（報告出品方/作者：西部證券，賀茂飛）

1專注于高性能模拟芯片，産品實現從消費級、工業級到車規級全覆蓋

公司聚焦于高可靠性模拟 IC 研發，已成功進入國内汽車供應鍊。納芯微是一家聚焦高性 能、高可靠性模拟集成電路研發和銷售的集成電路設計企業。自 2013 年以來，公司專注 于産品開發，由傳感器信号調理 ASIC 芯片出發，向前後端拓展并推出了集成式傳感器芯 片、隔離與接口芯片以及驅動與采樣芯片，形成了信号感知、系統互聯與功率驅動的産品 布局。尤其是公司憑借過硬的車規級芯片開發能力和豐富的量産、品控經驗，積極布局應 用于汽車電子領域的芯片産品，已成功進入國内主流汽車供應鍊并實現批量裝車。

信号感知芯片：公司是國内專業從事各式傳感器信号調理 ASIC 芯片開發的企業，現已能 覆蓋壓力傳感器、矽麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多品類信号調理 ASIC 芯片産品。圍繞壓力傳感器領域，公司滿足 AEC-Q100 标準的車規級信号調理 ASIC 芯片已在汽車前裝市場批量出貨，同時公司能夠提供從微壓到中高壓的全量程壓力傳感器 芯片産品。

隔離與接口芯片和驅動與采樣芯片：公司已量産了标準數字隔離、隔離接口、隔離電源以 及隔離驅動、隔離采樣等多品類數字隔離類芯片産品。通過積極突破技術壁壘，公司數字 隔離類芯片的抗共模瞬态幹擾能力、抗靜電能力等多項關鍵技術指标達到或優于國際競品， 各品類數字隔離類芯片中的主要型号通過了 VDE、UL、CQC 等安規認證，并且部分型号 通過了 VDE0884-11 增強隔離認證。

公司從傳感器信号調理 ASIC 芯片出發，逐步形成形成了信号感知、系統互聯與功率驅動 的産品布局。公司的産品布局演變可以分為三個階段：

初創期(2013 年—2015 年)。公司于 2013 年成立，在成立初期專注于消費電子領域傳感 器信号調理 ASIC 芯片的開發，于當年推出三軸加速度傳感器信号調理 ASIC 芯片，并于 2014 年推出壓力傳感器信号調理 ASIC 芯片和電流傳感器信号調理 ASIC 芯片。2015 年 底之前，公司産品主要為應用于消費電子領域的傳感器信号調理 ASIC 芯片。

拓展期(2016 年—2017 年)。2016 年，公司開始向工業及汽車領域發展，并于同年推出面 向工業控制領域以及符合 AEC-Q100 标準且面向汽車前裝市場的壓力傳感器信号調理 ASIC 芯片。同年，公司也推出了矽麥克風和紅外傳感器信号調理 ASIC 芯片，進一步擴 充了産品品類。為了進一步擴展公司産品在汽車中高壓壓力傳感器領域的應用，公司入股陶瓷電容壓力傳感器敏感元件生産商襄陽臻芯，并于 2017 年合作推出面向中高壓壓力傳 感器市場的陶瓷電容壓力傳感器核心器件級解決方案。

業務快速上升期(2018 年—至今)。2018 年以來，公司積極擴展産品品類，先後開發了隔 離與接口芯片、驅動與采樣芯片、集成式傳感器芯片等多類産品。公司于 2018 年推出了 标準數字隔離芯片與隔離接口芯片，并于 2020 年成功推出集成電源的數字隔離芯片、隔 離驅動芯片以及隔離采樣芯片，實現了對數字隔離領域産品的多品類覆蓋。另外，公司于 2018 年進一步拓展了傳感器信号調理 ASIC 芯片的品類，推出了紅外傳感器信号調理 ASIC 芯片，并于同年推出集成式溫度傳感器芯片、集成式壓力傳感器芯片。

