1. 作者簡介：

長期從事PCB工藝維護、改進及技術研發工作，現任職于一家上市公司研發總監；對高端PCB制造頗有研究。

Chapter 1表面處理原理

一 熱風整平原理

1 概述：

熱風整平又稱噴錫，是将印制闆浸入熔融的焊料中，再通過熱風整平将印制闆的表面及金屬化孔内的多餘焊料吹掉，從而得到一個平滑，均勻又光亮的塗覆層。

熱風整平可分為垂直式和水平式兩種類型，我公司使用垂直式熱風整平。

熱風整平工藝包括：助焊劑塗覆，浸入熔融焊料，當印制闆從焊料中提取出來時利用熱風整平。

熱風整平後的闆面進行後處理，以除去殘留的助焊劑，因為助焊劑會對阻焊層起破壞作用，一方面會在波峰焊接時造成阻焊層起皺，影響外觀，另一方面，焊劑在阻焊層下面，影響波峰焊接後的清洗效果，造成印制闆在使用過程中漏電，還容易産生橋連現象而引起短路。

2熱風整平用材料的性能要求：

①組成：助焊劑由焊劑載體，活性成分和稀釋劑等組成。

②性能要求：選用助焊劑應充分考慮助焊劑活性，熱穩定性，易清洗性，以及粘度和表面張力等性能。

③助焊劑應具備高熱穩定性，閃點大于288℃，揮發性小，煙霧少，對環境和操作人員無害，對設備無腐蝕性。

④助焊劑的粘度和表面張力對焊料潤濕銅面有很大影響，較低粘度和較低表面的助焊劑易于流動，并能充分潤濕表面，并且可降低焊料與銅表面的界面張力，使焊料易與銅表面生成Cu6Sn5的金屬間化合物，從而達到良好潤濕。高粘度的助焊劑降低了熱傳遞的效率，需要較長的浸焊時間和較高的焊料溫度，如果熱量傳遞不夠，銅焊盤達不到形成Cu6Sn5的溫度，容易造成潤濕不良等現象。所以需選擇适中粘度的助焊劑。

助焊劑必須易清洗，熱風整平後的印制闆必須徹底清洗幹淨，否則會影響電氣性能，甚至在以後的裝配焊接時可能産生冒泡現象。最好采用水溶性助焊劑，清洗方便易行，由于助焊劑中含有表面活性劑，清洗時會産生大量泡沫，使用機器噴洗會影響清洗效果，最好選用無泡或少泡的助焊劑。

3焊料的性能要求：

①熱風整平工藝最好作用高純焊料，其中銅的含量必須低于0.02%，其它雜質如鐵，鋅和鋁的含量也有一定的要求。

②焊料必須具有最大的流動性，在焊料中的銻的含量少于0.5%，可改善熱風整平的效果，能減少焊料形成疙瘩，生成較少的焊渣，且塗覆層表面也較光亮。

③漂銅處理：随着加工闆數量的增加，焊料中銅的含量也會增加，焊料槽中銅的污染會使焊料的流動性變差，并且也影響外觀，當銅的濃度達0.35~~0.45%時，熱風整平工藝就會出問題，一般要求銅含量不要超過0.3%，當銅含量超标時，要進行漂銅處理，在不工作時，将焊料槽的溫度降低到大約191~~207℃的焊料固相線溫度附近，大部分銅形成長針狀銅錫化合物，并浮到焊料的上部。

4 焊料溫度：

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①焊料溫度的選擇通常取決于所采用的焊料類型，所加工的印制闆的類型，以及助焊劑的類型，如焊料溫度低，會引起金 屬化孔堵塞。厚一些的印制闆要求的焊料溫度比薄闆的高一些，焊料溫度應低于所采用的焊劑的閃點。

②熱風整平普遍采用的是63/37的錫鉛合金，它們的共熔點為183℃。焊料溫度為183~~221℃時，其與銅生成金屬化合物的能力很小，基材在較高溫度下易損壞，所以焊料溫度盡量選擇低一些，因焊料在221℃時進入潤濕區，我公司控制焊料溫度240~~260℃，最佳範圍為245±℃。

