8英寸晶圓表示生産芯片的晶圓為8英寸半徑的圓形材料。晶圓,多指單晶矽圓片,由普通矽沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料。按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大,同一圓片上可生産的IC就多。
單晶矽片:矽的單晶體,是一種具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質,是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999%,甚至達到99.9999999%以上。用于制造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶矽在單晶爐内拉制而成。
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