2018年無疑是手機廠商更加注重“顔值”的一年,各自都在争取達到理想的真-全面屏形态,當你再拿出2017年上半年的手機,仿佛就是上個世紀的産物,而屏幕封裝技術的進步無疑起到了至關重要的一步,今天就來聊一聊屏幕封裝技術的發展;
【COP屏幕封裝工藝】
COP作為最原始的屏幕封裝技術,英文全稱為Chip On Glass,玻璃襯底芯片
它是現在最傳統、性價比最高的屏幕封裝工藝。2017年之前發布的手機,大部分均采用 COG屏幕封裝工藝,由于芯片直接放置在玻璃上方,将IC芯片與排線直接集成到玻璃背闆上,所以手機的下巴會很大,因為在下巴的下方是IC芯片與排線,詳細方式見圖:
所以對于手機空間的利用率是較低的,屏占比做不高,現在絕大多數千元機與2017年及之前的一些旗艦級都采用這種屏幕封裝工藝,而現在的全面屏手機,都已經舍棄了這種屏幕封裝工藝。
【COF屏幕封裝工藝】
COF英文全稱為Chip OnFilm,這種屏幕封裝工藝是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材質的 PCB版上,然後彎折至屏幕下方,相比起 COG 的搞定方案可以進一步縮小邊框,這種連接方式能夠使屏幕芯片彎折在屏幕下方從而縮小下巴的寬度,提升屏占比。而現階段幾乎所有采用LCD面闆大部分的全面屏手機都是采用的COF封裝工藝,這種封裝工藝做出來的産品下巴最窄可以做到5MM左右,視覺沖擊感還是絕對夠的!
【COP屏幕封裝工藝】
COP英文全稱為Chip On Pi,是一種全新的屏幕封裝工藝,适用于OLED面闆,而采用的機型屈指可數,有iPhone X iPhone XS iPhone XS Max OPPO Find X 與三星近兩年的旗艦機。COP封裝工藝是指直接将屏幕的一部分彎折然後封裝,在屏幕下方集成屏幕排線與IC芯片,而我們知道傳統的LCD屏幕由于液晶的物理特性是無法折疊的。因此COP封裝工藝是為柔性屏準備的;而目前的柔性屏基本指的就是OLED;COP封裝讓屏幕達到近乎無邊框的效果,但采用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴。
【總結】
這張圖片可以很好的解釋三種屏幕封裝技術的原理,怎麼樣?你懂了嗎?
,
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!