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iphone6p主闆解析圖

科技 更新时间:2024-08-31 15:16:35

| 責編:薄志強

蘋果iPhone6和iPhone6 Plus剛剛首銷後,ifixit便對兩款機型做了拆解,讓我們看到了其内部構造。目前ChipWorks帶來了更細緻的内部芯片的剖析圖,讓我們能夠更深入的了解其芯片細節。(圖片引自ChipWorks。)

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iPhone6主闆

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後置攝像頭:标簽上字符為DNL432 70566F MKLAB,這個細節沒有ifixit的拆機細緻。

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接口細節。

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蘋果A8 APL1011芯片

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高通MDM9625M LTE基帶

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紅:TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315濾波器。藍:Skyworks(美國思佳訊)77802-23射頻芯片。黃:Avago(安華高)A8020 KA1428 JR159芯片。綠:Avago(安華高)A8010 KA1422 JNO27芯片。

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紅:高通WTR1625L射頻收發芯片。綠色:高通WFR1620芯片;黃色:高通PM8019電源管理芯片。

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東芝128GB存儲,和Plus的品牌不同,Plus為海力士存儲。

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紅色:蘋果Dialog 338S1251-AZ電源管理芯片。藍色:博通BCM5976觸摸屏控制器。黃色:M8運動協處理器!(來自NXP恩智浦半導體LPC18B1UK)。綠色:恩智浦65V10 NSD425 NFC模塊。粉色:蘋果338S1201芯片。青色:德州儀器343S0694觸控發射器。橙色:AMS AS3923 NFC前端。

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左上:Murata(日本村田)339S0228 Wi-Fi模塊。

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iPhone6 PLus主闆,結構與iPhone6類似。

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恩智浦NFC控制器

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恩智浦65038 1406 NSD332 NFC模塊

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恩智浦65V10 1313 NSD429 NFC模塊

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解剖主闆發現65V10的裝置,由此可以肯定,蘋果采用的NFC控制器型号為PN548,是PN544和PN547的變種。行内人識别出,這是恩智浦為蘋果稍作修改設計的芯片。如果這是真的,那蘋果拿到這塊芯片至少有18個月了。因為根據芯片上的标記看到,芯片設計定稿日期是在2012年。事實上,PN548芯片上的模具标記隻是跟PN 547略微不同。

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6軸加速計和陀螺儀。

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傳統上,蘋果是用意法半導體的芯片,但是這次用了InvenSense的。新的加速計和陀螺儀的零件号是MP67B。根據InvenSense官網,MPU系列均是與獨立指南針和APU接口的6軸裝置。

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A8芯片

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A8封裝底部的标記跟正面不同,其日期代碼是“1434”,意味着這一芯片從封裝工廠運往富士康代工,再到銷售,僅用了6周時間。

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A8模具。

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有10層金屬堆棧。

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攝像頭。前置仍為120萬像素。

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德州儀器DRV2604觸覺驅動器,用于震動,iPhone和Plus上均存在。

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