5 空氣刀氣流溫度：

①空氣刀氣流溫度影響焊料塗層厚度和質量，空氣刀氣流溫度低，可能導緻金屬化孔堵孔，錫鉛塗層表面發暗等，空氣刀氣流溫度高導緻焊料塗層厚度過薄。

②其它一些因素如層壓闆的類型，所選用的陰焊塗層的類型等都可能影響空氣刀氣流溫度的選擇，一般控制在260~~300℃，最佳範圍為270±5℃。

6 風刀的空氣壓力：

①壓力是影響焊料塗層厚度和金屬化孔是否堵塞的主要參數，塗層厚度可用增加壓力來減小，反之亦然。

②清除金屬化孔内的焊料常用增加風刀的壓力來解決，壓力調整範圍很寬，調節取決于闆子的幾何形狀，風刀間隙，提出速度，風刀空氣溫度以及闆子距前後風刀的距離等。

③風刀必須清潔，沒有堵塞，一般每生産40PNL闆清理風刀一次，清理風刀隻能用合适的厚薄規，小心清潔風刀口，以免損傷風刀導緻局部刀口間隙擴大，引起闆子質量問題。

④不同型号的熱風整平機對風刀的空氣壓力的要求不盡相同，一般控制在0.8~~5kg/cm2，最佳範圍為2±1kg/cm2。

⑤始終保持前風刀壓力比後風刀壓力高。因為前風刀離闆的距離比後風刀更遠。

⑥通常印制闆金屬化孔越小，要求壓力越高，以保證孔不被堵塞。

7 浸錫時間：

①浸錫時間與闆厚及錫面大小成正比，也取決于其它方面的因素，例如采用助焊劑的類型，層壓闆的耐熱性能和印制闆上導電圖形的分布情況等，停留時間延長有助于焊料和銅表面形成金屬間化合物，産生良好的潤濕。

②一般控制範圍為1~~4秒，最佳範圍為1.5~~3秒，浸錫時，視闆的厚度不同而設。

8風刀吹風時間：

①風刀吹風時間主要影響焊料塗層厚度，時間長一些，焊料塗層薄一些，并且孔裡塗層也薄，時間短，産生不規則的堵孔，時間的選擇取決于闆的類型。小闆和大金屬化孔時間可以短一些，而大闆要求時間長一些。

②一般控制在1~~3秒，最佳範圍1~~2秒。

9 風刀角度調整：

①風刀的角度對熱風整平質量的影響很大，它取決于闆子的幾何形狀和其它參數，如果風刀角度調在0℃，那麼就有焊料噴到相對的風刀上堵塞風刀，降低風刀角度将使焊料向下噴，如果角度太陡，就可能有堵也問題。風刀的角度對焊料塗層厚度的影響較大.

②在生産中應根據PCB錫面大小，進行适當調整，角度調整不合适，将造成印制闆兩面的焊料厚度不一樣，也可能引起熔融焊料的飛濺。後風刀角度應與水平面平行，前風刀角度比後風刀低4℃左右。

10前後風刀垂直位置的調節：

①垂直位置調節的目的是使風刀之間有一定高度差，這個差值保證氣流不會在印制闆孔中形成“對頭”碰撞，一般後風刀比前風刀低3~~15mm，因此金屬化孔首先被後風刀吹透，然後被前風刀吹透，從而得到良好的通孔塗層。

