轉眼一個月又過去了，2022 年已經過去一半。按照慣例，今天芝麻科技訊更新一下手機CPU天梯圖。本月芯片廠商發布的新處理器不多，所以文章相對簡單一些，手機CPU天梯圖 2022 年 6 月最新版來了，快來看看都有哪些新變化，你的手機排名高嗎。

智能手機如今早已進入成熟，考慮到手機CPU型号衆多，一張圖已經很難展示所有型号，加之一些老處理器，無論是性能，還是功耗控制早已落伍，且不支持5G，已無多大關注價值。

老規矩，首先帶來的依然是芝麻科技訊制作的手機CPU天梯圖 2022 年 6 月精簡版更新，關注主流處理器排名，看它就夠了。

注釋：

1、5G處理器已是主流，為方便快速區分，精簡版天梯圖中對支持5G網絡的型号加上紅色字體标識。

2、不同的廠商、不測試環境以及諸如側CPU/GPU/AI/功耗等的側重點不同，其排名也可能會産生一定的誤差。基于此，以上手機CPU天梯圖精簡版僅供大緻參考，不做嚴格性能排名對比。

如果您發現天梯圖排名存在明顯錯誤，歡迎留言反饋，幫助我們一起優化改進。（需附上關鍵數據，這樣才有參考價值）

在五月的天梯圖更新中，我們加入了多款新處理器的排名，包括：

• 高通：骁龍8 、骁龍7
• 聯發科：天玑1050、天玑930、Helio G99

不過，本月除了聯發科發布天玑9000 處理器之外，再無其它手機芯片廠商發布新款 Soc。

聯發科天玑9000

6 月 22 日，聯發科發布了 天玑 9000 新款移動處理器。從命名可以看出，天玑學院 9000 屬于去年 11 月份推出的其首款 4nm 旗艦芯片組天玑 9000 的升級版。

天玑 9000 采用 Arm 的 v9 CPU 架構與 4nm 八核工藝，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。其中，Cortex-X2 大核的頻率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，還有三個 Cortex-A710 内核和四個 Cortex-A510 内核，并配備 Arm Mali-G710 MC10 圖形處理器。

其餘參數，天玑9000 大都與之前的 天玑9000 相同。首批搭載天玑9000 處理器預計将于今年第三季度上市。

從GeekBench近日曝光的跑分數據來看，天玑9000 單核得分1322、多核得分4331，超過了高通骁龍8 ，這是安卓陣營CPU性能最強悍的芯片，GPU性能表現暫時未知。

顯然，聯發科推出了天玑9000 ，主要用來對标高通上月發布的骁龍8 。

蘋果：A16跑分曝光

近日，有外媒爆料了iPhone 14 Pro安兔兔跑分信息，綜合成績達896000分，相較于前代滿血版的A15芯片，其CPU的綜合性能将提升42%，GPU則提升35%，整體來說提升較大。

據悉，今年 9 月發布的 iPhone 14系列将首次采用雙版本芯片。其中，入門款的iPhone 14與iPhone 14 Plus依然沿用iPhone 13 Pro同款5nm的A15滿血版芯片，而iPhone 14 Pro與iPhone 14 Pro Max則會采用全新4nm的A16芯片。

有意思的是，蘋果花了幾十億的自研基帶，近日被曝光可能翻車了。

之前分析師們預計，蘋果最快在 2023 年就可以在自家 iPhone 上全面用上自研 5G 基帶。

蘋果為 iPhone 打造的 A 系列 SoC，性能與能效遠超安卓競品。沒想到一顆小小的手機基帶芯片硬是難到了蘋果公司，對其原因感興趣的小夥伴，可以閱讀下「蘋果5G芯片研發失敗 自研基帶芯片究竟有多難？」一文。

高通：骁龍8 Gen2發布時間曝光

近日，數碼博主@搞機Time爆料，高通官方已經列出了接下來重要會議的日程表，其中顯示今年的骁龍技術峰會定于11月14日-17日，這就意味着骁龍8 Gen2确認将于今年11月發布。

