最近有一個客戶跟我說他對CPU散熱問題很苦惱。我就問他為什麼？他說他用的導熱矽脂現在有很多不均勻的現象，感覺是塗抹的不均勻。散熱過程中發現有矽油揮發，而且使用了幾個月後就出現固化變幹問題。聽到這裡，筆者大概知道此客戶一直擔心的問題了。這幾個問題确實很麻煩。矽油揮發可能導緻線路問題層出不窮。導熱矽脂塗抹不均勻也會給産線施工帶來困難，最嚴重的就是固化問題，導熱矽脂一但固化，就完全失去了導熱性能，固化的導熱矽脂不但不能導熱，而且還會增加熱阻。後來我給這個客戶寄了另外一種導熱材料，GLPOLY導熱凝膠XK-G30，此客戶測試驗證了一段時間後，反饋效果非常不錯，使用過程及拆開線路闆後并未發現有矽油等一些亂七八糟的東西析出，整個線路闆比較幹淨，散熱效果和以前一樣的功率的CPU，現在溫度也沒有以前用導熱矽脂那麼高了，可以說導熱效果還更好了。筆者為此感到高興。

像這個客戶這種情況的，筆者也遇到過幾個客戶詢問，一般都是說現用的導熱矽脂會有矽油揮發、出現固化和散熱效果不佳等不良現象。那麼我們今天就單獨來聊聊CPU散熱的熱管理方案除了使用導熱矽脂以外，有沒有更理想的材料呢？ 我們先來解析下為什麼現在市場上大部分的導熱矽脂會出現這種現象。導熱矽脂首先是一個比較傳統的材料，像一些電子類的産品最開始大都是用導熱矽脂來解決熱問題的。 剛開始效果還不錯，但是越到後面就越不行了，為什麼呢？ 因為很多供應商的配方變了，最主要的就是導熱粉體添加的少了，導緻密度大大降低了。這樣做的目的一是為了客戶塗抹方便，二是節約成本。但是這樣做有什麼壞處呢？

可能不懂導熱材料的客戶不會發現其中的嚴重性。筆者在此跟大家好好講解一下。一般導熱矽脂導熱系數越高，主要是看添加的導熱粉體的比例以及導熱粉體的分子徑。導熱粉體添加的越多，導熱粉體之間搭配的分子徑越小，即分子間的顆粒間隙越小，導熱系數就越高，導熱效果就越好。而現在市場上的導熱矽脂，各位看官，你們如果有用過的，是不是會覺得特别稀，感覺跟水沒兩樣，是不是非常好塗抹呢？我想答案一定是：YES。這個不要驚訝筆者為什麼會知道，因為我們做這一行已經十幾年了，什麼導熱材料都見過了，不要說導熱矽脂這個很低階的導熱材料了。很多供應商把導熱矽脂做的很稀，表面上是方便了客戶施工塗抹，或者是絲網印刷，但是後期問題真的就不是一次處理就能徹底解決的。

至于導熱矽脂使用壽命短，容易出現固化，這是導熱矽脂的一個短闆，不管是國内還是國外的導熱矽脂生産廠家，目前還沒有任何一家能攻克這一難題。導熱矽脂市場一片紅海。筆者也是無能為力去拯救啊。 市面上的導熱矽脂價格又賣的極低，有的隻賣幾十元一公斤，因為他們成本低啊。有些客戶找到GLPOLY，說是要給他們解決現有的散熱問題，樣品都還沒有測試，就報了一個大概的價格，他就被吓跑了。我們同事之間聊天經常聊到這樣的問題，說某某客戶又說價格貴了什麼之類的。我們經理就很經典的來了一句：“他買不起好的材料，差的材料又解決不了現有的問題，不用急，他要是真的有需要遲早還是會找你的。”是啊，雖然說現在：“酒香也怕巷子深”，但是我們有好的材料，就要賣的有底氣！到底是一份錢一份貨啊。

好了，那麼對應市場上面現有導熱矽脂，GLPOLY給客戶推薦什麼樣的材料呢？GLPOLY有導熱凝膠XK-G系列及非矽導熱凝膠XK-GN系列，這二個系列的導熱凝膠都是使用壽命可達8年以上，無固化變幹問題，而且導熱凝膠的熱阻極低，隻有0.000119，如果是工程師，一看這麼低的熱阻，大概就明白為什麼導熱凝膠的導熱效果比導熱矽脂還要好。GLPOLY的導熱凝膠跟市面上的導熱矽脂是有很大差别的：首先就是不會變幹，第二是密度比較高，導熱效果更好，第三是施工方便，可手動點膠或全自動化點膠，因導熱凝膠是一款無應力導熱材料，點膠後隻需将熱源與散熱片輕輕一壓即可。）

我們對比一下導熱矽脂與導熱凝膠兩者的區别：1、導熱凝膠和導熱矽脂按照穩定性來說的話還是導熱凝膠的穩定性更好。一般導熱矽脂的壽命隻有一年，而導熱凝膠的壽命可達8年以上，（目前，GLPOLY導熱凝膠的穩定性已經在汽車和歐洲豪華遊輪客戶方面有過驗證）2、塗抹限制來說一般導熱矽脂适合大面積塗抹，厚度要塗的很薄很薄。導熱凝膠的話厚度使用範圍廣，最薄可以做到0.08mm，最厚能做到5mm，既可以傳導熱量也可以充分的填充間隙。3、施工性來說導矽脂要人工絲網印刷，導熱凝膠的話可以實現點膠機或膠槍自動點膠，節約人工成本。

4、矽油揮發來說，導熱凝膠矽油含量小于0.01，而非矽導熱凝膠更是無任何矽油含量，不會污染電路闆。

GLPOLY針對CPU導熱矽脂替代熱管理方案，推薦使用導熱凝膠XK-G系列，如果您不希望後續出現像筆者的客戶那樣苦惱的問題，那麼建議您可以選擇使用導熱凝膠替代導熱矽脂，那樣可以省心很多。

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