11前後風刀間距的調節：

通常将風刀盡可能靠近印制闆，視PCB之不同而調之。一般約12~~30mm。

12焊料液位的調整：

正确的焊料液位需保證從印制闆上滴下來的助焊劑可以在焊料表面形成一層防止形成熔渣的助焊劑層，該層厚度是借助于殘渣溢流口來維持，該溢流口位于焊料靜止液位之上6.4mm處，當助焊劑殘渣積累超過6.4mm厚時，通過溢流口将殘渣排出去。如果不注意，焊料液位超過了溢流口就會造成焊料溢流，堵塞殘渣輸送槽，如果焊料液位過低，助焊劑殘渣和熔渣就可能進入泵腔，嚴重影響焊料的質量。工作時，至少每4小時檢查一次液位，液位不夠則添加焊料，需慢慢地一根根加入直到熔合至标準液位時為止。

13焊料波波調整：

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焊料波的調節應使焊料均勻地在噴嘴兩側溢流，并且橫跨整個長度，這可以清潔噴嘴上的熔渣和助焊劑殘餘物，以便負責制闆隻和純淨的焊料接觸。一般每生産1~~2小時應清除錫槽内之廢渣，攪拌槽内的助焊劑泥，擋錫闆及風刀壁的錫渣等。

14冷卻：

剛經過熱風整平的印制闆溫度高，為防止熱沖擊産生闆翹或金屬化孔孔壁鍍層斷裂，不能立即用水冷卻，需要較低的熱傳遞速度下慢慢冷卻。通常在大理石平台上冷卻。

15後清洗：

熱風整平後冷卻的印制闆必須及時清洗幹淨，清洗幹淨與否将直接影響印制闆的最終可靠性，離子污染會引起漏電或介質擊穿，金屬化孔中的有機物可能引起電子元器件焊接起泡。

清洗的難易程度取決于選用的助焊劑，最好選用低泡易水洗的助焊劑，清洗幹淨的印制闆應及時熱風吹幹，否則焊料會發黑，同時潮濕空氣也能使焊料表面逐漸氧化而發黑，并影響可焊性，清洗後的印制闆應存放在幹燥的環境中，嚴禁沾到助焊劑，汗迹等酸性之物質，以防止焊料發黑。

二 化學鍍鎳（金）原理

1化學鍍鎳的反應曆程：

①主反應：

第一步：溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脫氫，同時氫化物離子轉移至催化表面，而本身氧化成亞磷酸根.

H2PO2- H2O─→ HPO32- H 2H-（吸附于催化表面）

第二步：吸附于催化表面上的活性氫化物與鎳離子進行還原反應而沉積鎳，而本身氧化成氫氣.

Ni2 2H-─→ Ni0 H2↑

總反應式可寫為：

2H2PO2- 2H2O Ni2 ─→ Ni0 H2↑ 4H 2HPO32-

部分次磷酸根被氫化物還原成單質磷，同時進入鍍層

H2PO2- H-（催化表面）─→ P H2O OH-

上述反應是周期地進行的，其反應速度取決于界面上的PH，PH較高時，鎳離子還原容易，而PH較低時磷還原變得容易，所以化學鍍鎳層中含磷量随PH升高而降低。

②副反應：

除上述反應外，化學鍍鎳中還有副反應發生，即

H2PO2- H2O─→ H HPO32- H2↑

由于存在副反應，實際每消耗2mol次磷酸鈉大約能沉積極0.7mol的鎳原子。

加入槽中的次磷酸鹽最終約90%轉化為亞磷酸鹽，亞磷 酸鎳溶解度低，當有絡合劑存在時，遊離鎳離子少時，不産生沉澱物，當有亞磷酸鎳固體沉澱物存在時，将觸發溶液的自分解，在化學鍍中不可避免地會有微量的鎳在槽壁和鍍液中析出，容易導緻自催化反應在均相中發生，需要用穩定劑加以控制。反應中生成的氫離子将降低鍍液中的PH，從而降低沉積速度，所以需加PH緩沖劑和及時及時調整PH。

2鎳鹽的影響趨勢：

鎳鹽是鍍液的主成分，一般随鎳鹽濃度升高沉積速度加快，但鎳鹽過高時，速度過快易失控，發生鍍液的自分解，同時鎳鹽含量還受絡合劑、還原劑比例的制約，通常在20~~35g/L。

