昨天在微頭條做寫了一個話題
小米8中頻虛焊如此之多,表現症狀,無緣無故,正常使用突然沒有信号,wifi也打不開,伴随着偶爾自動重啟,手機耗電明顯增加。
問題之二,掉地上輕微摔一下,手機就開始斷斷續續,無服務沒信号,wifi打不開,設置關于手機,所有參數,基帶版本,顯示,未知二字。
今年遇見很多相同故障的手機,看評論區都說,是芯片不點膠引起的故障。這個是錯誤的說法,在全球市場中百分之九十以上的手機中,中頻ic是沒有點膠的。這種說法是不成立滴。
小米的絕大多數主闆是芯片沒有點膠,但是有,多集中在音頻ic上面,{ic的意思是集成電路芯片},少部分套件也有點膠處理{套件的意思是,cpu 硬盤 運行内存}。
不點膠的小米質量真的不好嗎?
這是錯誤的觀念,點膠是可以減少故障率,但不能保證百分之百的不虛焊,iPhone,華為,ov三家品牌,所有套件都有點膠處理,一部分型号電源ic也點膠處理。那麼他們故障率真的很低嗎?該虛焊的一個都不少,很經典的iPhone6p與iPhone7前者有觸摸ic容易虛焊斷腳,後者音頻ic與基帶電源容易虛焊斷腳。點膠隻是可以減輕故障率。
為啥會虛焊呢?在長達十年的實力維修中,第一生産線BGA烤箱溫度不夠或者主闆在BGA烤箱中,焊錫雖然融化,芯片與主闆腳位沒有完全貼合,焊接牢固。一般犯病的手機都是哪一個批次出問題比較多。
沒有焊接好的手機,在工廠測試環節,往往都可以過關,沒有完美貼合,但是卻有一點點的焊接好地方,這塊主闆經過嚴格功能測試,是合格産品。
當組裝好的手機被客戶買走,這種隐性的故障,前期表現的并不明顯,或許沒有,當玩遊戲運行app,cpu與電源ic會産生個很大的熱量,大家知道熱脹冷縮的原理。即使手機并沒有摔到地上,也沒有被用力擠壓,熱脹冷縮雖然主觀上用眼睛很難分辨出來。機主來來回回幾百次的,手機發熱手機冷卻,逐步會引起,管腳虛焊。
看我修哪個品牌比較多?哪個品牌質量就差嗎?不是這樣子的,因為我對某個品牌,經驗比較多,我修這個品牌的産品,就很迅速,我是個小商人,利益最大化才是最好。因為我是維修人員,自然拿到手的都是壞的手機,對吧。好的它也不給我。
已維修為本的内容主題,也不像評論中,寫的那樣子,哪個品牌手機質量不好,八成都是重摔造成的故障,還有進水。
在我職業生涯中,iPhone壞的也是一堆堆的。隻是比較喜歡修理小米,好修理,也簡單。他的系統做的非常好,刷機什麼的特别簡單。
文章就寫到這裡,不喜勿噴喲。
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