最近有很多小夥伴們私信留言，說為什麼同樣買到搭載RTX 3060顯卡的筆記本，性能怎麼就PK不過隔壁的老王同樣的RTX 3060呢，因此懷疑是奸商坑騙自己，其實并不是大家想的這樣。即便是相同型号顯卡，由于芯片素質、散熱、用料等因素制約，也會導緻性能略有不同。

我們暫時以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop顯卡作為基準案例進行分析，這裡會提到BOOST 3.0技術，大家可以簡單的理解，該技術為顯卡超頻技術，在保證安全的前提下将頻率提升。所以芯片的體制、散熱、輔助零件這三大項決定了顯卡性能的高低。所以即便是相同型号顯卡在這四大項變量産生差異化的時候，最終輸出的結果也是不同的。

芯片體質差異因素

顯卡的本質是矽芯片原件，雖然同在生産線生産，但即便是同一批次的顯卡，體質也會有所不同，體質高的，透電率就好，所以基準頻率也會稍微高一點，體質低的，透電率就會差，同理基準頻率就會低一些，但這個差異化并不會過于明顯，基本在0.1可控範圍内。再加上NVIDIA顯卡的BOOST 3.0技術加持，在單一基準頻率相對較弱的情況下，多核心釋放，勢必會帶來更明顯的性能差距。

萬能公式：「頻率」x「核心數」= 顯卡實際性能 （在單頻0.1相差前提下，實際性能差距很有可能呈現指數級變化）

筆記本散熱不同（模具設計）

同屬遊戲本，但是不同廠商的模具在設計的時候是完全不同的，有些屬于輕量化遊戲本，有些則會較為厚重。顯卡在運算的時候，發出熱量，熱量需要散熱銅管與風扇進行釋放。而銅管和風扇也需要空間模具的配合，模具設計是否合理很重要。

① 模具風道及散熱空間的合理程度：筆記本内部空間結構越大，散熱銅管與空氣的接觸面積越大，風道路徑清晰，散熱風扇效率越大。在熱量散發越快的前提下，顯卡的頻率才能在BOOST 3.0技術加持下獲得穩定的釋放。

② 銅管的寬度與數量很重要：銅管越寬，吸收熱量越多，銅管越短，熱傳導效率越高，銅管越接近出風口，則越容易将熱量散出。

③ 風扇的效率很關鍵：風扇轉速與扇葉角度和數量對機身散熱都起着決定性作用。不少PC廠商都推出了獨家的風扇散熱技術。諸如“鲨魚鳍”散熱、“霜刃”散熱、“冰川”散熱等。

主闆零件用料不同：

你看筆記本顯卡的型号相同，但連接顯卡的電子模塊并不相同，日系電容，台系電容，钽電容，陶瓷電容等，一個電容幾毛錢到幾分錢，外加芯片模塊控制器，以及電路闆設計與走線方式等都存在差異化，可能部分産品受制于成本因素考慮，會在我們不常見或看不到的地方節省成本。一塊嵌入式顯卡的筆記本主闆可能就能省個幾十塊錢，這種情況并不少見。

編輯觀點：芯片素質、散熱、用料三大因素的差異化，直接導緻了相同顯卡的功耗不同，以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop顯卡為例，TDP功耗常在60W到130W之間。功耗低，自然機身也會更加輕薄，發熱量小，續航時間更長，同時性能也沒有那麼高，功耗高，尤其是達到130W我們就說它是滿血版顯卡，性能更高，功耗更大，發熱量更大同時續航時間也會更短。所以同樣搭載NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop顯卡，性能必然有高有低，如何選擇的話，還是要根據實際應用場景和實際用途和預算來定，所以你明白你跟隔壁老王的差距了嗎？

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