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數控編程基礎知識入門代碼

科技 更新时间:2024-11-29 20:39:34

數控編程基礎知識入門代碼(數控編程代碼以及解釋)1

1、編程主代碼功能

G代碼 功能通過編程并運行這些程序而使數控機床能夠實

G00 定位(快速移動)

G01 直線插補(進給速度)

G02 順時針圓弧插補各進給軸的運動,如直線圓弧插補、進給控制

G03 逆時針圓弧插補

G04 暫停,精确停止

G09 精确停止現的功能我們稱之為可編程功能。一般可編程

G17 選擇X Y平面

G18 選擇Z X平面

G19 選擇Y Z平面各進給軸的運動,如直線圓弧插補、進給控制

G27 返回并檢查參考點

G28 返回參考點

G29 從參考點返回現的功能我們稱之為可編程功能。一般可編程

G30 返回第二參考點

G40 取消刀具半徑補償

G41 左側刀具半徑補償功能分為兩類:一類用來實現刀具軌迹控制即

G42 右側刀具半徑補償

G43 刀具長度補償+

G44 刀具長度補償-現的功能我們稱之為可編程功能。一般可編程

G49 取消刀具長度補償

G52 設置局部坐标系

G53 選擇機床坐标系通過編程并運行這些程序而使數控機床能夠實

G54 選用1号工件坐标系

G55 選用2号工件坐标系

G56 選用3号工件坐标系各進給軸的運動,如直線圓弧插補、進給控制

G57 選用4号工件坐标系

G58 選用5号工件坐标系

G59 選用6号工件坐标系現的功能我們稱之為可編程功能。一般可編程

G60 單一方向定位

G61 精确停止方式

G64 切削方式通過編程并運行這些程序而使數控機床能夠實

G65 宏程序調用

G66 模态宏程序調用

G67 模态宏程序調用取消各進給軸的運動,如直線圓弧插補、進給控制

G73 深孔鑽削固定循環

G74 反螺紋攻絲固定循環

G76 精镗固定循環現的功能我們稱之為可編程功能。一般可編程

G80 取消固定循環

G81 鑽削固定循環

G82 鑽削固定循環各進給軸的運動,如直線圓弧插補、進給控制

G83 深孔鑽削固定循環

G84 攻絲固定循環

G85 镗削固定循環1 可編程功能

G86 镗削固定循環

G87 反镗固定循環

G88 镗削固定循環功能分為兩類:一類用來實現刀具軌迹控制即

G89 镗削固定循環

G90 絕對值指令方式

G91 增量值指令方式現的功能我們稱之為可編程功能。一般可編程

G92 工件零點設定

G98 固定循環返回初始點

G99 固定循環返回R點功能分為兩類:一類用來實現刀具軌迹控制即

2、編程輔助代碼功能

M00 程序停止現的功能我們稱之為可編程功能。一般可編程

M01 條件程序停止

M02 程序結束

M03 主軸正轉各進給軸的運動,如直線圓弧插補、進給控制

M04 主軸反轉

M05 主軸停止

M06 刀具交換各進給軸的運動,如直線圓弧插補、進給控制

M08 冷卻開

M09 冷卻關

M18 主軸定向解除各進給軸的運動,如直線圓弧插補、進給控制

M19 主軸定向

M29 剛性攻絲

M30 程序結束并返回程序頭通過編程并運行這些程序而使數控機床能夠實

M98 調用子程序

M99 子程序結束返回/重複執行

數控等離子切割機切割工藝參數的選擇

一、切割電流:它是最重要的切割工藝參數,直接決定了切割的厚度和速度,即切割能力。造成影響:1、切割電流增大,電弧能量增加,切割能力提高,切割速度是随之增大;2、切割電流增大,電弧直徑增加,電弧變粗使得切口變寬;3、切割電流過大使得噴嘴熱負荷增大,噴嘴過早地損傷,切割質量自然也下降,甚至無法進行正常割。所以在切割前要根據材料的厚度正确選用切割電流和相應的噴嘴。

