覆銅闆是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種産品。覆銅闆是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路闆(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子産品。覆銅闆業已有近百年的曆史,這是一部與電子信息工業,特别是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅闆的發展,始于20世紀初期。
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