公司圍繞應用場景不斷拓展自身模拟芯片的産品品類，現已能提供 800 餘款可供銷售的産 品型号，2021 年上半年出貨量約 6.5 億顆，主要應用于信息通訊、工業控制、汽車電子 和消費電子領域的不同場景，具體如下:

1.2公司業績高速增長，收入結構變化顯著

受益于芯片國産化背景，公司營收與利潤大幅增長。公司快速發展，2018 年到 2021 年分 别實現營業總收入 0.40 億元、0.92 億元、2.42 億元、8.62 億元，2021 年收入同比大增 256%。2021 年公司歸母淨利潤為 2.24 億元，同比增長 340%。2017-2021 年公司營業 收入 CAGR 為 132%，2017-2021 年公司歸母淨利潤 CAGR 為 144%，營收利潤快速增 長。

業績高速成長的原因主要在于公司隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片等新産品的推出，收 入結構變化顯著。2018 年納芯微的營收主要由信号感知芯片貢獻，其銷售收入占主營業 務收入的比重達到 92.49%。随着新産品的不斷推出，公司收入結構發生明顯改變，隔離 與接口芯片收入占比顯著提升，主營業務收入占比從 2018 年的 2.05%上升至 2021 年的 43.17%。驅動與采樣芯片收入在 2021 年顯著提升，主營業務收入占比達到 31%。此外， 從産品下遊應用領域來看，信息通訊、工業控制、消費電子、汽車電子都有覆蓋，其中應用于信息通信領域的産品占比最大，2021 年上半年占比為 44.18%。

公司毛利率相對穩定，在行業内處于較高水平。2017-2021 年公司綜合毛利率保持在 50% 以上，與國内同行業公司相比處于較高水平，主要由于公司在壁壘較高的信息通訊、工業 控制、汽車電子等領域具有優勢，國内競争對手較少，憑借産品的高性能、高可靠性優勢 獲取了較強的議價能力，保持了較高的毛利率水平。近兩年公司綜合毛利率略有下降，2021 年公司綜合毛利率為 53.5%，主要是因為随着公司産品出貨量的上升以及進一步開拓市場 的需要，産品單價有所降低。

在規模效應作用下期間費用率顯著下降，公司淨利率修複至較高水平。在 2018 年到 2021 年，公司的期間費用率分别為 49.5%、67.6%、34.9%和 24.0%。公司 2019 年度期間費 用率較高的原因主要是因為當年度确認了 2476.21 萬元的股份支付費用。随着公司收入規 模的擴大，公司的期間費用率逐年降低，規模效應逐步顯現，2021 年公司淨利率修複至 26.0%。

1.3 股權結構穩定，創始團隊出身ADI

王升楊、盛雲、王一峰三人為公司實際控制人，股權結構穩定。王升楊、盛雲、王一峰簽 署了一緻行動人協議，為公司控股股東及實際控制人。截至 2022 年 4 月 22 日，三人直 接持股比例分别為 10.95%、10.20%、3.83%。公司股東中還有着多家知名創投企業，如 深創投、小米長江、紅土善利等，其中華為和彙川技術分别通過紅土善利、彙創新對公司 間接持股。

公司管理層和核心技術人員大多具有 ADI 任職經曆。王升楊擔任公司董事長兼總經理， 北京大學碩士研究生學曆，曾經任 ADI 芯片設計工程師；盛雲目前擔任公司董事、副總經 理、研發負責人以及核心技術人員，曾經任 ADI 高級設計工程師；公司其他核心技術人員 陳奇輝、馬紹宇、趙佳、葉健都擁有數十年 IC 設計經驗，其中馬紹宇、趙佳、葉健都曾 在 ADI 擔任 IC 設計工程師職位。

