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目前SSD升級改造流行，但前提是你至少也得學會“開機”，也就是打開筆記本後蓋……由于目前最新的筆記本基本上都采用了一體化底殼設計，也就是下文說到的第二類機型。但是對于很多老筆記本而言，其拆解方式就沒有上述方式機型簡單了，因此攻城獅對此部分内容進行了整理，希望對大家拆解筆記本，升級SSD硬盤能帶來幫助。

為了讓本文更具實用性，我們從為筆記本清理散熱器的角度去和大家講解筆記本的拆解技巧，畢竟很多時候拆解到了散熱器，更換硬盤就不是什麼大問題了。

第一類：CPU區域帶有小蓋闆

适應機型：CPU散熱組件區域設計有小蓋闆，底蓋和主闆之間無隔離層

代表機型：聯想Y450、ThinkPad E430等老機型，現在的筆記本幾乎看不到此類設計了。

此類機型的散熱器維護是所有機型中最簡單的，隻需要拆掉底蓋CPU對應區域小蓋闆上所有螺絲，即能看到散熱組件和風扇，維護起來非常簡單。順便告訴大家的是，此類機型的風扇和散熱器很多都沒有直接固定在一起，隻是在二者結合處粘貼有膠布，如果不想拆掉散熱器并破壞矽脂，隻需要拆掉風扇上的螺絲并撕掉膠布即可。

分離技巧：幾乎沒有什麼技術含量而言，拆掉小蓋闆上的所有螺絲掀開小蓋闆即可！

第二類：一體化底蓋帶有固定螺絲

适應機型：底蓋采用一體化設計，底蓋和主闆之間無隔離層

代表機型：XPS 13/15

此類機型多應用在遊戲本或輕薄本上，最明顯的特征是底蓋是一體化成型的，上面除了必要的散熱孔外沒有其他任何小蓋闆，底蓋和機身之間通過多顆螺絲或卡扣固定，這也是目前筆記本中最為常見的設計了。

為了保證可靠度，底蓋多采用鎂鋁合金等材料制成，堅固度高，底蓋和主闆之間因此不會設計隔離層，大家拆掉底蓋上的所有螺絲就能看到CPU風扇、散熱器甚至是電池等部件了。

分離技巧：拆解方法簡單，用螺絲刀拆掉底蓋上的所有螺絲（白色圓圈處），掀開底殼即可。隻是有些機型的部分固定螺絲會隐藏在減震橡膠墊下面或設計在機身尾部邊緣。一般來說，底蓋固定螺絲用得比較多的機型，内部不會設計卡扣，螺絲拆完了即可輕松分離底蓋。而螺絲用得比較少的則相反，需要在接縫處用平口螺絲刀或塑料卡片逐漸分離底蓋和C殼。

第三類：一體化底蓋無任何固定螺絲

适應機型：底蓋采用一體化設計，底蓋上沒有任何固定螺絲

代表機型：惠普Probook 4421s/4431s等，現在也幾乎很少看到。

此類機型的底蓋雖然采用了和超極本類似的一體化設計，但區别在于上面沒有任何固定螺絲，從何處下手拆解呢？答案是從C面鍵盤上方的揚聲器裝飾擋闆。有些機型的擋闆是用卡扣直接固定的，可以用手直接扣開，但有些在電池倉内有固定螺絲，所以思路是依次拆掉擋闆、鍵盤，然後就能看到主闆了和散熱器了。

分離技巧：此類機型設計得比較精巧，除了固定螺絲外，部分機型還可能有固定滑槽，當擋闆螺絲拆掉後無法取下相時，不妨上下左右水平滑動看看，也許會有一些收獲。在這裡也擴展一下，雖然部分機型底蓋帶有小蓋闆，但是内存插槽和無線網卡可能會設計在鍵盤下方，此時不妨從鍵盤上方的擋闆入手進行拆解，也就是說先先擋闆後鍵盤。

拆掉電池倉裡面的全部螺絲（示範機型：惠普4421s）

向後方平移操作去掉C殼鍵盤上方的揚聲器裝飾擋闆，此時可以看見固定鍵盤的螺絲

拆掉固定鍵盤的所有螺絲，即可拆掉鍵盤并看見主闆和風扇

對于示範的機型，基于鍵盤穩固度的考慮設計有金屬擋闆，拆掉此擋闆即可以對風扇進行維護

第四類：CPU散熱器采用了隐藏設計的機型

适應機型：對CPU散熱器進行維護，需要徹底拆掉底蓋和C殼

代表機型：聯想IdeaPad Y480/Y400、戴爾新14R等老機型，現在也幾乎不多見

目前采用此類設計的機型非常多，此類機型的内存、硬盤等區域雖然帶有小蓋闆，但是CPU散熱器卻被部分或完全遮擋，此時要想對散熱器進行維護需要全面拆解。

分離技巧：此類機型的拆解過程比較複雜，不同的機型的拆解方法可能存在差别，但是大的方向和思路仍然是相同的，提醒大家分離部件時注意線纜連接，不要因為用力過猛導緻線纜或線纜連接插座損壞。由于筆記本内部線纜插座種類非常多，如裝飾擋闆和主闆之間有開關連接線、鍵盤和主闆之間有連接線、C殼和主闆之間有觸控闆連接線等，線纜和插座的分離操作也有技巧可言，此部分内容我們後續會詳細介紹。

第一步：拆掉底蓋上的所有螺絲。取掉電池，将筆記本反向放置在鋪有軟布的桌子上，拆掉底蓋上的所有小蓋闆，尤其是小蓋闆裡面螺絲要尤為注意，容易忽視，螺絲拆完了，取下硬盤、内存、光驅（如果有）等部件；

第二步：拆掉鍵盤。首先強調，此步驟不适合所有機型，有些機型的鍵盤是和C殼固化在一起的，沒有的就直接跳過此步驟（如果鍵盤的邊框和C面是一個整體則說明鍵盤是固化在一起的，否則反之）。鍵盤的固定方式大緻分兩種，有的是純卡扣，有的是卡扣 螺絲，由于上一步中螺絲已經全部拆完，此時直接用邊緣較薄的三角撬片或塑料卡片插入鍵盤邊框的縫隙，沿着邊框頂端從左到右逐漸發力，将鍵盤和機身分離。

第三步：分離底蓋和C殼。拆掉底蓋、鍵盤下方以及鍵盤後，可以對底蓋和C殼進行分離操作。我們可以借助三角撬片（或硬質塑料卡片），沿着底蓋和C殼之間的縫隙逐漸發力，取消卡扣之間的連接，此時就能将C殼從底蓋上分離開來。此時可以看到主闆和CPU散熱器組件了，拆解操作完成。

提示：細節設計有差異，拆解時要靈活應對

現在的筆記本基本上都采用的第二種方式，拆解很容易。但是對于老機型而言，其拆解方法都逃脫了不了我們上面歸納的四種類型，即便在一些細節設計上可能和我們上面提到有些細微的差距，此時就需要大家靈活應對，融合不同的方法将其應用到某一款特定産品上也可以達到拆解目的。同時在拆解時也要膽大心細，遇到無法繼續的操作，不要盲幹找準原因再繼續。

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