很快又到了年底，萬衆期待的骁龍875就要發布了，具體時間定在12月1日、2日晚11點舉行，本次發布會也有全程的直播，據悉全新的7系SoC也會同步登場，看點肯定不會少。今年關于骁龍新旗艦SoC的爆料也非常多，如跑分達到了74W ，那麼骁龍875相比前代865來說都有哪些提升呢？

之前發布的麒麟9000、蘋果A14芯片，以及三星的Exynos 1080都用上了5nm制程，骁龍875也采用5nm制程是闆上釘釘的事情了，據悉這一代采用的是“1 3 4”的八核心設計，其中的“1”為超大核心“Cortex X1”，其峰值性能要比Cortex A78高23%，可以稱得上是真真意義的超大核了，根據著名數碼博主@數碼閑聊站爆料，骁龍875樣機跑分74W左右，而上一代骁龍865為60W左右，全新的7系SoC跑分53W左右，而上一代765G跑分32W左右。這樣看來，865仍然還是有點擠牙膏的意思，7系在天玑、麒麟中端SoC的壓制下，才是真正的性能大爆發。

近日魯大師也曝光了疑似骁龍875機型的跑分，這款機型名稱為Lahaina，與傳說中875的内部代号Lahaina相吻合，并且GPU型号也顯示為Adreno (TM) 660，所以初步判斷就是875的工程樣機了。關于這款工程機，魯大師給出的CPU GPU部分的分數合計67W，相比之下麒麟9000的這個部分為62W，骁龍865 Plus為60W，骁龍865 57W左右，算下來比865提升了不到20%，網友們表示這次高通要把牙膏給擠爆了。

國外推特大神@yabhishekhd曝光了一份基準測試，骁龍875安兔兔跑分84W左右，作為對比的骁龍865 Plus為62W左右，如此算下來，提升幅度将近有35%，再對比起麒麟9000的72W分，骁龍875還要高出17%左右，總體來說性能是非常強的，總之一切爆料都是圍繞着單純的性能提升展開的，似乎有些索然無味，至于是否有其他新特性，就要等到發布會正式開始後，我們才能知道了。

截至目前，5nm SoC陣營還沒有露面的，隻剩下MTK的天玑2000芯片了，天玑在中低端對7系高通還是有非常大的壓制力的，無論是性能還是性價比都有着突出的表現，不過在旗艦端還有很大進步空間，再加上今年麒麟芯片的缺貨難題，高通似乎高枕無憂了，按照這種局勢發展下去，安卓旗艦手機無疑将會是高通稱霸天下了。再結合華為出售榮耀，榮耀獨立出來，2021年的智能手機市場還不知道會發生怎樣的變化。

那麼随着新骁龍旗艦SoC的發布，首發争奪戰也會拉開帷幕，這次發布會官宣雷軍會登台演講，很明顯就是為875的首發或者是小米11的發布做預熱了，仍然還是根據@數碼閑聊站的爆料，小米新旗艦已經送往備案，估計下個月就公示了。除了小米之外，三星也是這次875首發的競争對手，S21系列的發布時間和小米一樣都是2021年年初，最終誰是PPT首發，誰是真正的上市開賣875，我們拭目以待了。

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