1.4新客戶開發不斷取得進展，供應鍊穩定

不斷突破新客戶。憑借從消費級、工業級到車規級的産品覆蓋能力以及對客戶應用場景的 精準把握能力，公司取得了包括客戶 A、中興通訊、彙川技術、霍尼韋爾、智芯微、陽光 電源、海康威視、韋爾股份在内的衆多行業龍頭标杆客戶的認可并已批量供貨。車規級芯 片已在比亞迪、東風汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團、甯德時代、雲内 動力等終端廠商實現批量裝車，同時進入了上汽大衆、聯合汽車電子、森薩塔等終端廠商 的供應體系，未來公司營收有望持續上升。

與供應商合作良好，供應鍊穩定。2018-2021 年上半年，公司前五大供應商占當期采購總 額的比例分别為 87.85%、85.83%、81.44%、89.52%。公司的晶圓制造環節主要是與台 積電、Dongbu HiTek 合作，封裝測試環節主要是與日月光、長電科技合作。2021 年，公 司前五大供應商分别為日月光（35.80%）、中芯國際（29.61%）、Dongbu HiTek（20.30%）、 台積電（2.10%）、長電科技（1.70%）。（報告來源：未來智庫）

2.1以傳感器信号調理ASIC芯片為主，覆蓋下遊多領域市場

公司信号感知芯片分為傳感器信号調理 ASIC 芯片和集成式傳感器芯片兩大類，産品覆蓋 多品類。公司成立初期專注于消費電子領域的傳感器信号調理 ASIC 芯片的開發，後由傳 感器信号調理 ASIC 芯片出發，向前端拓展并推出了集成式傳感器芯片。目前公司信号感 知芯片已覆蓋壓力傳感器、矽麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多品類 信号調理 ASIC 芯片産品，以及集成式溫度傳感器芯片、集成式壓力傳感器芯片和陶瓷電 容壓力傳感器敏感元件。

ASIC 芯片即專用集成電路芯片，傳感器信号調理 ASIC 芯片是用于對傳感器敏感元件的 輸出信号進行采樣和處理的高集成度專用化芯片。

公司的傳感器信号調理 ASIC 芯片将自主設計的各個電路模塊集成至一顆芯片，主要實現的作用是：1）對傳感器敏感元件輸出的微弱模拟信号進行放大和模數轉換；2）對非線性 和溫度系數過大等非理想因素進行校準處理，去除環境因素導緻的輸出偏差。

信号調理 ASIC 芯片貢獻公司信号感知芯片業務絕大部分收入，下遊應用領域集中在消費 電子、工業控制和汽車電子領域，2021 年上半年消費電子領域占比超過 50%。公司信号 調理 ASIC 芯片業務成長迅速，消費電子是主要驅動力，2020 年公司信号調理 ASIC 芯片 收入同比大增 106%，主要受益于 TWS 耳機、手機等下遊市場需求增長，2021 年上半年 消費電子領域收入貢獻進一步提高到 59%。集成式傳感器芯片體量較小，但依然高速成長， 2020 年公司集成式傳感器收入同比增長 417%，主要由于汽車電子和測溫需求的增長，同 時公司 2020 年收購襄陽臻芯 56.49%股權，襄陽臻芯陶瓷電容壓力傳感器敏感元件納入公司收入範圍。

細分來看，壓力傳感器、矽麥克風、加速度傳感器信号調理 ASIC 芯片為主要産品。另外， 主要應用于汽車電子、工業控制領域的壓力傳感器和電流傳感器信号調理 ASIC 芯片毛利 率在 60%以上，在消費電子領域集中出貨的矽麥克風、加速度傳感器、紅外傳感器信号調 理 ASIC 芯片毛利率相對較低。

2.2掌握核心技術，壓力傳感器相關産品符合車規要求

公司在傳感器的校準技術上掌握了多項核心技術。傳感器信号調理 ASIC 芯片是對前端敏 感元件輸出信号進行放大、轉換和校準的芯片，其核心技術是傳感器的信号調理和校準。 公司對傳感器的校準技術做了大量的研究和積累，不但開發了多種校準算法，同時在芯片 内部也做了大量的輔助電路，以配合外部的量産校準系統，實現了在高精度校準的同時， 提高生産效率和降低量産成本。

