酷睿Core系列處理器命名規則

酷睿Core系列處理器命名規則

酷睿Core系列分别有i3、i5、I7 分屬低中高端三個系列定位。

1、移動端i3為雙核處理器，支持超線程技術，也就是2個核心模拟出4個線程，無睿頻技術。常見于各類商務筆記本、娛樂筆記本，性能中等，不适合大型遊戲。

　　2、移動端i5有雙核和四核，支持超線程技術，相對i3主要增加了睿頻技術，可以在不同負載下主頻動态變化以達到較好的節能效果。低壓i5在商務筆記本、娛樂筆記本中較為常見，标壓i5則是在中高端筆記本裡面使用頻率最高。

　　3、移動端i7則複雜一些，價格一般較貴，有雙核、四核、六核，支持超線程，睿頻技術。其睿頻幅度非常大，指令集支持上最為完善，常見于中高端遊戲本。

代數

至今已發展至第八代，每一代架構都不同，工藝也會有所差異。

　　第一代為Nehalem/Westmere架構，32nm工藝。2008-2011年

　　第二代為Sandy Bridge架構，32nm工藝。 2011年

　　第三代為Ivy Bridge架構，22nm工藝。2012年

　　第四代為Has well架構，22nm工藝。2013年

　　第五代為Broad well架構，14nm工藝。2014-2015年

　　第六代為Sky lake架構，14nm工藝。2015年

　　第七代為Kaby Lake架構，14nm 工藝。2016年

　　第八代為Coffee Lake架構，14nm 工藝。2017-2018年

第一代：LGA 1156接口；Nehalem/Westmere架構，32nm工藝。

1、賽揚：G1101；

2、奔騰：G6950、6951、6960；

主闆搭配：

第二代：LGA 1155接口；Sandy Bridge架構，32nm工藝。

1、賽揚：G440、G460、G465、G470、G530、G540、G550、G555

2、奔騰：G630、G850；

3、酷睿I3：2100、2120、2130

4、酷睿I5：2300、2310、2500、2500K

5、酷睿I7：2600、2600K

主闆搭配：主要使用H61/B75/Z77

第三代：LGA 1155接口；Ivy Bridge架構，22nm工藝。

1、賽揚：G1610、G1620、G1630

2、奔騰：G2020、G2030、G2120

3、酷睿I3：3220、3225、3240

4、酷睿I5：3450、3550、3570、3570K

5、酷睿I7：3770、3770K

主闆搭配：主要使用H61/B75/ Z77

第四代：LGA 1150接口；Haswell架構，22nm工藝。

1、賽揚：G1820、G1830、G1840、G1850

2、奔騰：G3220、G3260、G3258（20周年紀念）、G3420

3、酷睿I3：4130、4150、4160、4170

4、酷睿I5：4430、4440、4570、4590、4670、4670K

5、酷睿I7：4770、4770K、4790、4790K

主闆搭配：主要使用H81/B85 Z87/Z97

第五代：第五代處理器隻有高端産品比如I7 5820K并且流行面不廣，同樣是Haswell架構22納米稍有不同的是核心代号為Haswell-E 使用主闆為X99(比較貴哦)

第六代：LGA 1151接口；Skylake架構，14nm工藝。

1、賽揚：G3900、G3900T、G3900E、G3900TE、G3902E、G3920

2、奔騰：G4400、G4400T、G4500、G4500T、G4520

3、酷睿I3：6100

4、酷睿I5：6400、6500、6600K

5、酷睿I7：6700、6700K

主闆搭配：主要使用H110/B150/B250/Z170/Z270

第七代：LGA 1151接口；Kaby Lake架構，14nm 工藝。

1、賽揚：G3930、G3950

2、奔騰：G4560、G4600、G4620

3、酷睿I3：7100、7350K

4、酷睿I5：7400、7500、7600K

5、酷睿I7：7700、7700K

6、酷睿I9：7900X、7960X、i9-7920X、7820X、i9-7800X、7940X、i9-7980XE

主闆搭配：主要使用H110/B150/B250/Z170/Z270

第八代：LGA 1151接口；Coffee Lake架構，14nm 工藝。

1、賽揚：G4920、G4900

2、奔騰：G5600、5500、5400

3、酷睿i3：8100、8300、8350K

4、酷睿i5：8400、8500、8600K

5、酷睿I7：8700、8700K

主闆搭配：據悉CPU插槽依然是LGA 1151接口，但不支持100/200系列主闆，需要搭配全新300系列主闆H310/B360/Z370。

說明：第六代處理器開始使用DDR4代内存，并且200系列主闆開始支持M.2接口，M.2的硬盤相對于2.5寸的SSD有了更多的性能提升。

以上就是Intel曆代CPU插槽類型、架構、常用主闆大全，由于是完全興起随手整理，CPU型号應該會有一些遺漏，歡迎大家補充。

主闆搭配方面一般賽揚奔騰對應最低端主闆為H開頭的，酷睿i3與不超頻i5搭配中端主闆為B開頭的，超頻i5和i7搭配高端主闆為Z開頭的。但是也不絕對，一些主闆是可以兼容其他CPU的。

值得主意的是：六代以後處理器的主闆不支持u盤裝win7，按照正常方式裝不了Win7系統，Intel最新六代Skylake處理器相比早期的規劃方案，增加了對USB 3.1接口的支持，因此将不再支持原有的EHCI主控，變更為最新的XHCI主控，這一變動導緻在安裝Win7的過程中會出現USB接口全部失靈的狀況，不僅無法使用USB鍵鼠對安裝接口進行操作，同時系統也無法讀取U盤中的安裝檔，從而出現100系列主闆無法安裝U盤的原因。

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