每經記者：範芊芊 每經編輯：文多

4月25日晚間，國内“封測三劍客”之一華天科技（002185.SZ）發布2021年年度報告。2021年，華天科技實現營業收入120.97億元，同比增加44.32%；歸屬于上市公司股東的淨利潤14.16億元，同比增加101.75%。

《每日經濟新聞》記者注意到，華天科技在營收規模和淨利潤增速方面表現優異，但相較于其他兩大行業龍頭長電科技（600584.SH）和通富微電（002156.SZ）不占優勢，另外，公司産品毛利率卻長期高于其他兩家。

對于公司未來的發展，記者注意到，在去年行業景氣度高漲時，華天科技也定增募資超50億元用于擴産，提升其先進封裝測試工藝水平和先進封裝的産能，年報中也披露了募投項目的具體進度。

毛利率持續高于同行

随着華天科技發布2021年年報，國内三大封測龍頭去年年報都已出爐。

封裝測試是芯片制造産業鍊的最後一環，前期還包括芯片的設計、制造。目前國内廠商在芯片制造、設計環節與國外廠商存在差距，但在封裝測試環節已逐漸接近國際先進水平。

對比長電科技和通富微電的業績表現，2021年華天科技在營收規模以及淨利潤增速方面都不占優勢。2021年長電科技、通富微電的營收分别為305.02億元、158.12億元，淨利潤增速分别為126.83%、182.69%。

而華天科技的優勢在于其一直以來高于同行的毛利率。2021年華天科技集成電路産品的毛利率為25.06%，同比增長了2.77個百分點，而長電科技芯片封測的毛利率為18.32%，通富微電集成電路封裝測試的毛利率為16.97%。

華天科技的地理位置決定了其在成本方面占據優勢，公司主廠區位于甘肅天水，而通富微電、長電科技的廠區則主要位于華東地區，無論是人力成本還是租金、水電費等成本都較低。

随着下遊汽車電子、物聯網、智慧城市等行業應用需求的增加，2021年半導體行業景氣度持續高漲，根據中國半導體行業協會統計的數據，2021年中國集成電路産業首次突破萬億元，銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，封裝測試業銷售額2763億元，同比增長10.1%。

在此背景下，封測廠商紛紛掀起了擴産潮，華天科技也不例外。華天科技在去年通過非公開發行股票的方式募集資金超50億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規模、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模等項目。

晶圓級封裝量同比增長33.31%

值得注意的是，華天科技去年募投項目重在提升其先進封裝測試工藝水平和先進封裝的産能。

市場調研機構Yole預測數據顯示，2019年先進封裝占全球封裝市場的份額約為42.60%，2019年至2025年，預計全球先進封裝市場規模将以6.6%的年均複合增長率持續增長，并在2025年占整個封裝市場的比重接近于50%。

東莞證券近期發布的研報中指出，先進封裝将朝兩個方向發展，即晶圓級封裝和系統級封裝，前者的代表技術為矽通孔技術（TSV）等，後者的代表技術為系統級封裝技術（SiP）等。華天科技也在2021年年報中披露其全年完成晶圓級集成電路封裝量143.51萬片，同比增長33.31%。但這個量從晶圓級封裝的占比來看仍然較小——2021年華天科技共完成集成電路封裝量496.48億隻。

去年華天科技募資建設四個項目，其中高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目達産後，将形成年産SiP系列集成電路封裝測試産品15億隻的生産能力。TSV及FC集成電路封測産業化項目達産後，将形成年産晶圓級集成電路封裝測試産品33.60萬片、FC（倒裝芯片）系列産品4.8億隻的生産能力，其中FC也是一種先進封裝工藝。

存儲及射頻類集成電路封測産業化項目，則将形成年産BGA、LGA系列集成電路封裝測試産品13億隻的生産能力。據年報透露，截至去年末，該項目的投資進度已達到46.97%。

此外，華天科技去年在先進封裝技術和産品研發方面也取得了進展，包括完成了應用于5G射頻前端的封裝技術研發、第三代半導體GaN基材芯片封裝工藝研發、應用于5G基站的砷化镓 電容多芯片高集成産品研發等。

雖然目前半導體行業景氣度高漲，利好上下遊企業，但華天科技也在年報中提示了風險。半導體行業發展過程中的波動使公司面臨一定的行業經營風險。另外，随着集成電路封裝測試行業的競争越來越激烈，也将加大公司的經營難度。

每日經濟新聞

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