苦iPhone信号久矣的果粉，可能還得再苦一段時間。

此前知名蘋果分析師郭明錤爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發可能已經失敗，高通仍将是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商。但是在7月3日，業界人士「手機晶片達人」發微博稱，蘋果自研5G芯片并非失敗，而是「把量産時間從原定的2023年第二季度推遲到2023年第四季度」。

從「遠古」的初代iPhone、iPhone 4到如今的iPhone Xs、iPhone 11、12、13，蘋果手機因為天線門、信号差等問題，被廣泛诟病和遭遇集體訴訟。作為如今最有錢、最有實力的手機廠商，蘋果都能夠自研SoC芯片了，為什麼十幾年來就是搞不定信号問題？

要搞清楚為什麼十幾年來iPhone信号持續拉胯，我們先得了解影響手機信号的因素有哪些，蘋果到底缺在了哪裡？

總體來看，影響手機信号的因素主要分為外部和内部因素。外部因素也就是環境因素，比如距離基站的遠近，是否處于電梯、地下室、地鐵等比較封閉的環境，甚至在大型演唱會上也會因為同時使用相同信号頻段的人太多，而導緻信号不好。

當然了，外部環境無論是手機廠商還是用戶都無法控制。但是手機自身的内部因素，比如手機天線的設計、手機的基帶芯片等，卻是廠商能夠控制的。而相比其他國産手機來說，iPhone信号不好，關鍵原因就在這裡。

和大部分人認為的手機隻有一顆芯片不同，一部智能手機往往會集成大大小小上百顆芯片。小米集團合夥人盧偉冰就曾經在發布會上表示，一部Redmi Note10 Pro就需要114顆芯片。

通常來說，我們所說的手機SoC芯片，包括三個部分：負責處理APP的應用芯片（AP）、負責通信的單元基帶芯片（BP）以及多媒體加速器（CP）。而影響信号問題的就是BP，也就是所謂的基帶芯片。我們經常說的5G、4G、3G等通信制式，也是由BP部分來決定。

相比其他芯片，BP中的基帶芯片是最難攻關的部分，這也是為什麼蘋果即便能造出自己的A系列芯片，卻沒辦法造出能批量量産的5G基帶芯片。

總體來看，5G基帶芯片之所以難造，主要有如下三大原因（大山）：

第一，和CPU等芯片有ARM提供的公版架構不同，基帶芯片沒有所謂公版設計可抄，需要自己從頭開始。但是基帶芯片是和通訊技術挂鈎的，這其中涉及到向下兼容2G、3G、4G等問題，并非單純砸錢就能行，這個我們後面會提到。

蘋果研發5G芯片，涉及到技術的最大問題在于，大量的專利都集中在高通、華為等廠商手上。特别是高通，這家靠收取高昂專利費生存的企業，和蘋果為此已經打了好幾輪官司。

中國通信院發布的《全球5G專利活動報告（2022年）》顯示，華為所擁有的有效全球5G專利族數量占比為14%，位列第一，高通占比9.8%、排名第二，三星以9.1%的占比位列第三。

圖源：中國信息通信研究院

截至2022年6月16日，華為和高通的通信設備制造行業專利申請數量分别為1401項和1389項。數量上高通略低于華為，但是高通專利的總價值最高，為144.39億美元，是華為的6倍多。從運營商網絡、電信設備，到基站和手機，都會用到高通的專利技術。

圖源：前瞻産業研究院

在中文官網的公司簡介中，高通這樣介紹其專利的無處不在：今天，Qualcomm的基礎科技賦能了整個移動生态系統，每一台3G、4G和5G智能手機中都有其發明。可以說，如何繞開高通的專利，是蘋果自研5G基帶芯片最大、最麻煩的一座大山。

第二，基帶芯片的研發難度在于門檻極高。即便沒有高通的專利霸權，蘋果要想搬走這座大山，也很困難。衆所周知，雖然現在市面上的新機大多是5G手機，但是卻可以用4G、3G甚至2G的信号和電話卡。手機之所以能做到通信制式的向下兼容，原因就在于制造基帶芯片時，要求向下兼容前幾代通信制式，而且還要做到互聯互通、不能幹擾。

