芯片一般是用矽半導體制造的,其上的元器件采用擴散工藝制造,元器件的連線一般是鋁線。芯片的耐熱程度取決于矽半導體的材質、制造工藝以及封裝的散熱能力,一般核心極限溫度在168度,當然外殼溫度不可能有那麼高,否則核心就該融化了。外殼的溫度取決與芯片的封裝形式、熱阻、散熱設計、工作頻率、芯片的面積和工作狀态,一般不會超過100度
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