3次磷酸鈉：

是還原劑。其用途取決于鎳鹽的含量。化學鍍鎳在PH=4以上，次磷酸鹽都能将鎳離子還原，通常沉積1g鎳需消耗5.4g的次磷酸鈉。含量高沉積速度快，但鍍液穩定性差，化學鍍鎳的沉積速度、質量及鍍液穩定性又取決于Ni2 /H2PO2-的比值。當Ni2 /H2PO2-=0.3~~0.4時沉積速度達最高值，即20~~30g/L硫酸鎳應加速30~~40g/L的次磷酸鈉。比值為0.25，鎳層發暗，高于0。6則沉積速度很低。

H2PO2-的濃度合适值為0.15~~0.35M，最好保持在0.22~~0.23M範圍，濃度高則鍍液易分解，濃度低則沉積速度太慢。

4絡合劑：

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随着反應的進行，亞磷酸鹽将不斷積累，當HPO32-的含量高到一定的程度時，就會有亞磷酸鹽沉澱析出，将成為潛在的促進溶液自然分解的因素。為此，加入絡合劑以絡合鎳離子，避免産生沉澱。常用的絡合劑有乙醇酸、乳酸等二官能酸體酸和蘋果酸、檸檬酸鹽等三官能配體酸。鎳離子通過與絡合劑中的O或N形成共同配價鍵連成一個具有封閉環的鎳螯合物。絡合劑的用量與官能配體數有關，0.1M/L的鎳離子需0.3M/L的二官能配體酸，需三官能配體酸0。2M/L。可作絡合劑的還有氨基乙酸、丙二酸等。其中乳酸、乙醇酸、丁二酸、氨基乙酸、丙二酸還是化學鍍鎳的加速劑。沉積速度能提高10~~20%。其機理可能包括形成雜多酸，通過雜多酸的位阻斥力有利于次磷酸鹽的脫氫作用。次磷酸鹽的催化脫氫大概是沉積反應的控制步驟。

5穩定劑：

①化學鍍鎳正常工作中，也有微量的鎳或鎳磷在全部鍍液中自發形成，或析于槽壁，或縣浮于鍍液中，這就形成了催化核心。

導緻鍍液的自然分解，而且沉積速度愈快的鍍液自然分解的趨勢也越大。這種分解還易受到亞磷酸鎳或落入槽中的塵埃的觸發作用。鍍液裝載量過大，對鍍液穩定性也有不利的影響。

②化學鍍鎳最棘手的問題是鍍液的不穩定，所以必須加入穩定劑。化學鍍鎳穩定劑可分為四類：A重金屬離子如Pb2 、Bi2 、Sn2 、Zn2 、Cd2 、Sb2 。B含氧酸鹽如 酸鹽、碘酸鹽、鎢酸鹽等，C 含硫化合物如硫脲及其衍生物、巯基苯并噻唑、黃原酸酯、硫代硫酸鹽、硫氰酸鹽等D 有機酸衍生物如甲基四羟基鄰苯二甲酸酐、六内亞甲基四鄰苯二甲酸酐等。

③穩定劑的作用機理：

有些穩定劑如金屬陽離子等通過優先吸附于鍍液中有催化活性的微小鎳核粒上或膠體表面上，使其中毒而失去催化活性，有的通過配位作用使亞磷酸與鎳核形成微粒，也能抑制鍍液的自分解。

④必須注意穩定劑濃度絕不能高，否則也将毒化固體催化表面，還可能導緻整個鍍液失效，如Pb2 ≤3mg/L、Cd2 ≤10mg/L、Sb2 Sn2 可達100mg/L。含硫穩定劑的用量也是PPMmg/L級，可單獨亦可與重金屬穩定劑并用。

