今天,魯大師公布了一份2021年第三季度手機芯片性能排行榜。數據顯示,高通骁龍888 Plus處理器位列第一,得分超過了32.3萬;而高通骁龍888處理器則排在了第二位,得分為31.7萬。高通骁龍870、865 Plus以及865則分别處于第三、四、五名。
前五雖然都是高通芯片,但是國産芯片的表現也非常給力。聯發科天玑1200芯片位列第六名,得分27.6萬,而華為海思麒麟9000芯片則緊随其後,位列榜單第七。不得不說,麒麟芯片非常可惜,如果9100發布的話,很有可能穩居榜首。
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