1、單面組裝工藝來料、檢測絲印貼片、烘幹、回流焊接、清洗到檢測最後到返修。
2、單面混裝工藝來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘幹、回流焊接、清洗、插件最後到波峰焊。
3、雙面組裝工藝:來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘幹到A面回流焊接、清洗、翻闆最後到PCB的B面絲印焊膏。
4、由貼片到烘幹到回流焊接,此工藝适用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
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