#頭條創作挑戰賽#
被限制後的高通,大概率面臨“潰不成軍”!
高通對于全球市場而言,擁有着極高的地位,可以說國産手機能夠發展起來,骁龍芯片是功不可沒的,不然憑借着存在缺陷的安卓系統,不可能達到這樣的高度,華為此前也高度依賴于高通芯片。
除了依靠出口芯片賺錢之外,高通也是一家通訊企業,擁有着衆多的技術專利,讓其在5G時代之前“衣食無憂”,但在相關限制啟動之後,高通的地位就此發生了改變。
老美的“不靠譜”,直接讓高通喪失了國際信譽,國内廠商也不再獨家采用高通芯片,聯發科趁機進入中國市場,搶占了大量的市場份額,頂替了其芯片出貨量第一的位置,高通是否還有機會回歸巅峰呢?
高通的困境高通在國際上有着重大的影響力,但造就這一成就的因素來自于中國市場,占據了超過60%的份額,外加上大額專利費的收取,國内市場被迫成為了一顆“搖錢樹”,然而卻栽在了自己國家手上。
高通作為全球通信巨頭,掌握了大量的技術專利,毫不誇張的說全球每發布一部手機,都需要向高通繳納相應的技術授權費,而在骁龍芯片誕生之後,更是讓其事業達到了頂峰。
華為雖然很早就開始研發芯片,但一直以來都沒有放棄對高通芯片的使用,在被正式斷供之後,才正式上線了麒麟芯片,經過海思的不斷優化調整,在相關性能的表現上,成功超越了骁龍芯片,甚至有了和蘋果A系列芯片“掰掰手腕”的實力。
國産芯片也就此迎來了巅峰,隻可惜在老美不斷調整芯片規則之下,麒麟芯片面臨着暫時停産,華為隻能依靠庫存芯片來維持手機業務,更不用說将芯片推向市場了。
但随後華為并沒有就此放棄,開啟了芯片全産業鍊的技術研發,而彼時聯發科借助了這個機會,搶占了大量中低端市場,逐步在中國市場站穩了腳跟,如今已經進入了高端領域的布局,已然具備了和高通相抗衡的實力。
聯發科芯片的高性價比,吸引了國内手機廠商争先采用,并且一舉在中低端手機市場大獲成功,在相關性能的表現上,甚至超過了同級别的高通芯片,後續國内廠商也嘗試在高端旗艦機上采用天玑芯片,這也為聯發科積攢了良好的口碑。
根據數據統計,聯發科在今年上半年就出貨了5660萬顆手機芯片,站穩了世界第一的位置,而高通僅出貨了4740萬顆,同比下滑超過了12.6%,在國際地位上下滑嚴重。
高通的地位能回來嗎此前國内手機廠商一直都是花高價進口美企芯片,根本沒有國産的芯片可以替代,高通可以說完全壟斷了移動端的芯片,在價格上也高的離譜,我們根本不具備議價權。
然而在聯發科成長起來之後,國内智能手機的芯片供應問題得到了解決,外加上華為、小米、OV等等廠商對于“小芯片”的突破,國産芯片的競争力已經上升到了另外一個階級。
采用三星工藝打造的骁龍888芯片,存在功耗大、發熱嚴重等等問題,雖然在恢複采用台積電工藝之後,這些問題得到了相應的緩解,但顯然已經實質影響到了高通芯片的口碑。
目前台積電的3nm N3工藝出現問題,3nm芯片的量産已經被延遲到了2023年下半年,三星很可能會如期發布,但高通如果繼續采用三星工藝的話,就意味着會成為“試驗品”,這存在着很大的風險。
而聯發科這邊已經有了新進展,最新的旗艦芯片天玑9000将會采用台積電的4nm工藝,意味着在3nm工藝還沒誕生之前,很有可能在移動端的高端芯片上,會被聯發科暫時領銜。
在價格上本身就有優勢了,如果在芯片的性能上又是最頂級的,那麼聯發科的地位将會越來越穩固,本身國内市場對美企就有意見了,如果在失去了頂尖芯片的加持,高通想要回來可就難了,也可以說沒有任何機會。
在意識到問題的嚴重性之後,高通也開始轉變了技術方向,将利用ARM架構開始入局服務器芯片市場,借助此前和ARM公司的良好合作基礎,或許在市場上還是能夠掀出一些浪花的。
但别忘了還有RISC-V架構,阿裡和華為相繼誕生了搭載該架構的芯片,并且表現出了不俗的性能表現,X86和ARM的優勢不再明顯,所以高通很大概率會面臨“潰不成軍”,對此你們是怎麼看的?
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