技術指标上，以公司的 NSA9260 壓力傳感器信号調理 ASIC 芯片為例，其 ADC 位數、 DAC 位數、過反壓保護和校準能力等性能指标上優于國際競品。針對國内市場，公司不 但提供 NSA9260 信号調理芯片，還能提供全套校準标定系統，幫助客戶在完成功能和性 能驗證後實現産品的快速量産。

2016 年公司開始向工業及汽車領域發展，并于同年推出面向工業控制領域以及符合 AEC-Q100 标準且面向汽車前裝市場的壓力傳感器信号調理 ASIC 芯片。

圍繞壓力傳感器領域，公司能夠提供滿足 AEC-Q100 标準的壓力傳感器信号調理 ASIC 芯片以及滿足 AEC-Q103 标準的集成式壓力傳感器芯片，可以滿足從微壓到中高壓全量 程汽車壓力傳感器的需求。

2.3消費領域仍是傳感器最大下遊市場，汽車電子持續布局

傳感器由前端的敏感元件和後端的信号調理 ASIC 芯片構成，公司的各式傳感器信号調理 ASIC 芯片多為配套 MEMS 敏感元件使用，以構成完整功能的傳感器芯片。

國外具備傳感器信号調理 ASIC 芯片設計能力的公司包括博世、ST、NXP、Infineon 等業 内龍頭企業，其信号調理 ASIC 芯片主要是配套自身傳感器敏感元件産品，大部分都不單 獨對外銷售，且和國内的傳感器公司少有業務合作。Renesas 和 Melexis 作為國外自研出 售的傳感器信号調理 ASIC 芯片的廠商，其産品聚焦于汽車和工業領域的應用，具有業内 領先的技術指标，納芯微在傳感器信号調理 ASIC 芯片領域具有比較豐富的産品品類。

從 MEMS 行業的發展曆史來看，汽車、醫療、通信産業以及手機等個人電子消費品産業 相繼促進了 MEMS 産業的快速發展。2007 年以來，随着以智能手機為代表的消費電子産 品的快速普及和發展，MEMS 商業化加快。根據 Yole Development 的數據，2020 年全 球 MEMS 傳感器下遊中消費領域占比達 59%，消費電子依然是 MEMS 傳感器最大的市 場。

根據《2020 年中國 MEMS 制造白皮書》的數據，2019 年中國 MEMS 傳感器市場規模為 597.8 億元，預計到 2022年 MEMS市場規模将超過1000 億元，公司典型的信号調理 ASIC 産品如壓力傳感器、矽麥克風、加速度傳感器信号調理 ASIC 芯片都屬于占比相對較大的 細分市場，信号調理 ASIC 芯片作為傳感器的重要元件，其市場規模也随着 MEMS 傳感 器的發展而擴張。

MEMS 麥克風市場來看，随着 TWS 耳機和智能音箱的發展，MEMS 麥克風作為其關鍵 組件也實現了市場規模的快速增長。根據 IDC 的數據，2021 年中國藍牙耳機市場出貨量 約 1.2 億台，同比增長 21.1%。其中，TWS 耳機 2021 年出貨量約為 8092 萬台，同比增 長 28.0%，對整體藍牙耳機市場帶動作用明顯，預計 2022 年中國 TWS 耳機出貨量為 9456 萬台，同比增長 16.9%。物聯網和可穿戴設備應用等市場也将為 MEMS 矽麥克風市場創 造新的增長點。

單就 MEMS 壓力傳感器而言，汽車是 MEMS 壓力傳感器的最大應用領域，根據 Yole Development 的數據，2020 年全球 MEMS 壓力傳感器市場規模約為 16 億美元，其中汽 車市場占比最大，比重達 42%。

