要快還是要穩？基于目前手機芯片的制作工藝來看，長時間的高頻輸出，發熱源頭必定會在狹窄的手機内部帶來難以遏制的熱量。在一定程度上對芯片的頻率進行限制設定功耗牆是一個辦法沒錯，但高性能的特點或許隻存在于跑分軟件中了。

當然，引起散熱的原因不隻是長時間的性能輸出，像信号不穩定、多程度後台運行都會導緻這一現象的出現。

圖源：iQOO官網

散熱的措施大家都在做，但畢竟散熱并不像硬件配置那樣容易營銷吸引人眼球，是一件“做好了是理所當然，做不好也掀不起風浪”的事。如果從廠商的角度将旗艦手機的各個點進行一個優先級的排序，那麼至少在前半段都很難看見“散熱”的位置。

話雖這麼說，在手機配置堆疊到一定程度放慢腳步時，像散熱這種體驗層面的感知也就變得更加強烈。更何況，如今手機遊戲帶來的高負載環境，手指可是吃不消的。

在這方面，有幾家遊戲手機廠商做的不錯，甚至還推出了散熱背架進行外部輔助散熱，雖說有效，但終究還是在犧牲便攜性的前提下才得以實現。

需求帶動産業，近期也有幾款機型在散熱方面引起了我的注意，一個是用在iQOO Neo5身上的6000mm²液冷散熱模組，另一個就是比自家旗艦散熱還要好一些的，号稱可覆蓋60%熱源面積的紅米K40 Pro。能看出，對于這兩部主打性能的旗艦級手機而言，散熱也成為它們的必修課，加上即将到來的夏季，強芯能否長時間維持在高位，也成為關乎手機可用性的重要因素。

說具體散熱元器件之前，先來看實際測試。

我們選擇了兩個遊戲作為樣本，分别用《王者榮耀》代表正常狀态下玩遊戲，和在《崩壞三》中開啟“遊戲穩幀”後，利用獨顯芯片的狀态下進行遊戲。遊戲内畫面設置保持一緻，室溫為20℃。

首先是在《王者榮耀》中半小時的溫度表現。能看到，盡管兩款手機差距并不明顯，但iQOO Neo5在各個時間點保持了更低的機身溫度，即便放在市面上與其他手機進行比較，41℃的最高溫表現也相當出色。

而手機上的散熱材料，歸根結底還是被動散熱，或者說是轉移熱量。獨顯芯片所起到的作用，則可以理解為将發熱最嚴重的SoC端的壓力減小，從而控制發熱源的溫度。

于是在支持遊戲穩幀的《崩壞三》中，iQOO Neo5的溫控表現出乎意料的好。在相同條件下進行測試，紅米K40 Pro在第十分鐘已經突破了40℃大關，而iQOO Neo5則依舊保持在36℃左右，甚至要低于前者在第五分鐘時的溫度。

對于此次測試過後iQOO Neo5優秀的散熱表現，究其原因，其實不隻是機身的散熱模組，獨顯芯片和Multi-Turbo 5.0也在其中發揮了一定的作用。

其實大多數人對散熱參數都比較陌生，多大面積、工作原理又是怎樣的？比如6000mm²，單看參數沒什麼概念，不過相比上一代，散熱總面積提升了兩倍有餘，大家心裡就有個底了。

先說一下散熱材料。由于目前手機的散熱大多都屬于被動散熱，幾乎都依靠内部材料進行熱量的分散，最終從後蓋以及中框向外部進行熱傳導。在主要散熱材料的選擇上，iQOO Neo5的散熱模組主要由石墨闆和液冷均熱闆組成，其餘由導熱凝膠、不鏽鋼主闆支架和孤點散熱技術在整個過程中進行同步散熱。石墨材質有着出色的導熱性和耐用、輕便的特性，是散熱材料的常客。而VC液态均熱闆在高端手機上經常出現，相較于熱管能夠更好地進行導熱，将熱源進行分散。

當然，盡管手機的散熱模組是極其關鍵的部分，但最終成效也要考慮到整機内部的布局。

從拆機圖也能看到，iQOO Neo5在多處都進行了散熱材料的覆蓋，并且在最關鍵的熱源SoC處，除了還額外添加了散熱矽脂，沒錯，就是類似于PC端的散熱材料。

圖源：@樓斌XYZONE

一整塊VC液冷均熱闆大體以“L形”從SoC到電池都有覆蓋，可以說幾乎覆蓋了整個手機的主要發熱源。

不過從同樣的拆機圖來看，紅米K40 Pro的散熱規格也還不錯，石墨闆、SoC處的散熱矽脂，以及貫穿主要發熱源的熱管和均熱闆都有，那為何在散熱方面的表現會與iQOO Neo5有着明顯差距呢？

圖源：@樓斌XYZONE

首先是均熱闆排布的問題。iQOO Neo5的擁有一整塊完整的均熱闆，并且散布面積更廣，更容易将熱量進行分散；紅米K40 Pro則是由熱管 均熱闆組合而成，且以直線分布，熱量自然會更加集中，相較于前者的L形排布，會在散熱效能上差一點。

再就是機身厚度方面，紅米K40 Pro追求輕薄，将厚度壓縮至7.8mm（iQOO Neo5為8.43mm），機身内部空間更狹窄，熱量更容易聚集。隻能說，在散熱和厚度的取舍中，紅米K40 Pro更傾向于後者，散熱效能自然沒有iQOO Neo5出色。

還有一個關鍵點，那就是iQOO Neo5此次搭載的獨立顯示芯片。明面上，這枚芯片的主要作用，在于此次實現的遊戲插幀和遊戲畫面的優化。但這枚芯片還有一個優勢，那就是在用到它的時候，他可以包攬一部分原本屬于SoC集成的GPU的工作，從而減少後者的壓力，熱量分散了，單點的峰值溫度自然會更低。

來自Pixeworks型号為X5 Pro的獨顯芯片（圖源：@樓斌XYZONE）

散熱方面的差距，我們可以客觀的分析為紅米K40 Pro控制成本的手段，畢竟其起售價格相較于其他同級别的手機來講低很多。不過在一些更高端的機型上，我們也能找到許多散熱的問題，這與成本的關系就微乎其微了。

可以理解，在如今機身内部空間寸土寸金的時代，旗艦機型都在努力添加更出色的元器件，以獲取更好看的數據和賣點，散熱這種權重較低的點都是其餘方面給到之後盡可能的進行設計。而對于性能手機而言，遊戲場景占據更多的用機時長，散熱就顯得更加重要。

畢竟打遊戲已經夠上火的，手機就不要再添麻煩了。

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