2015-06-10 19:28:00 作者：席龍飛

仔細梳理金立智能手機産品線，你會發現一條清晰的脈絡，金立S系列主打超薄，在保證性能和續航同時将機身做到極緻，金立S5.1一度打破世界吉尼斯紀錄；E系列主打旗艦，配置瞄準高端性能全面提升，比如同金立M5一同發布的E8；如今金立意欲重塑M系列，将其打造成超長續航手機典範，和S系列一樣将續航做到極緻。在這款金立M5手機上金立首次将一塊6020mAh的超大雙電芯電池塞入厚度僅有8.5mm的機身中，在大家想方設法研究快充時，主張開源的金立給智能手機續航史添了濃墨重彩的一筆。

△ 6020mAh挑戰極限 續航怪獸金立M5首測

在金立M5之前，金立也推出過一款超大容量的手機——金立V188S，電池容量達到了5200mAh，和目前主流手機3000mAh左右的配置相比也已經是巨無霸型。金立M5屬于V188S的全面升級，處理器從MT6582升級到MT6735，這也是聯發科首科64位全網通芯片，運行内存擴充至2GB，屏幕方面采用了三星AMOLED炫彩屏，尺寸提升至5.5英寸，分辨率停留在1280X720，系統升級至全新的amigo3.0。

△ 金立M5正面圖

△ 金立M5正面局部（點擊放大）

作為一款6020mAh怪獸級容量的手機，金立M5并沒有大家想象中得笨重，尺寸維持在152x76x8.5mm，如果大家對8.5mm的機身厚度沒有概念，可以對比一下iPhone4s，這款手機的厚度是9.3mm。厚度雖然無法和當前熱門手機媲美，卻也為後置1300萬前置500萬像素攝像頭預留了空間。

△ iPhone 4s和金立M5厚度對比

△ 金立M5移動4G版詳細參數

為了保持纖瘦身材，金立M5盡可能鋪開攤平，所以5.5英寸屏幕的采用也不意外。正面設計延續常規思路，與金立S7相比有一項改進，就是将底部的三個安卓虛拟按鍵換乘實體觸摸鍵，外觀保持Android5.0樣式效果不變，很多用戶明确表示虛拟按鍵浪費屏幕，金立此舉也屬順應民心。

△ 金立M5仿照Android5.0實體觸摸按鍵

背面布局和V188S類似，不過被明顯設計為三段式，左上角為攝像頭和閃光燈留足了位置，下半段用來布置揚聲器。另外手機頂側為标準耳機接口，底部偏右是Micro－USB的位置，設計時都沒有采用對稱原則，但也避免了大家奔向仿照iPhone6外觀的設計理念。

△ 金立M5背部設計

△ 金立M5背部局部圖

音量鍵和電源鍵布局在右側，左側有兩個彈出式卡托，為兼顧簡潔外觀，金立設計了雙卡槽一體式卡托，Micro－Sim卡可直接使用。另外金立也不忘為廣大視頻黨加入獨立SD卡卡槽，最高支持128GB内存擴展，也算讓6020mAh大電池和5.5英寸炫麗屏有了用武之地。

△ 金立M5側面設計

△ 金立M5側面設計

△ 金立M5卡托設計

筆者拿到的是黑色版，其表面噴砂工藝和模具部分元素和MWC發布的金立S7很像，金屬質感十足，穩重的黑色也有着很強烈的商務派頭。背部采用了平滑過渡圓角設計，僅在四邊有明顯的弧度，既避免了方角的硌手現象又可以很好的抓握，畢竟金立M5的份量不輕。

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