近兩年來，家電企業格力、康佳、格蘭仕先後宣布進入進入芯片設計領域，加上之前已經在芯片領域布局的海爾、TCL、長虹、創維、海信、美的等，中國黑白家電企業幾乎一窩蜂涉足芯片設計。

中國黑白家電企業進軍芯片設計領域，是真需求（強化核心競争力）抑或跟風炒作（加強和政府談判籌碼）。不管是出于什麼原因造芯片，想做好芯片，除了資金、人才、技術，還得明白自己的芯片能有多大的價值，有什麼用。

下面我們就來一起看看家電企業的芯片之旅。

TCL

TCL是最早進入芯片設計領域的家電企業，1999年10月8日，TCL集團和國有政策性投資機構國投電子共同投資興建愛思科微電子，是國家“909”工程集成電路設計公司之一，産品包括消費類芯片、通訊類芯片、信息類芯片；2005年4月國投電子退出，TCL實業接盤；2010年1月成為TCL王牌電器的獨資公司；2017年成立清算組，公司現已注銷。

雖然愛思科失敗了，但是自2013年以來，TCL開始加大在芯片領域的投資，在顯示芯片領域先後投資了敦泰電子、宏祐圖像、集創北方等；在多媒體SOC領域，投資了晶晨半導體；在AI芯片領域，先後投資了寒武紀、商湯科技；2014年，TCL抛出了57億元定向增發計劃，引入戰略投資者紫光通信，旨在加強産業鍊上的合作。

同時，TCL成立了集成電路投資産業基金，計劃投資的主要是芯片設計項目。TCL董事長李東生2018年在接受媒體訪問曾表示，國内外芯片差距大，公司不會輕易投入到芯片競争中去。這是一個耗資巨大的行業，就連五百億造芯也是根本不夠，為此将專注于投資。

海信

海信于2000年開始投入芯片的研發，在2005年6月，成功研發了首顆擁有自主知識産權并且産業化的數字視頻處理芯片“信芯HiView”VPE1X，并于2005年8月成立青島海信信芯科技有限公司，此後海信在芯片上不斷的投入研發，不斷的推出新的産品，從高清到全高清，再到超高清顯示，形成了完整的全系列芯片産品。

最近幾年海信在芯片研發投入不斷的加大，2013年推出國内首顆互聯網多媒體電視主控芯片HS3000；2015年發布了國内首款4K 120HZ超高清畫質引擎芯片“Hi-View Pro” HS3700；2018年叠代推出“信芯”H3畫質處理芯片“Hi-View Pro2”HS3710，2019年10月，榮獲“中國芯”優秀技術創新産品。

2017年年底海信收購日本東芝電視，整合了東芝畫質芯片設計團隊，在2019年6月海信将公司芯片部門海信信芯和上海宏祐公司進行整合，成立了信芯微電子公司，進一步提升芯片的設計開發水平，發力智能電視SoC芯片及AI芯片研發。

海爾

海爾于2000年6月投資成立北京海爾集成電路設計有限公司，主要從事音視頻、網絡、通訊領域的芯片研發，主要産品有衛星、有線和地面機頂盒解調、解碼芯片組、平闆電視芯片、寬帶接入芯片和數字收音機芯片，并為廠家提供有競争力的系統解決方案。2003年開發出了具有完全自主知識産權的數字電視解碼芯片“愛國者I号（HiPatriot I）”，随後推出愛國者Ⅱ号、愛國者Ⅲ号、愛國者Ⅳ号及QPSK解調芯片。

2000年11月投資成立上海海爾集成電路有限公司，以以片上系統（SOC）及專用集成電路（ASIC）為研發方向，于2005年正式量産首顆MCU。随後和國際8位MCU巨頭微芯科技（Microchip）進行了長達7年的專利訴訟，雖于2013年勝訴，但對公司造成了不小的打擊。2015年7月東軟載波收購上海海爾，8月更名上海東軟載波微電子有限公司。目前公司已經成為國内最早提供符合國際标準的白色家電控制器芯片的廠商，芯片廣泛應用在白色家電、工業控制、儀器儀表、汽車電子等領域，打破了國外公司在相關領域的壟斷地位。