⑤有些穩定劑同時具有增加光澤、提高沉積速度和耐蝕性的作用，如加入20~~120mg/L的3~5異硫脲翁鹽丙烷磺酸鹽作穩定劑，可提高沉積速度30%。

6PH和緩沖劑：

鍍液的PH對化學鍍鎳過程的影響可概括如下：

①當PH增大時，沉積速度随之提高，反之沉積速度減慢。對于酸性鍍液，PH<3時，沉積反應實際上已終止。

②當PH增大時，所得沉積層含磷量降低。

③增大PH會降低次磷酸鹽還原劑的利用率，此時，相當部分還原劑消耗于析氫。

④對于酸性化學鍍鎳液，當PH增大時，亞磷酸鹽的溶解度降低，亞磷酸鎳沉澱析出将有觸發鍍液自然分解的危險。如果PH繼續提高，那麼，次磷酸鹽氧化成亞磷酸鹽的反應将由催化反應，轉化為自發性的均相反應：

H2PO2- OH-─→ HPO32- H2↑

這時，鍍液很快分解而失效。

為保持鍍液PH穩定性，常加入乙醇酸、醋酸、乙二酸、丁二酸等的鈉鹽或鉀鹽作緩沖劑，含量通常為10~~20g/L使用過程中，由于副反應将使PH逐漸降低，為此在次磷酸鈉中拌些堿性物質（如碳酸鈉）一起是很有效的。必須經常測定鍍液的PH變化，并用 1：4的氨水調整。有時也可用稀的氫氧化鈉溶液。

7溫度：

鍍液溫度是影響化學鍍鎳沉積速度最重要的因素之一，沉積速度幾乎是随溫度成指數地增大，為取得高的沉積速度，許多鍍液都盡可能使用較高的工作溫度。酸性鍍液PH=4~~5範圍内，工作溫度低于70℃，則反應實際上已不能進行，一般保持在90~~95℃，但是溫度也不能太高，大于95℃常會因沉積太快而失控，也會導緻亞磷酸鹽迅速增加，這些都将觸發鍍液的自分解。

重要的是必須保持鍍液工作溫度的相對穩定，因沉積層中磷含量随溫度而變化，溫度波動幅度大，就會産生分層的片狀沉積。另外，加熱一定要均勻，特别要防止局部過熱，最好用蒸汽夾套的加熱方式。

Chapter2表面處理工藝流程及技術參數

一 噴錫流程及工藝參數

噴錫的工藝流程為：

來料檢查─→烘闆（→金手指闆須貼紅膠→壓膠）─→前處理（放闆→粗化→循環噴淋水洗*2→強風吹幹→噴淋助焊劑）─→插架─→噴錫─→冷卻─→後處理（放闆→熱水循環洗→軟刷→循環水洗→自來水洗→烘幹）─→接闆─→檢驗

