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x-ray檢測設備是用來做什麼的

科技 更新时间:2024-07-08 17:27:41

X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管産生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。

而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的變化,産生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之内部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物内部有問題的區域。

檢測項目:

1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。

2.印刷電路闆制程中可能産生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。

4.各式連接線路中可能産生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。

5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。

6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。

7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

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