我們都知道PCB中一般是有底層、頂層、絲印層、阻焊層等等，這些在軟件中也是有有對應的名稱，拿AD軟件來舉例：

這些名稱都有對應的含義： 如TOP LAYER表示頂層線路、 GND表示内電層的地平面層 、 TOP OVERLAY：表示頂層的絲印Bottom OVERLAY：表示頂層的絲印等。

而這每一個層在轉出GERBER時都有對應的名稱，而PCB的工程師就是處理這些層的資料，他們并不直接處理PCB源文件，這就是為什麼PCB闆廠一般是接受你的PCB的GERBER文件而非PCB源文件。

大家在把一個PCB文件轉GERBER的時候都會發現産生了一堆的文件（根據闆的層數不同，一般裡面包括了近十個以上文件）

如：把這個PCB導出GERBER

産生如文件：

PCB闆廠的工程師他們一般就是處理這些什麼GTL、GKO、GBL等尾綴的PCB各層的資料，但我們可能不一定能馬上認的出這些字母後綴代表的哪一層。

下圖是在望友的Vayo-VIEW GERBER軟件中查看的GERBER文件

由AD或protel所産生的gerber，都是統一規範的。

我們發現擴展名是三位組成：如GTL

一、第一位都是G，這表示GERBER意思

二、第二位代表層的面，如B代表bottom面，T代表top面，G 數字代表中間線路層，G P 數字代表電源層。

三、最後一位代表層的類别。L是線路層，O是絲印層，S是阻焊層，P代表錫膏，m代表外框、基準孔、機械孔，其它一般不重要，

具體如下：

頂層線路Top Layer : .GTL

底層線路Bottom Layer : GBL

中間信号層Mid Layer 1, 2, ... , 20 : .G1, .G2, ... , .G20

内電層Internal Plane Layer 1, 2, ... , 12 : .GP1, .GP2, ... , .GP12

頂層絲錢層Top Overlay : .GTO

底層絲印層Bottom Overlay : .GBO

頂錫膏層Top Paste Mask : .GTP

底錫膏層Bottom Paste Mask : .GBP

頂阻焊層Top Solder Mask : .GTS

底阻焊層Bottom Solder Mask : .GBS

禁止布線層Keep-Out Layer : GKO

機械層Mechanical Layer 1, 2, .. , 13: GM1, .GM2, ... , .GM13

頂層主焊盤Top Pad Master : GPT

底層主焊盤Bottom Pad Master : GPB

鑽孔圖層Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1

Drill Drawing, other Drill (Layer) : .GD2, .GD3, ...

鑽孔引導層Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1

Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...

以上大家記住了嗎？

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