Intel宣布第二代10nm處理器Tiger Lake 在今天的投資者會議上,Intel向外界展示了未來三年的雄心壯志,在制程工藝上Intel還會繼續堅持三條路——14nm不放棄、10nm量産、7nm加速,而6月份就會發布10nm Ice Lake處理器。
今天,Intel還正式宣布了第二代10nm工藝的處理器Tiger Lake,将會使用全新的CPU内核及GPU内核。
2019年Intel的主要工作就是兩款處理器——10nm Ice Lake及混合架構、3D封裝的Lakefiled處理器,後者主要用于低功耗産品,Ice Lake是筆記本、台式機所用的CPU。
關于Ice Lake,之前Intel已經公布了詳細信息,CPU會使用全新的架構,具體來說是Sunny Cove核心,還會用上Gen11核顯,号稱性能是前代的三倍。此外,它還是首個集成WiFi 6及雷電3的處理器。
在Ice Lake之後,2020年Intel還會推出第二款10n處理器Tiger Lake,CPU架構也是全新的,不過它應該還是Sunny Cove核心,但GPU架構在Tiger Lake上會有重大變化,使用全新的X圖形引擎,猜測應該是跟Xe獨顯架構一個體系的。
Tiger Lake處理器還會在顯示技術、I/O技術上作出創新,Intel沒有提及詳情,不過2020年的話是時候支持PCIe 4.0、DDR5内存了。
三星推出6400萬像素的圖像傳感器 三星去年推出的4800萬像素傳感器是ISOCELL Bright GM1,像素大小0.8um。現在,三星0.8um家族又添新成員了,這次推出的升級版4800萬像素傳感器是ISOCELL Bright GM2,還有一款是6400萬像素的ISOCELL Bright GW1。
GW1傳感器跟之前的GM1一樣都使用了像素合并Tetracell技術和重鑲嵌算法,光線好的狀态下可以拍出6400萬像素的圖像,弱光環境下則是1600萬像素,4合1像素提高感光能力,處理方式跟現在的4800萬像素傳感器是一樣的。
GW1傳感器支持高達100DB的HDR高動态範圍,而人眼的HDR極限範圍約為120DB,這意味6400萬像素的GW1傳感器正在逼近人眼極限,可以更好地模拟人眼看到的拍攝效果。
此外,GW1傳感器還支持DCG雙轉換增益技術,通過SuperPD相位對焦技術還可以獲得更銳利的圖像效果,GW1還支持480fps慢動作視頻拍攝。
至于升級版的GM2傳感器,雖然還是4800萬像素,但也支持了DCG及SuperPD對焦技術。
目前三星ISOCELL Bright GW1及GM2傳感器正在出樣,今年下半年量産。
聯想Z6青春版宣布 繼聯想Z6 Pro之後,聯想Z6系列又一款新機即将登場。5月9日,聯想宣布Z6系列新成員Z6青春版,“讓說好的定位準确成為現實”暗示聯想Z6的亮點之一是定位準确。
聯想集團副總裁、聯想移動業務中國區總負責人常程表示,聯想Z6青春版超好看、超能打。
之前聯想官方就曾預告全球首款搭載國産雙頻北鬥高精度導航定位SoC芯片HD8040的聯想手機即将誕生,由此看來該機有可能是即将登場的Z6青春版。
資料顯示,HD8040是全球首顆支持新一代北鬥三号信号體制的多系統多頻高精度SoC芯片,同時是一款擁有完全自主知識産權的國産基帶和射頻一體化SoC芯片,HD8040在标準單點定位的情況下便可實現亞米級的定位精度,在地基增強或星基增強輔助情況下更可實現厘米級/毫米級的定位精度。
台積電2021量産5nm Plus工藝 Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年将推出7nm工藝,而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節點,目标是迎戰台積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”台積電,但實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候,台積電已經準備第二代5nm工藝——5nm Plus(N5 )工藝了,同時具備性能及能效上的優勢。
在半導體工藝上,台積電去年量産了7nm工藝(N7 ),今年是量産第二代7nm工藝(N7 ),而且會用上EUV光刻工藝,2020年則會轉向5nm節點,目前已經開始在Fab 18工廠上進行了風險試産,2020年第二季度正式商業化量産。
明年的5nm工藝是第一代5nm,之後還會有升級版的5nm Plus(5nm )工藝,預計在2020年第一季度風險試産,2021年正式量産。
對于5nm Plus工藝,台積電還沒有公布該工藝具體的優勢,但官方表示5nm Plus工藝不論在性能上還是在能效上都有優勢,畢竟5nm工藝是7nm制程之後另一個重大高性能節點,會是長期存在的制程工藝。
小米社區預告新機 5月9日消息,小米社區管理員在小米論壇發布了一張海報。“Guess what's coming”暗示小米即将推出新機,海報内容暗示該機後置三攝像頭。
有米粉猜測它可能是小米A3,上個月小米印度業務負責人Manu Kumar Jain預告小米将推出搭載高通最新骁龍7系列移動平台的智能手機。外媒猜測小米新機将搭載高通骁龍730移動平台,或将被命名為小米A3。
據悉,高通骁龍730移動平台基于8nm LPP工藝制程打造,采用兩顆大核 六顆小核設計,具體由2xKryo 470(A76) 6xKryo 470(A55)組成,CPU時鐘頻率分别是2.2GHz和1.8GHz,GPU為Adreno 618。
值得一提的是,小米A系列産品線預裝的是原生Android系統,同時内置Google Assistant智能語音助手(國行版内置的是小愛同學),目前關于該機的定價及發布時間暫時還不得而知。
英特爾Project Athena筆記本下半年上市 據digitimes報道,在年初舉辦的CES消費電子展上,英特爾首次對外披露了“Project Athena(雅典娜計劃)”,旨在攜手供應鍊重振高端筆記本市場信心。
在5月8日召開的筆記本供應鍊大會上,英特爾針對“Project Athena(雅典娜計劃)”細節進行讨論。
據悉,英特爾與合作夥伴共同打造的Project Athena筆記本機型共計約10款,它們将在2019年下半年上市,并且會在5月底舉辦的COMPUTEX大會上率先亮相。
Project Athena合作夥伴包括宏碁、華碩、戴爾、Google、惠普、Innolux、聯想、微軟、和碩、廣達、三星與華為、小米等。
相關負責人表示,Project Athena筆記本價格自800美元(約合人民币5400元)起售,按照規格不同甚至會有1500、2000美元等更高價機型,期望能全面實現長續航、高性能、低功耗與輕薄設計目标,讓高端筆記本更具賣點。此外,年底10nm Ice Lake處理器平台也将亮相。
處理器缺貨方面,華碩表示高端酷睿處理器在第2季度末将明顯緩解,而入門級處理器預計在第3季度末得到緩解。英特爾相關負責人表示,為解決缺貨狀況,英特爾先前已增加投資以提升14nm産能,下半年就能看到明顯效果。
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