按照目前了解的情況來看，台積電最早的3nm工藝N3已經被蘋果放棄，據說是這一個3nm的工藝在一些測試中無法通過蘋果的檢驗。所以無論有沒有其他廠商采用台積電的N3工藝，至少蘋果是不會使用了。這也意味着蘋果最近一年的芯片都無法使用3nm的工藝了，這包括了用在Mac電腦上的M2X芯片以及用在iPhone/iPad上的A17芯片。

目前來看，今年下半年或者明年初發布的M2 Pro/Ultra芯片，甚至是明年iPhone 15所用的A17芯片，最多也隻能使用台積電的4nm工藝了，其實也就是5nm改進而來的技術。不過蘋果肯定是不會放棄3nm工藝的。目前據說台積電已經加快了N3E工藝的開發，這一工藝雖然在性能上要低于N3工藝，但是開發難度降低，良率和産能更有保證，這樣對于廠商來說，成本也會降低，而且雖然比不上N3的密度，但是還是要遠遠強于4nm和5nm工藝。

據悉蘋果已經開啟了M3芯片的研發，芯片的代号為Palma，采用台積電N3E制程，量産時間相比于M2X架構的芯片晚一年左右，也就是最快也要等到明年下半年才能看到。這顆芯片主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等産品線上。N3E是台積電3nm工藝的簡化版本，在原有N3基礎上減少了EUV光罩層數，從25層減少到21層，邏輯密度低了8%，但比N5制程節點要高出60%。

所以雖然明年我們基本不可能看到蘋果采用3nm制程的芯片，但從整個行業來看，蘋果依然會是最早大規模采用3nm工藝制造芯片的廠商。高通今年骁龍8 Gen2應該繼續使用台積電的4nm工藝，最快也要等到明年的骁龍8 Gen3才會使用3nm芯片。Intel已經推遲了3nm芯片的時間，而AMD則要等到Zen 5才會使用3nm，最快都要等到2024年了，所以明年下半年的M3芯片依然可能是知名公司最早采用台積電3nm工藝的作品。

當然除了台積電之外，還有三星已經開啟了3nm工藝的量産，而且明年的谷歌Pixel 8所使用的芯片很可能是三星3nm打造，雖然性能不如台積電，但勝在可以搶一個時間。這樣谷歌的Tensor 3新品應該是手機行業中第一顆3nm芯片。不過三星的工藝現在大家似乎都不是很信賴，無論是NVIDIA還是高通，似乎在三星的先進工藝部分都吃了一些暗虧，不管是能耗還是産能上，三星還沒法和台積電相比，這也是更多廠商願意等待台積電的原因。

說回M3芯片，M2芯片的架構其實算是M1的一些改良，但變化并不大，蘋果也是想挖掘架構潛能，何況工藝部分也沒有太大變化。但是M3芯片不但要采用3nm，同時蘋果也會在架構上進行很大的改變，所以M3芯片的确是值得我們期待的一代産品。M2芯片其實沒我們想的那麼強，但M3芯片肯定會給所有人一個驚喜！

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