二、切割速度:最佳切割速度範圍可按照設備說明選定或用試驗來确定,由于材料的厚薄度,材質不同,熔點高低,熱導率大小以及熔化後的表面張力等因素,切割速度也相應的變化。主要表現:1、切割速度适度地提高能改善切口質量,即切口略有變窄,切口表面更平整,同時可減小變形。2、切割速度過快使得切割的線能量低于所需的量值,切縫中射流不能快速将熔化的切割熔體立即吹掉而形成較大的後拖量,伴随着切口挂渣,切口表面質量下降。3、當切割速度太低時,由于切割處是等離子弧的陽極,為了維持電弧自身的穩定,陽極斑點或陽極區必然要在離電弧最近的切縫附近找到傳導電流地方,同時會向射流的徑向傳遞更多的熱量,因此使切口變寬,切口兩側熔融的材料在底緣聚集并凝固,形成不易清理的挂渣,而且切口上緣因加熱熔化過多而形成圓角。4、當速度極低時,由于切口過寬,電弧甚至會熄滅。由此可見,良好的切割質量與切割速度是分不開的。

三、電弧電壓:一般認為電源正常輸出電壓即為切割電壓。等離子弧切割機通常有較高的空載電壓和工作電壓,在使用電離能高的氣體如氮氣、氫氣或空氣時,穩定等離子弧所需的電壓會更高。當電流一定時,電壓的提高意味着電弧焓值的提高和切割能力的提高。如果在焓值提高的同時,減小射流的直徑并加大氣體的流速,往往可以獲得更快的切割速度和更好的切割質量。

四、工作氣體與流量:工作氣體包括切割氣體和輔助氣體,有些設備還要求起弧氣體,通常要根據切割材料的種類,厚度和切割方法來選擇合适的工作氣體。切割氣體既要保證等離子射流的形成,又要保證去除切口中的熔融金屬和氧化物。過大的氣體流量會帶走更多的電弧熱量,使得射流的長度變短,導緻切割能力下降和電弧不穩;過小的氣體流量則使等離子弧失去應有的挺直度而使切割的深度變淺,同時也容易産生挂渣;所以氣體流量一定要與切割電流和速度很好的配合。現在的等離子弧切割機大多靠氣體壓力來控制流量,因為當槍體孔徑一定時,控制了氣體壓力也就控制了流量。切割一定闆厚材料所使用的氣體壓力通常要按照設備廠商提供的數據選擇,若有其它的特殊應用時,氣體壓力需要通過實際切割試驗來确定。最常用的工作氣體有:氩氣、氮氣、氧氣、空氣以及H35、氩-氮混合氣體等。

1、氩氣在高溫時幾乎不與任何金屬發生反應,氩氣等離子弧很穩定。而且所使用的噴嘴與電極有較高的使用壽命。但氩氣等離子弧的電壓較低,焓值不高,切割能力有限,與空氣切割相比其切割的厚度大約會降低25%。另外,在氩氣保護環境中,熔化金屬的表面張力較大,要比在氮氣環境下高出約30%,所以會有較多的挂渣問題。即使使用氩和其它氣體的混合氣切割也會有粘渣傾向。因此,現已很少單獨使用純氩氣進行等離子切割。

2、氫氣通常是作為輔助氣體與其它氣體混和作用,如著名的氣體H35(氫氣的體積分數為35%,其餘為氩氣)是等離子弧切割能力最強的氣體之一,這主要得利于氫氣。由于氫氣能顯著提高電弧電壓,使氫等離子射流有很高的焓值,當與氩氣混合使用時,其等離子射流的切割能力大大提高。一般對厚度70mm以上的金屬材料,常用氩 氫作為切割氣體。若使用水射流對氩 氫氣等離子弧進一步壓縮,還可獲得更高的切割效率。

數控編程基礎知識入門代碼(數控編程代碼以及解釋)2

3、氮氣是一種常用的工作氣體,在有較高電源電壓的條件下,氮氣等離子弧有較好的穩定性和比氩氣更高的射流能量,即使是切割液态金屬粘度大的材料如不鏽鋼和鎳基合金時,切口下緣的挂渣量也很少。氮氣可以單獨使用,也可以同其它氣體混和使用,如自動化切割時經常使用氮氣或空氣作為工作氣體,這兩種氣體已經成為高速切割碳素鋼的标準氣體。有時氮氣還被用作氧等離子弧切割時的起弧氣體。

4、氧氣可以提高切割低碳鋼材料的速度。使用氧氣進行切割時,切割模式與火焰切割很想像,高溫高能的等離子弧使得切割速度更快,但是必須配合使用抗高溫氧化的電極,同時對電極進行起弧時的防沖擊保護,以延長電極的壽命。

