聯發科曆史旗艦芯片?記者 | 彭新編輯 | ，我來為大家科普一下關于聯發科曆史旗艦芯片?下面希望有你要的答案，我們一起來看看吧!

聯發科曆史旗艦芯片

記者 | 彭新

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聯發科首款4納米制程5G SoC（系統級芯片）即将供貨。11月19日，芯片廠商聯發科舉辦新品發表會，推出5G旗艦芯片天玑9000，聯發科無線通信事業部總經理徐敬全介紹，天玑9000為全球首顆采用台積電4納米制程和Arm v9架構的手機芯片，創下兩個第一。

技術規格上，聯發科稱天玑9000也是全球首顆滿足5G R16規範的手機芯片，提供更強的載波聚合能力、更低通訊功耗、更穩定的移動網絡連接。同時支持最新的視頻、無線網絡和存儲标準。聯發科還展示該款芯片的AI處理、運算性能、場景應用等成果。

不過，天玑9000此次并未搭載5G毫米波技術，對此，無線通信事業部副總經理李彥輯稱，随着5G網絡建設逐步完善，明年将會推出新一代支持毫米波技術的旗艦芯片。

此前，聯發科一直缺少能與高通旗艦級産品抗衡的高端産品。聯發科稱天玑9000在軟件性能跑分測試中，從安兔兔（AnTuTu）測試結果來看，天玑9000分數超過高通S888 處理器，成為目前安卓平台中成績最好的手機處理器芯片。

預計Vivo、紅米及榮耀等手機品将會采用天玑9000，同時搭載該款芯片的手機也将在2022年第一季度出現在市場上。

此次推出天玑9000，正處于聯發科曆史上最好時期。市場調研機構Counterpoint在9月發布報告稱，2021年第2季度全球智能手機AP/SoC芯片出貨量中，聯發科市場份額達43％。

聯發科在5G方面持續發力，讓其在5G時代裡有了超過高通的機會。4G時代的手機芯片市場上，高通毫無疑問是最大的赢家。一直以來，由于芯片被大量應用在入門級機型和千元機上，聯發科被市場視為中低端品牌。4G時代，聯發科曾試圖通過與魅族等品牌合作切入高端市場，但最終還是因為産品競争力弱宣告失敗。

近兩年，聯發科憑借天玑1000，天玑1200等中高端5G芯片，以及天玑820等中低端5G芯片搶占市場，逐步扭轉了此前數年由于Helio X30，Helio X10等芯片因性能不足，調度不合理等問題導緻的頹勢。聯發科稱，已與所有安卓品牌合作，在37個國家推出搭載自家芯片手機。

聯發科執CEO蔡力行稱，兩年前聯發科推出首款5G SoC芯片天玑1000，當時為聯發科營帶來80億美元的好成績，如今到了2021年，聯發科的整體營收更是翻倍成長達170億美元，其收入整整增加五倍。

在研發上，聯發科今年在研發的投入就達到30億美元，專注于高效能、快速連結與低功耗能力的強化，同時與台積電合作，推動先進制程與封裝技術，預期這些技術将引領聯發科未來3-5年的發展。

聯發科對天玑9000寄予厚望，有媒體稱，聯發科為天玑9000定下了與高通旗艦芯片相當的出貨價格，創下聯發科曆年芯片出貨價格的記錄。

5G網絡建設逐漸成熟，但在缺芯影響下，隻能手機不僅出貨量持續放緩，元器件的價格飙漲現象也讓手機廠商的産品發布節奏打亂。面對元器件價格的上漲，目前各家手機廠商紛紛通過提高手機價格轉嫁成本，目前來看，低端手機尤其是4G和5G千元以下檔位的芯片十分緊缺，整機成本相較于年初增長幅度在20%左右。

成本轉嫁影響了手機市場出貨，根據Counterpoint Research的全球智能手機季度出貨量預測顯示，2021年智能手機出貨量預計全年僅有6%的同比增長，達到14.1億部；而在此前，這一機構預測2021年智能手機出貨量增長率為9%，約為14.5億部。聯發科向高端市場發力，意味着将向高通在高端搶增長，争取更高的利潤率。

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