IT之家 4 月 25 日消息,華碩現已宣布将在北京時間 5 月 10 日 0 點舉行“性能之巅”新品發布會,預計會發布搭載 12 代酷睿 HX 處理器的高性能筆記本。
華碩推特現已發布一則預熱信息,并附文“誰能想到一款筆記本的散熱系統會是這樣”。
根據官網公布的預熱圖,這款筆記本在開啟時 A 面與 C 面留出了很大的空隙,官方稱“更大空間,更少熱量”。
IT之家了解到,華碩 5 月 10 日的新品發布會可能會推出新一代的專業筆記本,搭載英特爾尚未正式發布的 12 代酷睿 HX 系列處理器。
英特爾 12 代酷睿 HX 系列處理器性能相比 H 系列更高,最高擁有 16 核規格,基礎功耗增加到 55W。現在,Geekbench 已曝光多款型号,包括 i5、i7 和 i9。
i9-12950HX:16 核 24 線程,2.5-4.9GHz,30MB L3 緩存
i9-12900HX:16 核 24 線程,2.5-4.9GHz,30MB L3 緩存
i7-12850HX:16 核 24 線程,2.4-4.7GHz,25MB L3 緩存
i5-12600HX:12 核 16 線程,2.8-4.6GHz,18MB L3 緩存
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