在汽車領域，公司的信号感知芯片主要應用在燃油車的發動機進氣壓力系統和空調壓力系 統。根據博世估計，目前一輛汽車上安裝有超過 50 個 MEMS 傳感器，其中應用較多的是 加速度、壓力傳感器及陀螺儀等傳感器。目前公司壓力傳感器信号調理 ASIC 芯片已在汽 車前裝市場批量出貨，由陶瓷電容壓力傳感器敏感元件和壓力傳感器信号調理 ASIC 芯片 構成的中高量程壓力傳感器核心器件已在東風汽車、上汽大通、雲内動力批量裝車。2020 年公司信号感知芯片在汽車電子領域實現收入約 2926 萬元，同比增長 139%，占主營業 務收入比重為 12.1%，2021 年上半年由于公司的隔離與接口芯片業務增長較快，這塊收 入占比降至 4.9%。

此外，公司新的研發項目中如霍爾磁傳感器、車規級 MEMS 壓力傳感器敏感元件等項目 已進入工程導入階段，可應用于新能源汽車。由于國内汽車壓力傳感器總成領域仍以國外 的集成式解決方案或者國外品牌的信号調理 ASIC 芯片為主，公司壓力傳感器信号調理 ASIC 芯片具有較大的國産替代空間，公司信号感知芯片在汽車領域有望持續增長。（報告來源：未來智庫）

3.1向後端拓展，推出隔離與接口芯片

公司由傳感器信号調理 ASIC 芯片出發，不僅向前端開發了集成式傳感器芯片，還向後端 拓展了隔離與接口芯片。公司于 2018 年推出了隔離與接口芯片，在數字隔離類芯片方向 主要量産了标準數字隔離芯片、隔離電源，在接口類芯片上主要有隔離接口芯片和非隔離 接口芯片。下遊應用領域主要集中在信息通訊、工業控制和汽車電子領域，并逐步實現了 對行業頭部客戶的批量供貨。

通常來說，涉及到高電壓和低電壓之間信号傳輸的設備大都需要進行電氣隔離，隔離器件是将輸入信号進行轉換并輸出，以實現輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規器件，主要實 現的作用有：1）保證強電電路和弱電電路之間信号傳輸的安全性；2）電氣隔離去除了兩 個電路之間的接地環路，可以阻斷共模、浪湧等幹擾信号的傳播，讓電子系統具有更高的 安全性和可靠性。隔離器件廣泛應用于信息通訊、電力電表、工業控制、新能源汽車等領 域。

隔離器件分為光耦隔離芯片和數字隔離芯片。相比傳統光耦，數字隔離芯片是更新一代、 尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度範圍更廣的隔離器件，并且擁有更高的可靠性和更 長的壽命。按實現的原理，數字隔離又可分為磁耦合和電容耦合，公司的數字隔離芯片采 用電容耦合技術來實現數字信号的傳輸。

3.2國産化趨勢下推出高性能産品，公司業績大幅提升

歐美半導體公司在數字隔離芯片領域起步較早，并在長期以來占據了市場的主導地位。根 據 Markets and Markets 的統計數據，2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom、Infineon 占全球數字隔離類芯片的市場規模為 40%-50%，剩餘市場主要被 NVE 公司、ROHM、 MAXIM、Vicor、ON 等公司占據。在公司推出相關産品前，隔離與接口芯片領域主要由 ADI、TI、Silicon Labs 等歐美廠商主導，國内尚無供應商能夠提供同等性能且滿足國内一 線廠商需求的産品并實現批量供貨。

公司是國内較早規模量産數字隔離芯片的公司，2018 年受中美貿易摩擦等影響，國内企 業開始把國産替代放在重要的戰略位置，公司于 2018 年推出隔離與接口芯片，通過一線 客戶産品驗證後，公司逐漸對信息通訊、工業控制等領域客戶批量供貨，對歐美廠商同類 産品進行替代，隔離與接口業務發展迅速。

