常看筆吧的讀者們應該知道，決定散熱能力的不僅是熱管、鳍片、風扇，核心與銅底之間的導熱矽脂也十分重要。

一般情況下，代工廠提供的原廠矽脂導熱素質都比較差，有技術的話，重新換矽脂會使遊戲本的散熱提升一個層級。

而在核心導熱領域，還有一個超越矽脂的存在，那就是液态金屬。(以下簡稱“液金”)

液金的導熱效率比矽脂更高，但塗抹危險性也遠超矽脂，隻有少部分台式機DIY玩家才敢于使用液金散熱。

最近，機械革命X10Ti-S更新了，原廠采用液态金屬進行導熱。

使用液金遊戲本表現究竟如何？

今天我們就來簡單分析一下：

機械革命 X10Ti-S

機身左側

機身右側

機身後部

它的配置如下：

i7-10875H 處理器

RTX2070 Super 8GB 獨立顯卡

32GB 内存

1TB 固态硬盤

2TB 機械硬盤

17.3英寸 1080p分辨率 72%NTSC色域 144Hz刷新率 IPS屏

厚 27.33mm

機身重 2.65kg

适配器重 854g

預約售價12999元

它的優缺點如下：

優點！

1，使用液金導熱（暴力熊牌）

2，配備雷電3接口

3，硬盤擴展性較好，雙M.2 SATA硬盤位

缺點！

1，使用低性能QLC固态硬盤

2，鍵盤鍵帽穩定性較差

3，機身體積略大，有些厚重

【升級建議】

這台筆記本電腦拆機不難，卸下底面螺絲即可揭開後蓋。

由于使用液金散熱，自行拆除散熱模組的風險較大，如果需要維護建議交給售後處理。

雙通道32GB内存能滿足絕大部分用途的需要，如有特殊需求可自行更換内存。

固态硬盤是1TB的英特爾660p，QLC固态，支持PCIe3.0x4和NVMe。

機器自帶兩個M.2插槽 SATA硬盤位，如有需要可自行更換或加裝硬盤。

【購買建議】

1，對硬盤的擴展性要求較高

2，對獨立顯卡性能釋放有一定要求

3，對固态綜合性能要求不高

機械革命 X10Ti-S的最大特點就是采用了液态金屬進行導熱，散熱能力相比上一代X9Ti要更強，後續我們進行詳細分析。

除了核心選用了最新的8核i7與RTX2070 Super外，X10Ti-S的MUX顯卡切換技術也是新功能(BIOS中切換)，相比起傳統的經過核顯輸出在内屏上，這台電腦能将獨顯直連至屏幕，獲得全部的顯卡實力，一定程度上可以提升遊戲的幀數表現。

注意：使用此功能時，建議升級BIOS至N.1.12版本。

除了核心配置外，X10Ti-S還搭載了開機人臉識别技術，以及最新的WiFi6無線網卡，玩網遊不用擔心PC端的網卡硬件不夠了。

屏幕方面，X10Ti-S的實測色域容積為99.4%sRGB，色域覆蓋為93.5%sRGB，平均△E為2.34，最大△E為5.67。

噪音方面，它的滿載人位分貝值為50dB。

所以如果你想要大屏遊戲本，且液态金屬很感興趣，那麼X10Ti-S可以考慮一下。

但如果你對便攜性有要求，那麼這台電腦可能不太适合你。

【豬王的良心結語】

上圖是機械革命 X10Ti-S的拆機實拍圖，5熱管雙風扇的組合，内部整體上和X9Ti-R沒啥區别，但CPU的導熱介質換成了液金。

室溫25℃

反射率1.00

BIOS版本：N.1.06

在滿載狀态下，CPU溫度最高96℃，功耗60W，頻率維持在3.2GHz。

顯卡溫度最高79℃，功耗115W，頻率1560MHz。

之前的X9Ti-R對付i7-9750H RTX2070，雙烤的成績是45W 115W，現在可以應對i7-10875H RTX2070 Super的組合了，處理器功耗受限于溫度牆（95℃）和适配器功率。

X10Ti-S的處理器短時睿頻功耗設定為120W，在單獨運行Stress FPU後，峰值功耗為102W，溫度最高97℃，穩定功耗為90W。

表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽溫度最高為46.1℃，WASD鍵位區域在30℃附近，方向鍵32.4℃。左腕托溫度為29.4℃。

總的來說，X10Ti-S使用液金散熱，機器散熱能力比X9Ti-R有了明顯提高。

值得一提的是，使用液金側面說明i7-10875H這個8核16線程的CPU發熱很大，之前不少搭載i9-9880H/9980HK的旗艦機型，也使用液金來散熱，以求能以更高的功耗和頻率換取更好的性能。

對于廠商來說，能夠留給散熱的空間已經不多了。

目前筆記本散熱大戶一般是處理器，因為核心規模較小但功耗較高，非常容易導緻熱量散發效率低。

液态金屬的采用确實能在一定程度上增加導熱效率，但真正能夠解放筆記本散熱的，也許是更先進制程帶來的更低發熱量。

在我看來，機械革命已經做了它能做的，接下來的X系列旗艦該如何進步？

擔子已經壓在了上遊芯片技術上。

豬王新機店

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