據悉，骁龍8 Gen2由台積電代工，采用4nm工藝，會延續“1 3 4”的三叢集架構設計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已經公布了下一代骁龍5G調制解調器骁龍X70，它将會被集成到骁龍8 Gen2中。骁龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

三星：Exynos 2300曝光，首發3nm制程

前不久，數碼博主Roland Quandt爆料，三星下一代旗艦處理器命名為Exynos 2300，将首發 3nm 制程。按照慣例，三星Exynos 2300可能會由Galaxy S23系列首發搭載，後者将會在2023年上半年登場。

據悉，Exynos 2300在CPU部分大概率采用當下旗艦産品标配的三叢集結構，即1顆超大核 3顆大核 4顆小核，CPU性能部分有望比肩第二代骁龍8。GPU則依然會采用AMD GPU，GPU性能表現值得期待。

首發3nm制程工藝，無疑是Exynos 2300一大看點。

今天，三星電子在官網宣布，公司位于韓國的華城工廠已經開始大規模生産3nm制程半導體芯片，是全球首家量産3nm芯片的公司。

三星表示，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構，采用了新的GAA晶體管架構，大幅改善了芯片的功耗表現。與5nm相比，新開發的3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。

顯然，三星搶先拿下了3nm芯片，主要想實現對台積電的彎道超車。隻不過，三星相比台積電，技術差距比較遠，比如當下的三星4nm芯片，其能效表現其實隻相當台積電7nm水準，其3nm芯片表現還有待觀察。

國産芯：一聲歎息

目前，國産手機芯片主要有 華為 和 紫光展銳 兩家。

華為海思麒麟芯片是國内實力最強大的手機芯片廠商，但因美國打壓，硬傷時被卡了脖子，已無法實現量産，太無語了。

本月有消息稱，華為可能會在9月12日發布Mate 50系列，據說新機将搭載全新麒麟SoC，命名為“麒麟9000s”。

不過，受美國制裁影響該，麒麟9000s肯定不會有5G，華為應該還是會用5G通信殼 的形式來解決5G問題，而這也使得其競争力大打折扣。

據悉，作為Mate最強旗艦，華為Mate 50大概率會首發搭載鴻蒙3.0系統，消息稱，精簡化的鴻蒙3.0剔除了2.0中臃腫的部分，提升了設備之間的交互體驗，得益于新的算法加入，日常使用時鴻蒙3.0比2.0更加流暢，多設備流轉也有望下放更多機型。

至于紫光展銳國産芯片今年則是異常平靜，去年還有榮耀、電信等國産手機廠商搭載唐古拉芯片，今年不僅新芯片遲遲沒有消息，芯片更是沒有廠商使用。

近期唯一一款搭紫光展銳芯的手機是金立P50 Pro，搭載的還是天梯圖中可以看到的最入門T310處理器。

此外，紫光展銳芯片前不久還被曝存在嚴重漏洞。不過，官方回應已打補丁。

總的來說，目前國産芯片廠商中似乎都遇到了問題，各有各的難處。最強的被外圍打壓卡脖子，沒做起來的又因技術實力問題，難以突破，缺乏競争力。

其他天梯圖：

最後再附上 2 張其他平台提供的手機CPU天梯圖，方便大家參考。

一個是 極客灣手機CPU天梯圖 排名，數據顯示，更新至 2022 年 5 月 11 日。可能是由于數據沒有變化，極客灣天梯圖本月沒有更新。除了手機CPU，還包含了部分 iPad 平闆電腦的處理器，如圖所示。

最後一張是快科技提供的手機CPU天梯圖排名，型号非常全面，包含很多老型号處理器排名，但缺點是一張圖中包含了太多型号，以至于在手機上看會非常小，且比較亂，比較适合在PC上查看，手機端可能需要橫屏或放大圖片去看。另外，一些最近一兩個月發布的新處理器還沒有來的及更新。

六月手機CPU天梯圖更新就為大家介紹到這裡，或許是年輕人都不願意換手機了，芯片廠商發布新Soc的熱情相比往年也明顯小了一些，你多久沒換手機了，你的手機性能排名高嗎？留言來聊聊吧。

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