國産替代進展效果顯著，這與公司的研發能力以及較高的産品性能相關。公司數字隔離類 芯片的抗共模瞬态幹擾能力、抗靜電能力等多項關鍵技術指标達到或優于國際競品。數字 隔離芯片需要通過安規認證，各品類數字隔離類芯片中的主要型号通過了 VDE、UL、CQC 等安規認證，并且部分型号通過了 VDE0884-11 增強隔離認證。同時，公司的多款隔離與 接口芯片也通過了 AEC-Q100 的可靠性測試。

在隔離技術方面，ADI 于 2007 年率先推出磁耦合技術，Silicon Labs 在 2009 年于業内首 發電容耦合數字隔離技術，TI 和納芯微使用的均為電容耦合數字隔離技術。除了接口芯片 支持的協議數量少于國際頭部公司外，納芯微擁有較為完整的産品結構。根據 Markets and Markets 的數據，2020 年全球數字隔離類芯片的出貨量為 7.01 億顆，同年公司數字隔離 類芯片産品出貨量達到 3,586.71 萬顆，2020 年公司數字隔離芯片全球市場占有率為 5.12%。

3.3多領域布局，打開成長天花闆

全球來看，工業、汽車、通信領域是數字隔離芯片的主要應用市場。數字隔離芯片主要應 用于信息通訊、電力自動化、工廠自動化、工業測量、汽車車體通訊、儀器儀表和航天航 空等産品及領域。此外，帶隔離驅動的電機在工業領域使用增加、工業物聯網對隔離接口 的需求和汽車電氣化對安規需求提升等因素，進一步促進了數字隔離類芯片市場的發展。 根據 Markets and Markets 的數據，2020 年數字隔離類芯片在工業領域上使用最多，占比達 28.58%，其次是汽車電子行業，占比達 16.84%，通信領域位居第三，占比達 14.11%。

在工業領域，工業自動化、工業 BMS、智能電網等都需要用到數字隔離類芯片。工業自 動化系統有多個 PLC/DCS 節點，每個 PLC/DCS 節點控制一至多個變送器、機械手、變 頻器、伺服等設備，出于安規需要，上述設備對數字隔離類芯片均有需求。工業 BMS 分 為三類，電動車 BMS 系統，通信基站 BMS 系統以及大型儲能 BMS 系統，這些 BMS 系 統均有隔離接口的需求。智能電網方面，公司的隔離與接口芯片産品主要用于智能電網中 的用電終端、配電終端、繼電保護終端等各類型設備中，來實現對電網狀态、計量情況等 數據的監測和上報。根據公司招股書，智芯微作為國家電網下屬從事芯片設計研發的企業， 對公司隔離與接口芯片的采購額從 2020 全年的 431 萬元提升至 2021 年上半年的 1215 萬元。根據國家電網 2022 年度工作會議，2022 年國家電網發展總投入目标為 5795 億元， 其中計劃電網投資 5012 億元，創下曆史新高。公司隔離與接口芯片業務在工業領域正處 于成長前期，2021 年上半年工業領域收入占比從 2020 年的 21%提高到 34%，未來工業 自動化、工業 BMS、智能電網等市場的發展将持續帶動公司隔離與接口芯片業務成長。

在信息通訊領域，5G 基站以及數據中心的建設為主要驅動力。公司的标準數字隔離芯片 和隔離接口芯片主要應用于 5G 基站電源。5G 電源通常包含站點電源和基站電源兩個部 分，站點電源的監控部分、電源部分和備電部分都需要用到數字隔離芯片。實際上信息通 訊領域對隔離和接口芯片的要求很高，信息通訊領域對産品可靠性要求較高的客戶會選擇 采購公司的車規級芯片，2019 年和 2020 年兩年公司産品經過了充分的市場導入和産品認 證，已經在通信行業内建立了良好的口碑。根據國家工信部公布的數據，2022 年國内新 增 5G 基站在 60 萬個以上，在此背景下公司産品在通信基站領域的市場份額有望進一步 擴大。

