COG是chiponglass的縮寫,即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小LCD模塊的體積,且易于大批量生産,适用于消費類電子産品的LCD,如:手機,PDA等便攜式産品,這種安裝方式,在IC生産商的推動下,将會是今後IC與LCD的主要連接方式。
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如在物價上漲情況下,依據謹慎性原則,對存貨可采用後 進先出法, 而由于理解偏差用了先進先出法