1烤闆：

①作用：去除闆子的水氣及阻焊層的溶劑。防止在噴錫過程中産生氣泡。

②烤闆參數：

③注意事項：

烤闆前要檢查闆子的尺寸、料号、數量是否與工卡一緻，檢查闆面是否有劃傷綠油、字符印反，漏印字符等缺陷。

烤闆時間一到，應立即打開烤箱門，以防止阻焊變色。

烤闆過程中，搬運闆子要戴而高溫手套。

注意烤箱不同部位的溫度均勻性，一般每實際檢測烤箱溫度分布情況。

2 前處理：

①作用：去除闆面及孔内的氧化及髒污，粗化銅表面，形成微觀的粗糙度，并塗布一層助焊劑，以保證潤濕銅表面及後續的熱風整平效果。

②工藝參數：

③工作前的準備：

分析藥水槽成分，檢查液位。

檢查各噴管、噴嘴是否通暢，風刀是否通暢，輸送輪運行是否正常。

打開總水閥及壓水辘處水閥，潤濕壓水辘。

打開總電源，依次打開各功能鍵，包括輸送、化學水洗噴淋、循環水洗噴淋、吹幹、助焊劑噴淋。

④操作：

做首闆，放闆3~~5PNL，觀察微蝕後的效果，水洗的充分性，上松香前的闆面及孔内應無太多水分。

試闆合格後，可批量生産，放闆時應左右交叉放闆，闆與闆之間的間隔保持在2cm以上。同時檢查闆面有無綠油擦花、漏印字符、金手指漏貼紅膠等隐患。

接闆人戴膠手套，檢查助焊劑的塗布均勻性及其它情況。然後将闆插架，待噴錫。

一般地，塗布過助焊劑的闆應在5min内噴錫，不能及時安排噴錫的闆須過後處理退掉松香，以防止松香對綠油的溶解和溶脹作用。

3噴錫：

①作用：在印制闆的表面焊盤及孔内塗覆上一層光亮、平整、均勻的錫鉛層，以方便焊接。

②工藝參數：

③工作前準備：

清潔錫爐，攪拌槽，噴錫機機身。

用碎布沾水将冷卻鋼闆擦淨，不允許有錫渣等垃圾。

檢查錫槽内的錫液位高度，不夠則添加錫條，需慢慢地一根根加入直到熔合至标準錫位時止。

打開錫爐加熱開關，風刀加熱開關，抽風開關，并設溫度。

風刀壓力調整，視闆面厚薄情況，調節機身後與之相對應的前後風刀壓力調節閥。

T型杆升降速度調節，根據需要可調節T型杆升降速度。

設定吹風時間為1~~3sec

設定浸錫時間為1~4sec。一般情況下，小于1.2mm的闆，浸錫時間為1~2sec，1.2~1.6mm的闆，浸錫時間為2~~3sec，2.0mm以上的闆，浸錫時間為3~~4sec。

④風刀參數的設置及注意要點：

前風刀與後風刀的水平間距為12~~30mm。

前風刀與後風刀的垂直間距為3~~15mm。（前風刀高些）

後風刀角度應與水平面平行，前風刀角度應比後風刀低4℃左右。

⑤操作：

上闆前，連續按2~~3次機身右邊綠色啟動開關，觀察是否正常。

戴幹淨的厚紗手套将待噴錫闆上挂架，調節導軌至松緊合适，調好後，按起動鍵将闆推入錫爐内浸1~~4sec，後自動升起，取下闆子，平放于冷卻鋼闆上，待冷卻後，作後處理。

試噴錫3~~5PNL作首闆檢驗，首闆檢驗合格，可批量生産，首闆檢驗不合格，則按缺陷情況調整相應參數，直至合格為止方可批量生産。

⑥日常保養：

每生産1~2h應清除錫槽内之廢渣，攪拌槽内的松香泥，擋錫闆及風刀壁的錫渣等。

每生産4~~40PNL闆應清理風刀（視噴闆質量而定），清理風刀隻能用厚薄合适之厚薄規，小心清潔風刀，不可猛力碰撞以免損傷風刀，緻局部刀口間隔過大，引起質量問題。

每噴錫4h及開機時取0.5~~1.2L的助焊劑，淋灑于錫爐内潤錫。

每日清除錫槽周圍及錫爐底部的礦化物，必要時拆除錫爐内的導軌及攪拌器再清理，以防闆髒，闆面變色。

作業停止時，清除錫槽内廢助焊劑，以防變質碳化起火，關錫爐加熱，關風刀溫控，以免錫鉛容易氧化，短時間不做闆，将錫爐溫度設置在190℃~~200℃保持恒溫，關閉其它電源，若長時間不做闆，關閉錫爐電源。

⑦銅處理：頻率為每班一次。（約生産250~~~300m2）

先清理錫面之殘渣，後将錫爐和攪拌溫度升到300℃，保持此溫度連續攪拌10min左右，後關閉攪拌機降溫至190±5℃，并保持此溫，随時撈去錫面上的針狀銅晶體，用不鏽鋼漏勺撈錫爐内之銅渣。