對于數據中心市場，根據中國信通院，2021 年國内數據中心市場規模達到 1500 億元，同 比增長 28%，數據中心行業仍處于快速發展期，2020 年公司推出對标國外大廠的非隔離 接口芯片，切入數據中心細分市場，非隔離接口迅速起量，2021 年上半年實現收入 4016 萬元。

新能源汽車高壓平台架構直接拉動數字隔離芯片市場規模。由于傳統的燃油車通常是 12V 或 24V 的系統，不需要隔離，但随着新能源汽車的出現，涉及到了更高的電壓，而這些高 壓信号需要做隔離處理。具體來說，OBC/DCDC、電池管理系統 BMS、電機驅動逆變器、 空調壓縮機/PTC 驅動器都需要使用到隔離器件，根據公司招股說明書，每台新能源汽車 使用的數字隔離芯片數量約為 35 顆，價值量約為 200-300 元，若假設 2022 年國内新能 源汽車銷量 500 萬輛，則 2022 年新能源汽車領域的數字隔離類芯片市場規模為 10-15 億 元，且遠期市場規模還有較大的成長性。

目前公司隔離與接口芯片在新能源汽車領域主要是标準數字隔離芯片和隔離接口芯片， 2020 年收入為 255 萬元，2021 年上半年收入為 274 萬元，當前公司在新能源汽車領域 的收入體量還較小，随着持續的産品認證和客戶導入，隔離與接口芯片業務有望持續增長。

4.1推出驅動與采樣芯片，三大闆塊産品布局形成

公司驅動與采樣芯片推出時間比較晚，于 2020 年第三季度實現批量出貨，至此公司從信 号感知、系統互聯到功率驅動的産品布局已形成。驅動芯片是用來驅動 MOSFET、IGBT、 SiC、GaN 等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片的邏輯信号，包括放大電壓幅度、增強 電流輸出能力，以實現快速開啟和關斷功率器件。采樣芯片是一類實現高精度信号采集及 傳輸的芯片，主要用于系統中電流、電壓等模拟信号的監控。特别地，公司也已實現驅動 與采樣芯片的隔離功能，隔離驅動芯片能夠在驅動功率器件的同時，提供原副邊電氣隔離 功能，隔離采樣芯片可在采樣的基礎上提供原副邊電氣隔離功能。公司隔離驅動芯片用于 高壓電源中功率器件的驅動，隔離采樣芯片用于電流電壓的檢測，已應用于通信基站、工 業自動化、智能電網、新能源汽車等場景中。

與信号感知芯片、隔離與接口芯片相同，公司注重對産品的質量把控和性能要求，部分隔 離與驅動芯片也通過了 AEC-Q100 的可靠性測試。

收入規模成長迅速，打入信息通訊、工業控制、汽車電子市場。盡管公司驅動與采樣芯片 在 2020Q3 才實現批量出貨，但其業務體量增長迅速，2021 年公司驅動與采樣芯片收入 規模約 2.64 億元，占主營業務收入的比重增長至 31%。目前下遊應用領域中信息通訊和 工業控制占比較高，2021 年上半年分别占比 58%、37%。

4.2與隔離與接口芯片業務形成協同，未來可期

業務體量迅速擴大的原因在于，驅動與采樣芯片業務與隔離與接口芯片業務形成協同。在 信息通信、工業控制、汽車電子等領域，除了對隔離與接口芯片的需要外，具備數字隔離 功能的驅動和采樣芯片同樣用處很廣。5G 基站的站點電源和基站電源都會用到驅動和采 樣芯片，以站點電源為例，其通常需要 PFC LLC 兩級拓撲，兩顆主控芯片之間通過數字 隔離實現信息交互，LLC 的驅動通過隔離驅動或者數字隔離 驅動器的方式實現，另外采 樣芯片用于檢測電流。

