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iQOO手機散熱

科技 更新时间:2024-11-26 05:54:58

愛玩手遊的朋友,相信都遇到過手機因為過熱而降頻的情況吧。性能,是大家在讨論手機時最為關注的重點,性能表現對于用戶體驗影響非常大。而對于手機來說想要完全發揮出自身性能,一套優秀的散熱體系必不可少。

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正好,我拿到了剛剛發布的iQOO Neo5S,在發布前的預熱和發布會上,iQOO都重點宣傳了其所搭載的高導稀土散熱系統。那麼主流的手機散熱技術有哪些?高導稀土散熱系統能為iQOO Neo5S帶來怎樣的散熱表現?今天筆者就圍繞手機散熱,拿手上這台iQOO Neo5S來科普一下。

01 為了解決散熱問題,手機廠商都做過哪些努力?

從計算機誕生開始,散熱問題就一直伴其左右。而在步入智能手機時代後,手機和電腦、遊戲機一樣,在更加小巧的同時性能也有了大幅度的增長。當手機的實際性能超過日常所需後,随着消費者對使用體驗的重視,散熱問題開始成為廠商的解決重點。

最早使用石墨貼紙散熱的量産智能手機是iPhone4。iPhone 4上搭載了蘋果首款自研芯片A4,性能和功耗相比前代都有了顯著提升。為了讓A4芯片穩定運行,蘋果在背闆上覆蓋了一層石墨散熱貼紙,讓石墨層與芯片屏蔽罩直接接觸,将熱量更高效地傳遞至整個玻璃背闆。

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iPhone 4的内部設計

不到一年後,主打性能的小米初代發布,着重強調了“大面積石墨散熱”。一片石墨用來将主闆部分熱量傳到背闆,另一片則用來分散屏幕附近的熱量,并利用金屬闆進一步分散整機熱量。從此石墨貼紙散熱逐漸普及,并逐漸成為旗艦機型的标配。

石墨之所以能獲得手機廠商的青睐,得益于其特殊的物理性質。它的橫向熱傳導能力極高,最高可以達到銅的10倍。雖然縱向的導熱系數不高,但是石墨貼紙本身的厚度并不大(小于0.05mm)。而石墨同時也具有輕、薄的特點,因此它非常适合用于均攤局部熱量,也被各大手機廠商沿用至今。

手機廠商們并沒有止步于此,處理器的高發熱讓不少廠商開始在産品中加入更多散熱結構,液冷散熱管成為手機廠商們考慮的對象,而其中的索尼Xperia Z5更是采用了雙銅管的設計。

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Xperia Z5的雙熱管設計

與其他導熱方式不同,液冷散熱管的原理本質是對流導熱。在銅管中有低沸點的液體,受熱後則會蒸發,在銅管較冷的一端冷凝後再回流到熱源,如此循環。高端的銅管内部還有毛細管,進一步提高熱交換的效率。因此,銅管的導熱系數比同樣大小的銅柱要高十倍甚至幾十倍。此外,為了避免熱源和散熱裝置之間的導熱率極低的空氣層影響散熱,手機廠商們一樣采用了矽脂和散熱膠,用來填充發熱器件和散熱裝置之間的縫隙。

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随着手機硬件性能與功耗的進一步提升,熱管技術也升級為VC均熱闆,它可以被看作銅管液冷的升級技術,兩者雖然都是氣液相變的原理,不同的是熱管隻有單一方向的有效導熱能力,而VC均熱闆升級到整個面,可以更快的将熱量從四面八方帶走。

02 iQOO Neo5S的高導稀土散熱是怎麼回事?

回顧完手機散熱的發展史,接下來我們來一起看看iQOO Neo5S搭載的這一套高導稀土散熱系統。對于高性能處理器來說,僅僅依靠某一樣散熱配置是遠遠不夠的,需要通過組合方式将這些散熱技術搭配使用,優勢互補才能獲得最佳的散熱效果。然而對于目前的手機來說,内部已經很難擠出更多空間用于散熱。

在這樣的散熱悖論下,iQOO選擇從基礎結構入手,将關注點投向手機的金屬主闆上蓋,采用航天發動機級工藝,通過在金屬中加入镧、铈兩種稀土元素,讓金屬上蓋的導熱系數相比傳統散熱系統提升200%。

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使用全新技術的同時,iQOO Neo5S也并未放棄在散熱上進行“堆料”。iQOO Neo5S擁有近6000平方毫米的超大石墨闆,覆蓋面積更大,快速導出熱量;同時其搭載了VC液冷均熱闆,内部“毛細結構 Fiber動力泵”增加液體循環動力,散熱更快。

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為了檢測iQOO Neo5S的實際散熱效果,我對其進行了遊戲測試。在使用高畫質60幀的設定運行了半小時的《原神》遊戲後,手機表面并未出現“燙手”感,隻是微微發熱。

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遊戲測試前後手機溫度對比

通過測溫可以看到,在測試前iQOO Neo5S平均溫度在31.1℃,最高溫處33.2℃;而在遊戲測試結束後,iQOO Neo5S的平均溫度來到了38.5℃,最高處溫度40.4℃。對于一款搭載骁龍888的機器來說,這樣的發熱水平基本可以算是十分優秀了。

03 寫在最後

對于喜歡玩手遊的朋友,出色的散熱性能可以說是手機必不可少的,一方面,芯片過熱所帶來的掉幀卡頓會迅速讓遊戲變得不可玩,另一方面熱量聚集也會手持遊戲的過程變得十分痛苦。手機散熱能力的強弱,會直接影響到用戶體驗。

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iQOO Neo5S的高導稀土散熱系統,從散熱體系的基礎入手,創新地在合金中添加稀土元素,在獲得更好散熱效果的同時也與其他品牌機型打出了差異化,相信接下來會有越來越多的手機廠商會更加重視手機散熱技術,推動手機領域散熱表現的進一步提升。

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