這首先就對技術提出了很高的要求。其次，自從2G結束摩托羅拉一家獨大以來，數字通訊制式每一代全球就有好幾個标準，比如3G時代的WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA中美歐三大标準，導緻至今很多人對于買手機要買「全網通」，仍然記憶尤新。

這隻是國際标準，像蘋果這樣的跨國公司，iPhone這樣暢通全球的産品，它的基帶芯片必須一個一個去匹配全球幾百個國家的通信網絡。而基本上很多國家都有好幾家電信運營商，它們如果使用了不同的基站設備，蘋果都得一個個去匹配。而且在通信終端的可靠性方面，怎樣在不同環境以及場景下，保證信号的穩定，其實都離不開長時間、大規模的商用調試。

華為之所以能夠造出麒麟5G芯片，原因就在于其有着幾十年的通信技術積累。而沒有這些積累的蘋果，得從頭把華為、高通走過的路走一遍。其實通信技術2G演進到5G，從基帶市場的玩家越來越少可以看出，規律其實就和芯片的先進制程代工一樣，越玩到後面，門檻越高，玩家也越少。

圖源：方正證券研究所

第三，猶如蘋果和三星一樣，蘋果和高通既有競争，也有合作，取勝難度更大。2019年，蘋果花了10億美金買來了英特爾的基帶芯片業務。可以說是有了研發底子和專利積累。但是，同一年為了和高通和解用上後者的5G基帶，蘋果又花了45億美元的和解金。

蘋果财大氣粗這個大家都知道，但是不僅收購英特爾基帶芯片業務準備自研芯片，還花比前者高四五倍的價格和高通和解，你不覺得這其中很矛盾？有人說這是蘋果在做兩手準備：先用着高通的5G基帶芯片，等自研的弄好了，再像華為一樣備胎轉正。從後續的發展來看，蘋果确實有此意圖。但是，我從中看到了蘋果的無奈。

圖源：techspot

試想，蘋果既然都花45億美元和高通和解了，那麼又何必再花10億美元買英特爾半死不活的芯片業務呢？我覺得有兩點原因，一是就如大家看到的，基帶芯片是蘋果閉環生态的最後一個缺口，所以必須補上；二是很顯然就連行業利潤率最高的蘋果，也難以忍受高通的專利授權模式和高昂的專利費。這讓蘋果想要自研的欲望更加強烈。

對此，2019年蘋果和高通的專利訴訟庭審結果中，蘋果首席運營官COO傑夫-威廉姆斯Jeff Williams在庭審環節稱，如果高通收取5%的專利費率，30美元基帶芯片的專利費應該在1.5美元，這是蘋果能接受的。但高通的收費标準是以整機售價為基準支付5%，手機售價越高，支付給高通的專利費也越高。

但是，為什麼高通收取高昂的專利費，蘋果還繼續用其基帶芯片呢？原因就在于，高通的技術是真的好，其基帶芯片是真的香。所以，這其實就反映了一個問題，蘋果基本上短時間内很難做出優于高通的自研基帶芯片。

最後再來談一個問題：為什麼搭載同款高通5G基帶芯片，國産手機的信号比iPhone的好？

一直以來蘋果都沒有自己的基帶芯片（或者至少是沒有用于大規模量産），用的都是高通和英特爾的。但是，進入5G時代以來，很多國産手機和iPhone用了同款基帶芯片的情況下，iPhone信号卻更差。為什麼？

這是因為很多國産手機用的是高通的芯片「全家桶」，是配套的「SoC 基帶芯片」組合，信号自然好。而蘋果用的是高通外挂基帶，效果沒有高通自己原生配的好，也是情理之中。而且，從iPhone 4、Phone XS的信号門以及iPhone 13用塑料水瓶做天線來看，蘋果的天線設計一直也是讓位于機身工藝或者所謂環保等因素，信号自然就更差了。

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