tft每日頭條

 > 科技

 > 華為麒麟9000芯片性能

華為麒麟9000芯片性能

科技 更新时间:2024-08-25 11:22:39

  麒麟9000處理器采用最新的台積電5nm制程工藝,每平方毫米可容納1.713晶體管,按照麒麟990的面積算,差不多有120億個晶體管。麒麟9000處理器CPU和GPU都提到了提升,整體性能提高了50%,超過了骁龍865處理器。

  華為技術有限公司:華為技術有限公司,成立于1987年,總部位于廣東省深圳市龍崗區。華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注于ICT領域,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,在電信運營商、企業、終端和雲計算等領域構築了端到端的解決方案優勢,為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競争力的ICT解決方案、産品和服務,并緻力于實現未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設備商愛立信,排名《财富》世界500強第315位。華為的産品和解決方案已經應用于全球170多個國家,服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!

查看全部

相关科技资讯推荐

热门科技资讯推荐

网友关注

Copyright 2023-2024 - www.tftnews.com All Rights Reserved