在 2019-2020 年，公司隔離與接口芯片産品經過了充分的市場導入和産品認證，在通信等 行業内建立了良好的口碑，以此為契機，公司驅動與采樣類芯片于 2020 年三季度批量出 貨的，2021 年上半年信息通訊領域收入貢獻進一步擴大，業務協同效應下發展迅速。

在新能源汽車領域，以新能源汽車車載 OBC 為例，車載 OBC 方案分為 PFC 和 DCDC 兩 級拓撲，兩級方案通常需要使用兩顆 DSP/MCU 進行實時閉環控制，DSP/MCU 之間使用 數字隔離器進行交互，功率器件 MOS/IGBT/SiC 可使用隔離驅動進行控制，電流與電壓信 息可使用公司隔離采樣芯片中的隔離運放進行獲取。

目前國際市場驅動芯片的供應商以 Infineon、TI、ROHM、ST、ADI、Silicon Labs 等公 司為主，其中 Infineon、TI、ADI、Silicon Labs 等企業推出了可應用于新能源汽車的隔離 驅動芯片，國内擁有隔離驅動芯片産品的公司較少。在采樣芯片領域，行業内主要供應商 有 Broadcom、ADI、TI 等歐美半導體公司。2020 年是公司驅動與采樣芯片開發完成後量 産首年，在新能源汽車的收入規模很小，2021 年上半年驅動與采樣芯片在新能源汽車領 域的收入提高到 414 萬元，主營業務收入占比 1.22%。憑借車規級芯片開發能力，公司 的隔離驅動與隔離采樣芯片目前已進入比亞迪、五菱汽車、長城汽車、一汽集團、甯德時 代等國内主流終端廠商的新能源汽車供應體系并實現批量裝車。

根據公司招股說明書，每台新能源汽車使用隔離驅動芯片的數量約為 20 顆，價值量約為 150 元，假設 2022 年國内新能源汽車銷量為 500 萬輛，則 2022 年隔離驅動芯片在新能 源汽車領域的市場規模為 7.5 億元，當前公司驅動與采樣芯片在新能源汽車收入規模還較 小，随着産品研發的持續推進和客戶認證，驅動與采樣芯片具有較大的成長空間。

5.1盈利預測

信号感知芯片：公司信号感知芯片分為信号調理 ASIC 芯片和集成式傳感器芯片，其中以 信号調理 ASIC 芯片占絕對比重，消費電子領域依然是這塊業務的主要市場，公司的信号 感知芯片在汽車電子領域主要應用在燃油車，用于新能源車的傳感器芯片也進入了工程導 入階段。預計 2022-2024 年公司信号感知芯片收入增速分别是 45%、35%、30%，毛利 率分别是 51.5%、51.0%、51.0%。

隔離與接口芯片：2021 年以來公司業務收入結構發生較大變化，隔離與接口芯片成長迅 速，公司隔離與接口芯片在部分性能指标上達到或優于國際競品，疊加 2019-2020 兩年年 公司産品經過了充分的市場導入和産品認證，已經在信息通信、工業控制等領域建立了良好的口碑，國産替代有望加速。此外，公司的隔離與接口芯片已經打入新能源汽車的三電 系統和熱管理系統，潛在成長空間也較大。預計 2022-2024 年公司隔離與接口芯片收入增 速分别是 70%、50%、40%，毛利率分别是 54.0%、53.0%、52.0%。

驅動與采樣芯片：公司驅動與采樣芯片推出時間較晚，但由于産品實力過硬，以及能夠與 隔離與接口芯片在應用場景上形成協同，業務發展迅速。同時，憑借豐富的車規級芯片開 發能力，驅動與采樣芯片也已進入新能源汽車供應鍊，未來可期。預計 2022-2024 年公司 驅動與采樣芯片收入增速分别是 150%、50%、40%，毛利率分别是 53.0%、52.0%、51.0%。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。未來智庫 - 官方網站

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