1、B360和其它300系列芯片均為14納米工藝制造,而B365芯片采用是22納米工藝,不支持RAID磁盤陳列,不支持USB3.1,不支持Wireless-AC802.11acWi-Fi等。
2、B365芯片組相比B360不僅僅是工藝的倒退,規格上也有縮水。
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