聯發科的天玑9000自公布以來，以過硬的技術實力迅速沖上了包括微博熱搜在内的各類話題平台，吹響了沖擊旗艦的号角。手機芯片進入4nm時代，ARM推出面向未來十年的v9架構，5G技術R16即将商用，内存技術在升級……面對全産業大躍進之勢，聯發科的天玑也迎來了上升的關鍵年。

“首個跑分突破100萬紀錄”的頭銜讓天玑9000一炮而紅，手握數個“全球第一”的它對旗艦芯片的技術趨勢有怎樣的貢獻？我們逐一來進行解讀。

天玑9000的一切都是全新的

天玑9000的一切都是全新的，CPU率先采用了最新推出的Armv9架構，應用了Cortex-X2@3.05GHz超大核、Cortex-A710@2.85GHz大核以及Cortex-A510@1.8GHz小核。

早在今年五月份，ARM就發布了這三顆基于v9指令集打造的核心。首先，作為去年X1超大核的疊代，全新的X2超大核依舊是性能怪獸，相比上一代有16%的性能提升，可以在内核之前提前運行，從而減少預測錯誤，同時改進了分支預測精度，提升了大型指令負載的性能。根據現有的消息顯示，相較于明年市場中的旗艦手機芯片，天玑9000在CPU超大核的主頻上具備優勢，可疊加台積電4nm工藝帶來CPU性能和功耗方面的提升。

Cortex-A710作為一顆大核，它相比Cortex-A78的同頻性能提升為10%，達到A78同等峰值性能的功耗降低30%。2.85GHz的主頻也頗為亮眼，比目前主流芯片大核的2.5GHz左右的主頻高出不少；就算是未發布的骁龍8gen1，雖然也采用了A710作為大核，但是據說隻有2.5GHz的主頻落了下風。

A510是繼2017年ARM發布A55之後的全新一代小核，它比較特别的就是兩個核心共用一套架構。目前小核的設計思路基本上都是以重整數、輕浮點為追求。小核隻需要負責日常使用續航以及提供可觀的整數性能即可。

手機圖形渲染性能與發展趨勢

此次天玑9000所搭載的Mali-G710GPU也是一個重頭戲，相比于目前旗艦芯片性能提升35%、功耗提升60%着實不低，相信與其4nm工藝芯片設計、十個GPU核心、GPU高主頻有直接關系。

除了GPU在遊戲中的硬實力，Mali-G710GPU搭配上聯發科早前推出的基于Vulkan擴展的移動端光線追蹤SDK解決方案，讓天玑9000成為了首款支持移動端光線追蹤遊戲體驗的5GSoC，能給搭載其的移動設備帶來更逼真的沉浸式遊戲體驗。

面向未來的旗艦，GPU要強，光追支持也必不可少。

在全新的CPU和GPU架構的雙重Buff下，天玑9000的綜合性能正如它的命名那樣相比此前有了跨越式的提升，安兔兔跑分輕松超過了一百萬分大關，達到了創紀錄的1007396分（比之前爆料的1002220分還要高）。不難預測，這個成績待搭載其的新品上市之後還有望進一步的優化提升。

既強又省，才是新一代APU

此次發布的天玑9000搭載了APU5.0，從發布會PPT的示意圖來看，應該是由4個大核和2個小核組成的。在最新的蘇黎世聯邦理工學院的AIBenchmarkv4測試中，天玑9000的AI性能更是比谷歌最新推出的集成了edgeTPU單元的Tensor處理器的AI性能高出了16%。

這意味着在明年搭載天玑9000的旗艦手機上可以在遊戲、系統、拍照等方面得到更多的AI算力支持。延續天玑1200在APU算力方面的好成績，天玑9000這次APU性能也拉滿了，結合聯發科出色的性能和功耗，我們預測明年旗艦市場AI綜合水準的提升會比往年更大。

新一代5G，R16接棒R15标杆體驗

作為聯發科首款符合3GPPR16标準的5G基帶，天玑9000所集成的MediaTekM80支持5GSub-6GHz全頻段網絡。同時，M80還可以支持5G雙卡雙待（雙卡均支持SA）以及雙VoNR等先進技術以及超級上行、多載波聚合等5G關鍵技術。

在速度方面，M80基帶通過3CC多載波聚合300MHz下行速率可達7Gbps。此外M80在連接穩定性方面的表現也很不錯，全新的增強型高鐵模式下，可以在500公裡每小時的速度下實現穩定組網，高鐵流暢辦公再也不是說說而已。在M80的強悍實力下，明年聯發科應該會繼續延續R15時代的技術優勢，成為R16時代的新标杆。

明年旗艦機的内存走勢

首發手機的LPDDR5内存支持，天玑9000赫然走在了前面。相比目前LPDDR5的5500Mbps，LPDDR5X7500Mbps帶寬提升了36%，功耗降低了20%。

聯發科也已在天玑9000上完成對美光LPDDR5X的驗證，這意味着明年旗艦手機如果采用了LPDDR5X内存，那麼将在遊戲加載，高清多媒體文件下載/上傳等日常使用中的體驗都會得到提升。明年上半年的旗艦機是否會全部上LPDDR5X目前還不确定，需要等明年各家手機廠商的進一步配置信息，不論怎樣，2022年旗艦機内存标配屬于LPDDR5X。

必将爆發的工藝之争

随着下一代骁龍旗艦的發布日期臨近，關于它的爆料也層出不窮，基于目前沒有争議的那部分爆料顯示，下一代骁龍旗艦處理器也會換上與天玑9000相同的Armv9最新架構，CPU為1*3.0GHzX2超大核 3*2.5GHzA710大核 4*1.79GHzA510小核的三叢集架構設計，GPU為換了新架構的Adreno730。

從這部分紙面參數上看，幾乎一緻的CPU架構設計，但是超大核，大核和小核的主頻天玑9000都略高于骁龍未發布的8gen1。CPU上來看，天玑9000應該是略勝一籌的。Adreno730暫時沒有更多信息披露，也沒有雙方跑分的對比，因此在GPU圖形性能部分還不能冒然下結論，可以肯定他們都将是明年最強的芯片平台之一。至于用戶可能更關注的兩款芯片功耗表現，将很大程度上取決于三星4nm工藝（骁龍旗艦）與台積電4nm（天玑旗艦）工藝哪個更給力了。

破局，“一超二強”争霸旗艦市場

市場需要充分競争才會不斷進步，這次的天玑9000就像是一個破局者，将使高端市場的整體格局發生了巨大的改變。聯發科天玑旗艦的崛起，預示着明年安卓市場将至少出現芯片“二強”，至于能否決戰“一超”，還要看終端市場如何來演繹。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!