1、機械層:
是定義整個PCB闆的外觀的,就是指整個PCB闆的外形結構。
2、禁止布線層:
用于定義在電路闆上能夠有效布線的區域。在該層繪制一個封閉區域作為布線有效區,在該區域外是不能自動布局和布線的。
3、絲印層:
絲印層主要用于放置印制信息,如元件的輪廓和标注,各種注釋字符等。
4、阻焊層:
指在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料,例如防焊漆,用于防止焊盤外的銅箔上錫,保持電氣絕緣。
5、錫膏防護層:
指的是機器焊接電路闆時對應的開鋼網文件,與阻焊層類似,同樣是防止錫膏流到焊盤外面去,鋼網文件主要對應的表貼式元件的焊盤。
6、信号層:
信号層主要用于布置電路闆上的導線。
7、内部電源或接地層:
該類型的層僅用于多層闆,主要用于布置電源線和接地線。
8、多層:
電路闆上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路闆,與不同的導電圖形層建立電氣連接關系,因此系統專門設置了一個抽象的層,即多層。
9、鑽孔層:
鑽孔層提供電路闆制造過程中的鑽孔信息。
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!