不管是手機還是筆電，輕薄化都是産品發展的主要方向之一。輕薄本成為近年來各大筆電廠商主推産品。而筆電的輕薄化，除了對内部元器件的厚度控制、部件體積與整合度繼續提升以外，筆記本外殼材質的選擇也是減輕筆記本重量的主要途徑。

IFA 2018，宏碁發布的全球最輕15英寸筆記本Swift 5，突破性的在A面和C面采用了鎂锂合金制作，整機重量低至990g，薄機身薄至15.9mm，四邊微邊框全面屏設計，5.87mm微邊框，屏占比近90%。鎂锂合金材質的革新應用，不止帶來了至輕的便攜體驗，更打造了陶瓷版的細膩觸感，低調奢華的配色。

下面我們來認識一下鎂锂合金。

一、鎂锂合金

鎂锂合金是将锂元素作為主要合金化元素及少量其它合金元素（如鋁、鋅等），添加到鎂合金中制備而成。鎂锂合金被認為是最輕的結構材料之一，一般含锂5wt%～16wt%，密度為1.35-1.65g/cm3，比普通鎂合金輕1/4-1/3，比鋁合金輕1/3-1/2，被業内稱為“超輕合金”。

鎂锂合金的性能優勢

鎂锂合金與鋁合金、工程塑料、碳纖維複合材料等相比，綜合性能更加優異。

1. 超輕、高比強度、高比模量：

鎂锂合金的密度低于常用鎂合金，是鋁合金的1/2～3/5，在金屬結構材料中密度最小，與塑料相差不大；其比強度大于鋁合金和塑料，與普通鎂合金相當；其比模量高于常用鎂合金、鋁合金及塑料；

2. 優異的剛性：

鎂锂合金的剛性是鋼鐵的22倍；滿足相同剛性所需的鎂锂合金重量僅為鋼鐵的1/3；

3. 導電、導熱：

鎂锂合金熱導率約為塑料的300~400倍，是碳纖維複合材料的30~50倍，導電性約為塑料的1016倍，是碳纖維複合材料的104倍；

4. 突出的減震、降噪性能：

鎂锂合金具有較大的内耗系數，能夠将能量消耗于金屬内部，可以有效減少震動，提高設備的穩定性，同時可以起到降噪的作用；

5. 優異的抗電磁幹擾性能：

鎂锂合金具有比其它鎂合金更優異的電磁屏蔽性能，提高設備的安全性、準确性；

6. 良好的焊接性能：

鎂合金适合采用TIG焊、激光焊接、攪拌摩擦焊等技術進行焊接，焊縫強度可達母材的85%以上；

7. 優異的機械加工性能及冷成型能力：

冷加工性能非常優異，冷軋總加工率可達90%。能夠進行室溫沖壓成型，且成品率在90%以上。

是航天、航空、兵器工業、核工業、汽車、3C産業、醫療器械等領域理想的結構材料之一｡

二、鎂锂合金在筆電上輕量化應用前景

近幾年筆電設計逐漸手機化——輕薄、便攜、窄邊框、高屏占比成為發展趨勢。據業内專家預測未來筆電重量約800g左右，筆電的便攜和顔值兩個痛點問題的解決，釋放了消費需求，筆電市場回暖迹象明顯。

輕量化材料選用是筆電減重的主要手段之一，輕薄本機身選材在很大程度上決定了其穩定性與耐用度，材料的選用需要在保證整體強度的同時最大限度的減輕重量。鎂锂合金材料具有低密度、高比強度、高塑性等特點，是當今世界上最輕的金屬結構材料，減重和強度兼具，是使實現筆記本電腦更輕薄的理想材料，應用前景良好。

文章來源：鎂言，侵删

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