AMD今天官宣了新一代銳龍7000系列台式機處理器,以及三款芯片組主闆X670E、X670、B650。此次筆者就向大家簡單介紹一些重要信息。
首先,銳龍7000系列台式機處理器将采用Zen 4架構設計,采用5nm工藝制程(I/O Die為6nm工藝制程),采用AM5接口(散熱器扣具兼容AM4)。支持DDR5内存,支持PCIe5.0。
注意一,銳龍7000系列台式機處理器将全面支持DDR5内存,也就是說AMD将不會繼續使用DDR4内存了。
注意二,銳龍7000系列台式機處理器将完全兼容AM4散熱器,這一點AMD堪稱良心。
注意三,銳龍7000系列台式機處理器将采用跟英特爾一樣的LGA封裝技術,而放棄了PGA封裝技術。
内部架構方面,AMD銳龍7000系列台式機處理器有兩個CPU Die和一個I/O Die構成,跟現役的AMD銳龍5000系列台式機處理器一樣。
性能方面,AMD銳龍7000系列台式機處理器的最大加速頻率可達到5GHz 的水平。同時,單線程将擁有15%以上的性能提升。
對于銳龍7000系列台式機處理器,AMD此次僅是官宣,還不算正式發布。筆者猜測正式發布的時間有可能會在今年第3季度。
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!