5、空氣中含有體積分數約78%的氮氣,所以利用空氣切割所形成的挂渣情況與用氮氣切割時很想像;空氣中還含有體積分數約21%的氧氣,因為氧的存在,用空氣的切割低碳鋼材料的速度也很高;同時空氣也是最經濟的工作氣體。但單獨使用空氣切割時,會有挂渣以及切口氧化、增氮等問題,而且電極和噴嘴的壽命較低也會影響工作效率和切割成本。五、噴嘴高度:指噴嘴端面與切割表面的距離,它構成了整個弧長的一部分。由于等離子弧切割一般使用恒流或陡降外特征的電源,噴嘴高度增加後,電流變化很小,但會使弧長增加并導緻電弧電壓增大,從而使電弧功率提高;但同時也會使暴露在環境中的弧長增長,弧柱損失的能量增多。在兩個因素綜合作用的情況下,前者的作用往往完全被後者所抵消,反而會使有效的切割能量減小,緻使切割能力降低。通常表現是切割射流的吹力減弱,切口下部殘留的熔渣增多,上部邊緣過熔而出現圓角等。另外,從等離子射流的形态方面考慮,射流直徑在離開槍口後是向外膨脹的,噴嘴高度的增加必然引起切口寬度加大。所以,選用盡量小的噴嘴高度對提高切割速度和切割質量都是有益的,但是,噴嘴高度過低時可能會引起雙弧現象。采用陶瓷外噴嘴可以将噴嘴高度設為零,即噴口端面直接接觸被切割表面,可以獲得很好的效

六、切割功率密度:為了獲得高壓縮性的等離子弧切割電弧,切割噴嘴都采用了較小的噴嘴孔徑、較長的孔道長度并加強了冷卻效果,這樣可以使得噴嘴有效斷面内通過的電流增加,即電弧的功率密度增大。但同時壓縮也使得電弧的功率損失加大,因此,實際用于切割的有效能量要要比電源輸出的功率小,其損失率一般在25%~50%之間,有些方法如水壓縮等離子弧切割的能量損失率會更大,在進行切割工藝參數設計或切割成本的經濟核算時應該考慮這個問題。

舉例:在工業中使用的金屬闆厚大多是在50mm以下,在這個厚度範圍内用常規的等離子弧切割往往會形成上大下小的割口,而且割口的上邊緣還會導緻切口尺寸精度下降并增加後續加工量。當采用氧和氮氣等離子弧切割碳鋼、鋁和不鏽鋼時,當闆厚在10~25mm範圍内時,通常是材料越厚,端邊的垂直度越好,其切割棱邊的角度誤差在1度~4度。當闆厚小于1mm,随闆厚的減小,切口角度誤差從3度~4度增加到15度~25度。一般認為,這種現象的産生原因是由于等離子射流在割口面上的熱輸入不平衡所緻,即在割口的上部等離子弧能量的釋放多于下部。這個能量釋放的不平衡,與很多工藝參數密切相關,如等離子弧壓縮程度、切割速度及噴嘴到工件的距離等。增加電弧的壓縮程度可以使高溫等離子射流延長,形成更為均勻的高溫區域,同時加大射流的速度,可以減小切口上下的寬度差。然而,常規噴嘴的過度壓縮往往會引起雙弧現象,雙弧不但會損耗電極和噴嘴,使切割過程無法進行,而且也會導緻切口質量的下降。另外,過大的切割速度和過大的噴嘴高度都會引起切口上下寬度差的增加。

高性能Rapier和Trident數控等離子切割系統集中了HG-FARLEY LASERLAB以往的科技成果,采用了全新的氣體控制箱設計,為用戶提供了優異的切割質量和質量穩定性,最大化的生産效率,最小的運行成本,無與倫比的加工适用性,能夠以一半的運行成本獲得比已往更佳的精細切割質量。在切割碳鋼時,具有優異質量和穩定性的精細特征零件。結合高精度的切割床,能得到極佳的小件和圓孔質量。在切割不鏽鋼和鋁材時,使用N2/N2,H35(氩氫預混氣)和H35–N2工藝,以及新的F5 (氮氫預混氣)工藝,使薄闆的切割質量明顯提高。

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