺寸下,PPI 越高,像素與像素之間的格栅就越多,那有效的發光面積就越少。AMOLED 是電流驅動,同樣的條件下,PPI 高的顯示屏亮度會更低一些;反之,如果亮度一樣,PPI 高的顯示屏能耗就會高一些。

國産oled屏幕對比三星(搭載三星AMOLED的那些旗艦機)3

所以,高 PPI 帶來的是觀感細膩度上的提升,但一般在亮度上就會稍弱一些。不過有亮度增益功能的加持,大家在正常使用中也不會有太大問題。

那你就又會說了,你看人家 iPhone X,亮度很高,PPI 也不低啊。這個怎麼破?這就涉及到另外一個部分了:像素排列。

像素排列

像素排列可不是 OLED 的專屬名詞,其實 LCD 在很早之前就有了很深的積澱和研究了。像 IPS,從最早期很普通的 IPS,到後來優化為 S-IPS,再到 AS-IPS,再到 IPS-Pro、IPS-α、AH-IPS,更多的就是像素設計和像素排列上的變化。

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咱們還是來看 AMOLED 吧,你還記得早些年的 Galaxy 系列嗎?幾乎每一代都在變。

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再來看看最新的這幾台旗艦。

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是不是都差不多?其實仔細看的話你會發現:它們在單個像素的設計上還是有一些不同的。比如 P20 Pro 的 RGB 都是接近于矩形,而其他的大都是圓角矩形;S9 的綠色次像素類似紡錘形;iPhone X 的紅色次像素比别的手機都要大上一号等等。

PPI 越高,像素就越密集,同樣的電流下,亮度就會越低,你強行升高亮度,功耗就會增加,壽命也會有一些影響。雖然 AMOLED 的壽命據說已不是問題,但在持續高亮度的條件下,多少還是有一些擔憂的。iPhone X 應該是多方權衡,最終選擇了适當降低 PPI,維持高亮度的這麼一個做法。但能達到這麼高的亮度,單是紅色次像素比别人大是不夠的,發光材料和熒光效率上應該也有一些不同。

驅動 IC 集成方式

6月份,OPPO在北京舉行發布會,正式發布了OPPO Find X這款夢幻旗艦,這款手機最吸引人的地方當屬屏幕了,OPPO Find X屏占比達到了93.8%,是目前量産的手機中屏占比最高的,之所以能夠實現這麼高的屏占比,OPPO除了隐藏了攝像頭模塊之外,還采用了COP屏幕封裝工藝。

目前有 COG、COF 和 COP 三種,也就是這些旗艦為什麼有的有下巴有的沒有下巴的來由了。

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COG,是英文“Chip On Glass”的縮寫,即芯片直接放置在玻璃上,屏幕面闆與芯片在一個平面,這種安裝方式在目前的手機上是最常用的,尤其是對于非全面屏手機來說,COG是性價比最高的解決方案。不過對于手機這一集成度非常高的電子産品來說,每一寸空間都寸土寸金,因此對屏幕不僅要求輕薄,而且芯片部分也不能占據太多空間,因此COG工藝已經不符合目前全面屏發展潮流。

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COF,是英文“Chip On Film”的縮寫,是指屏幕芯片集成在柔性PCB版上,這種連接方式能夠使屏幕芯片彎折在屏幕下方,節省空間,這一設計目前多用在全面屏手機上,使手機擁有更窄的“下巴”,實現更高屏占比。例如小米MIX 2S、OPPO R15等機型均采用COF封裝工藝,不管是LCD屏幕還是OLED屏幕,都可以通過COF工藝封裝。

COP,是“Chip On Pi”的縮寫,這是近年來一種全新的屏幕封裝工藝,COP封裝工藝是指直接将屏幕的一部分彎折然後封裝,屏幕的下半部分可折疊刀對面,我們知道,傳統的LCD屏幕由于液晶的物理特性,是無法折疊的,因此COP封裝工藝是為柔性屏準備的,目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封裝工藝的手機有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。

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目前高端旗艦機型多數都已經改為采用OLED屏幕,傳統的LCD屏幕逐漸淡出曆史舞台,究其原因,不僅僅是因為OLED屏幕更加輕薄,而且還可以彎折,并且通過COP工藝可以實現更高的屏占比,因此像iPhone X、OPPO Find X等機型均采用OLED屏幕,如果采用LCD屏幕,以目前的技術是達不到這麼高屏占比的。

目前采用COP屏幕封裝工藝的手機還較少,主要集中在旗艦機型上,這跟成本有很大關系,COP封裝技術可以最大限度壓縮屏幕模組,但壓縮比率越高,随之而來的就是更高的成本和更低的良品率。因此想要實現“無下巴”設計,技術上可行,但成本還是非常高的。

(來源:WHYLAB,泡泡網)

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