⑧錫鉛含量分析：

每周從剛完成銅處理的錫爐中取錫鉛樣品分析錫鉛比例及銅等雜質含量。

根據外發分析報告添加或在錫含量在60%以下補加純錫條，補加比例按鉛錫比為37：63計算出錫爐中的添加純錫條的量。

⑨換錫：當按正常的銅處理後，錫鉛樣中的銅含量仍在0.3%以上時就要換錫，頻率一般為3.5~~4萬m2/次。

停止生産，清理、清潔機台、機身、刀架等，清理錫爐及攪拌槽 的錫面。

将錫爐及攪拌溫度置于200℃~~250℃，準備帶V型或梯型槽的不鏽鋼盒接錫，接錫前于放錫口處鋪牛皮紙，開始放錫，放錫過程中關閉攪拌泵，并卸下攪拌泵的皮帶蓋，放錫過程中可以用不鏽鋼鏟攪拌錫爐及攪拌槽中的錫直到錫爐及攪拌槽 中的錫全部放出，注意錫爐及攪拌泵中切不要留太多的殘錫，以防卡住攪拌及堵塞出錫口。

放錫完成後，關閉出錫口，清理現場，然後用不鏽鋼鏟刀鏟除錫爐缸壁的殘渣，注意鏟下的殘渣盡量清出錫爐，避免堵塞出錫口。

配置10%左右的NaOH溶液加入缸中，将錫爐及攪拌溫度置于90℃，開啟攪拌，循環清洗錫爐1~~2h，注意開啟攪拌之前檢查其有無被卡住，攪拌過程中随着溶液的揮發，可不斷地加入NaOH溶液。

清洗完成後，排出溶液，用水再清洗錫爐一次。

排出水後，待錫爐及槽中的水基本蒸發幹後，向錫爐中添加高溫油并升溫至260℃~~300℃，開啟攪拌循環，用高溫油煮缸1~~2h，煮缸中若錫爐缸壁仍有較多殘渣，可用不鏽鋼鏟刀鏟除。

排出高溫油，清理、清潔現場，然後向錫爐中加入新錫、升溫融錫、加錫前可适當向錫爐中加入高溫油，以幫助融錫。

在換錫清洗過程中可做以下動作：

清理導軌、挂鈎。

排放儲氣罐中的水分。

拆卸攪拌泵、清理、清潔攪拌泵，重新裝上攪拌泵并調校皮帶的松緊。

4冷卻：

噴錫完成後，将PCB闆平放于幹淨的冷卻鋼闆上冷卻至150℃以下，然後拿去後處理，取放闆時注意手套不可觸及錫面，防止錫面發黑。

5後處理：

①工作前準備：

打開水掣開關。

開機依次打開後處理機的以下開關：總電源開關→輸送→熱循環水洗噴淋→磨刷水洗噴淋→磨刷搖擺→磨刷開關→吹風開關→烘幹開關。

②工藝參數：

③檢闆：

後處理後之闆要檢查闆面及孔内是否有水，若有即減小速度及檢查吸水棉的吸水能力。

噴錫後的闆嚴禁沾到松香，汗迹等酸性之物質，以防止錫面發黑，洗闆後一定要戴細紗手套取放闆。

6常見問題的處理：

二沉鎳金工藝流程及工藝參數

沉鎳金工藝流程為：

除油→自來水洗*2→微蝕→DI水洗*2→預浸→活化→DI水洗→酸洗→DI水洗→沉鎳→DI水洗*2→沉金→回收→DI水洗*2

1除油：

作用：除去闆面及孔内的油污及髒物。

有效成分：AC-10 90~~110ml/L 最佳100ml/L

成分分析：2day/次 根據分析結果調整。

操作參數：溫度： 40~~50℃ 最佳45℃

時間：4~~6min最佳5min

有循環過濾

換缸（開缸）操作：頻率：按ＡＣ－１０累計補加１ＭＴＯ更換。

服務生産高端PCB産品

2-40層PCB高可靠制造

盲埋孔（HDI）1，2, 3階

軟硬結合線路闆

背鑽，金手指以及超厚銅闆

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