在過去這些年裡,CPU開蓋已不是什麼大新聞了。許多追求極緻的PC玩家都嘗試開蓋的方式,獲得更好的散熱效果,從而讓CPU發揮出更強的性能。近期RockItCool就發布了一款專門用于英特爾第12代酷睿系列桌面處理器(Alder Lake-S)的純銅散熱頂蓋(HIS),同時應用了液态金屬,表示可以将溫度降低15度。FanlessTech通過測試發現,換了新頂蓋以後确實會有更好的散熱效果。
RockItCool提及了更換這款純銅散熱頂蓋的好處,同時介紹了其主要的特點,包括有:
采用了CNC精密加工。
換了純銅散熱頂蓋以後,CPU安裝使用上與原來一緻。
表面積比原裝散熱頂蓋增加了9.5%。
表面更加平滑,可最大限度讓CPU與散熱裝置接觸。
僅适用于第12代酷睿系列,在酷睿i9-12900和酷睿i5-12600/12400系列CPU上都已做過測試。
純銅散熱頂蓋與EK & Bitspower Monoblock保持100%兼容性。
标記出液态金屬的區域。
通過提供的比較測試圖表,可以看到頻率為5.1 GHz的Alder Lake芯片使用原裝散熱頂蓋的時候,溫度會迅速上升,直至到達85度左右。換裝純銅散熱頂蓋以後,最高溫度可以穩定在70度附近,降低了15度。
RockItCool的純銅散熱頂蓋套件的價格為32.99美元(約合人民币208.4元),專用的開蓋工具包價格為59.99美元(約合人民币379元)。
此前已經有測試證明,LGA 1700插座的鎖扣的壓力明顯比LGA 1200插座要大得多,更嚴重的問題是,會壓彎處理器從而影響散熱效果。不知道RockItCool的純銅散熱頂蓋是否能改善這種情況,但确實為用戶提供了另外一種解決方案。
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