1、芯片植球後輸入輸出引腳數雖然增多,但是引腳之間的距離增大,提高了芯片成品率;
2、雖然芯片植球後的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善芯片的電熱性能,有利于保護芯片;
3、芯片植球可以使信号傳輸延遲減小,傳輸信号适應頻率大大提高,可以傳輸更寬範圍内的信号;
4、芯片植球組裝可用共面焊接,這樣芯片可靠性、安全性、穩定性大大提高。
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