無論近年各大品牌的旗艦機型發展得有多麼的“黑科技”，蘋果 iPhone 發布會依然像是“科技界春晚”般存在。而今年的蘋果秋季發布會上，蘋果一口氣發布了 iPhone XS 、iPhone XS Max 以及 iPhone XR 三款機型。本期拆評就為大家率先帶來 iPhone XS 的拆解。

拆解亮點：

前拆式設計

雙層主闆

主闆集成度非常高

iPhone XS 配置一覽：

SoC：A12 Bionic處理器 7nm LPP工藝

屏幕：5.8 英寸三星AMOLED屏丨分辨率 2436x1125

存儲：4GB RAM 64GB ROM

前置：7MP攝像頭 紅外攝像頭

後置：12MP 12MP雙攝像頭

電池：2658mAh锂離子電池

初步拆解：

按照“慣例”先取出 SIM 卡卡槽， iPhone XS 是本次發布會發布的三台 iPhone 當中唯一一台不支持雙卡的機型。iPhone XS 采用的是前拆式設計，手機底部有兩顆梅花螺絲機型固定，由于它還具備 IP68 防塵防水級别，所以除了兩顆螺絲外，iPhone XS 還有一整圈黑色防水膠條用作固定。

黑色防水膠條特寫。分離完屏幕之後注意要先取下固定屏幕排線的金屬闆，否則會有斷排線的風險。

貼着屏幕的是聽筒模塊，整個模塊通過螺絲固定在屏幕背部。整個模塊除了聽筒外，還集成了非常多的器件。

聽筒背面的軟闆上還有一塊 NFC 線圈。

拆卸完固定在屏幕背部的器件後，回到主要器件部分。後置攝像頭被金屬蓋闆蓋着進行固定，拆卸時需要擰開金屬蓋闆上的螺絲。再打開覆蓋在主闆上的排線，然後擰出固定主闆的螺絲，即可取下主闆。

揚聲器和振動器模塊通過螺絲固定在手機底部。

電池一改此前 iPhone X 采用兩塊電池合并的做法，這次 iPhone XS 直接采用了一塊 L 型電池，電池通過 4 條易拉膠固定在手機後蓋上，電池容量為 2658mAh 。

前置攝像頭模塊一共用了三條軟闆去連接主闆。

前置攝像頭模塊包含了前置攝像頭、紅外攝像頭以及點陣投影器三個器件，這三個器件都通過一條金屬條固定到一起。

最後将音量鍵軟版、電源鍵軟版、天線模塊和無線充電線圈拆出，整機就基本拆解完成。

雙層主闆：

iPhone XS 的主闆設計非常特别，它采用了雙層闆設計，整塊主闆厚度為 3.8mm 。

為了讓主闆獲得更好的散熱，雙層主闆的正反面都貼有非常大塊的散熱石墨片。

主闆上的 BTB 接口采用了泡棉進行保護，天線模塊采用了 3 組中間帶金屬條的 BTB 連接器進行連接。

兩層主闆通過焊點進行連接，所以在打開主闆這兩層主闆時需要采用熱風槍加熱焊點使其融化才能将它們分離。

蘋果新一代 A12 仿生芯片占據了其中一面主闆非常大的空間，由于芯片被“夾”在兩層主闆中間，所以芯片上塗上了大量的導熱矽脂進行散熱。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Toshiba-TSB3243ST3415TWNA1-64GB閃存

黃色：NXP-CBTL1612-顯示端口多路複用器

綠色：338S00248-音頻解碼芯片

青色：2顆Skyworks-GPS低噪音放大器

藍色：4顆不同型号的Skyworks-功率放大器

黑色：2顆Murata-4x4 MIMO雙工器

橙色：Broadcom-BCM59355-無線充電芯片

洋紅：Intel-PMB99550-基帶處理器

淺藍：USI-339S00551-WiFi/BT芯片

淺綠：NXP-100VB27-NFC控制芯片

深綠：Intel-射頻收發器

淺紫：Avago-高/中頻功率放大器雙工器

背面：

綠色：338S00375-電源管理芯片

青色：TMicroelectronics-STB601A0-電源管理芯片

黃色：3顆338S00411-音頻放大器

紅色：Apple-APL1W81-A12 Bionic處理器 4GB内存芯片

藍色：338S00383-A0-電源管理芯片

洋紅：TI-SN2600B1-電池充電芯片

或許是因為主闆的結構比較特殊，所以主闆上所使用的屏蔽罩相對地也比較少。

從剛才拆解時候看到的比例已經可以看出， iPhone XS 的主闆體積非常小，這也讓兩層主闆上的主要元器件都非常密集。在 A12 仿生芯片上我們依舊看到它與 4GB 内存的 PoP 疊層封裝工藝，而其他諸如低噪音放大器、功率放大器等也都采用了相類似的 SIP 封裝，SIM 卡卡槽下方則集成了大量射頻芯片。

整機零件大合照：

蘋果 iPhone XS Bom 表：

蘋果 iPhone XS 64GB 版本國行售價為 8699 元人民币。

從 Bom 表中可以看到，由于蘋果公司與高通公司因專利費問題而鬧得不可開交，所以 iPhone XS 就成了市面上極為罕見沒有采用任何高通元器件的手機。

也正因為要刻意避開高通的元器件，所以在基帶處理器上，這一代的iPhone 均采用了英特爾的解決方案。Bom 表中元器件型号為PMB9955 的基帶處理器，實際上就是英特爾的 XMM 7560 基帶。這款基帶是英特爾首款采用14nm 工藝的 LTE 基帶。由于這款基帶支持 7 摸 35 頻全網通，所以在它發布之初，就已經被視為蘋果“脫離”高通的一個重大轉折。

而在無線充電方案上，iPhoneXS 沿用了和前代已經相同的博通方案。 Broadcom Corporation （博通公司）是一家全球知名的半導體公司，該公司在有線和無線通訊領域方面處于全球領先的地位。而在無線充電領域上，博通也是該領域上的巨頭之一。

在 Bom 表中我們還見到了國産元器件廠商的身影，那就是為 iPhone XS 提供 WiFi/BT 模塊的環旭電子股份有限公司（上海）。

環旭電子股份有限公司是日月光集團旗下環隆電氣股份有限公司的控股子公司，該公司創立于 2003 年 3 月，其主要經營範圍為電子元器件、無線通訊相關産品、液晶電視面闆以及數字存儲産品等。

蘋果 iPhone XS 拆解評分：

總結：

整台 iPhone XS 一共通過 57 通過顆螺絲進行固定，内部的模塊化程度和集成程度都非常高，所以我們在拆解的過程中經常會見到幾個模塊固定在一起以及主闆多款元器件都是通過 SIP 去封裝。

作為整個智能手機行業都想要追趕和超越的廠商，從本次的拆解中，其實并不難感受到 iPhone 在設計上的特立獨行，盡管雙層主闆等設計基本都并不是首次出現，但采用這種内部設計方式的，至今仍隻有iPhone 。

特别鳴謝： eWiseTech 拆解公司提供專業技術支援。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!