3年前購入的dell工作站3510，工作習慣原因，15寸全鍵盤首選，然後dell的 小圓點 觸控闆設計，和屏幕可180°打開平放的特點，就選用的此款，當時選的i7-6700hq，官方cpu已經最高了，内存當時選的8g。硬盤當時考慮可以後期增加就256GB的，後來追加的觸控屏，一共下來1萬1不到。用來三年不到，也該到了換矽脂加硬盤的時候了，無奈，由于空間問題加不了hdd，又不想換硬盤，因為很多注冊軟件需要重新安裝注冊，所以采取了，WWAN口加裝2242NGFF M.2硬盤，來作為存儲和備用盤，話不多說，上圖：

拆外D殼，拆内存條，wifi，NVMe，各種排線，終于把它扒光了，重要部件基本都能看見了

已經看到了，早就 幹枯了。。可見我幹了它三年，而他現在是多饑渴

不太好刮

給他點潤滑液，原諒我沒有工業酒精，就這個酬和吧

盡力了清理了

買的 利民的TF8,号稱散熱系數13.8的，足夠我的老機用了

平時沒多練習瓦工，就這麼将就将就吧，準備上散熱器，上蓋闆

上好蓋闆，準備加幹WWAN口 2242硬盤

因某東上隻有這個牌子（創見）才有512的2242盤，所以。。隻能買它

由于當初買 的标壓的CPU，所以主闆芯片是支持WWAN口裝 NFGG 2242硬盤的

完工後的照片

dell的硬盤位設計是挺坑的，就算我把電池換小，空間也不夠SSD，與hdd共存，所以隻能想到WWAN口，這個開頭說的 大家應該了解了

已經識别sata-0原機，sata-1WWAN口的2242硬盤

為保險起見呢，升級了下BIOS，防止2242硬盤克隆原機盤後引導錯誤

傲梅分區助手做硬盤克隆

因為不想重裝系統和軟件，特别是一些記錄，所以加這個盤：第1為克隆系統，第2為多點使用空間

魯大師識别主副硬盤

創見512G已經識别

系統已經克隆好了，前2個盤是nvme，後2個是ngff2242，2個盤也可以正常啟動

設備管理器

總結：

1.散熱矽脂呢，還是得按時更換。

2.Dell标壓cpu，闆子WWAN口是支持M.2 2242 SSD的。

3.不知道是dell的風道設計問題，還是創見産品的問題，或本來2242硬盤發熱量就大，因為我發現若采用2242硬盤來啟動系統，這樣硬盤溫度一般在50-70度，會報硬盤高溫，但是我不用2242盤來啟動的時候，還算可以，但是還是比NVME硬盤溫度高出10度以上，也有說，2242 大容量的就容易發熱，難道這就是基本很少有512的2242硬盤？

4.如果有條件的話，最好還是買個NVMe的大容量硬盤，然後把原機硬盤克隆到新的硬盤上面去，這樣系統、軟件、資料都不用手工搬運和操作，省去大量時間，我就是因為想保留原來系統和資料，所以采用了2242硬盤，但是發熱量大，但是可以當備用盤（存儲用），後期有需求可以直接大容量NVMe直接克隆2242的資料就行了。

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