IT之家11月26日消息 今天晚上,金立在深圳發布了最頂級配置的金立M7 Plus手機,該機在外觀上進行了大幅提升,複古紋頭層小牛皮 21K黃金鍍層 最大全高清全面屏的組合,顯得十分奢華。售價4399元,将在2018年1月1日線上線下開售。另外金立M7新增兩個全新配色,分别是楓葉紅和琥珀金。
金立M7 Plus金屬中框在采用不鏽鋼材質的基礎上加入21K黃金鍍層,機身背部采用上等頭層小牛,皮經過105道工序制作,手感細膩柔軟,機身的攝像頭和指紋識别等模塊集成到一塊金屬區域,拼接設計剛柔并濟之感具顯。
定位全面屏高端商務旗艦,金立M7 Plus配備6.43英寸AMOLED屏幕,屏占比達到86%,安全方面延續M7安全雙芯片,以硬件加密方式,同時保護用戶支付安全和信息安全。金立M7 Plus搭載高通骁龍660處理器,配置6GB内存,128GB存儲,電池容量5000mAh,支持10W無線充電。
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