海爾認為在智能空調普及進程中，專屬IoT芯片不可或缺。為此2015年10月成立海爾優家智能科技（北京）有限公司，并聯合瑞昱（Realtek）在2017年6月正式推出U 物聯雲解決方案U 雲芯，向制造業及中小初創企業輸出軟硬一體的物聯網解決方案；2019年3月再度聯合瑞昱（Realtek）推出專為智慧家庭深度定制的IoT芯片雲芯Ⅱ代HR3010，代表着海爾U 對目前智慧家庭操作和交互模式的又一次突破性革新，同時還搭載了關鍵的UHomeOS Lite專屬操作系統，破解物聯網芯片的硬件難題，實現了聯網能力、互聯互通能力和物聯網安全能力的多方面升級。

美的

美的在變頻芯片模塊方面，從2004年開始就和國際整流器（IR）、德州儀器（TI）、三洋（Sanyo）、東芝（Toshiba）等成立變頻芯片（模塊、技能）聯合研發實驗室，針對變頻空調核心控制部件展開了深入研究合作，尤其是在電機專用控制芯片上，形成了共同研究、驗證、應用開發的優勢互補局面。

2016年，美的開始實施五年發展計劃，專注于家電在核心芯片層面的突破。首先與燦芯半導體合作成立“美的-燦芯（中芯國際）半導體聯合實驗室”，前期合作主要會在連接芯片層面，打造更适合智能空調的傳輸芯片；進一步拓展到基于ARM架構的處理器、DSP芯片方面，甚至整合語音、圖像處理等物聯網領域應用較多的功能，提供集成化、定制化的物聯網SoC芯片。美的還和中芯國際聯合中國家電院、清華大學就功率芯片的設計和産業化應用簽訂了四方戰略合作意向書。

2019年10月10日，美的在“美的科技月AloT創新成果發布會”上，發布了家電專用智能芯片HolaCon，并同時推出搭載HolaCon芯片的高性能低成本智能連接模組，已全面應用到美的全品類智能家電産品。據悉，不管是數據處理、連接速度，還是安全性能，HolaCon芯片都取得了實質性的突破，待機功耗小于150MW、國密四級金融級别、應用性能提升20%、成本降低30%，應用了HolaCon芯片的智能模組成本價格僅為9元。
創維

創維進軍半導體始于2005年。當年5月成立了創維半導體（深圳）有限公司，2011年深圳創維半導體設計中心有限公司成立。

2018年3月推出蜂鳥AI芯片（Trochilus Extreme），這是自主研發的首款具備人工智能畫質調校功能，改善生活場景畫面觀感的AI芯片；可以有效解決圖像失真的問題，讓色彩表現得更加平滑自然；可以精确降噪，讓細節精妙呈現；有效消除邊緣鋸齒，讓圖像更加清晰有力。

2018年8月發布變色龍AI獨立畫質芯片，相比上代蜂鳥AI芯片，它在精密平滑處理、動态目标重塑、超級清晰度的基礎上進一步提升。

長虹電器

長虹于2005年7月投資成立四川虹微技術有限公司，專注于數字多媒體芯片設計及相關軟、硬件方案開發，意在通過打通産業鍊高端領域，提升整機的性能和産品價值，進而增強市場競争力。

虹微公司成立後，建立了從概念算法、設計服務到産品服務量産芯片的全流程的開發體系，承擔了國家863項目、移動多媒體SOC、十一五核高基的重大專項以及UCPS十二五高清顯示芯片，在智能語音芯片、變頻控制芯片、等離子顯示控制芯片等多個智能家電關鍵芯片上取得創新突破，先後推出數字音視頻處理SOC芯處片“阿波羅1号Apollo”、智能電視芯片Beethoven、内容保護接口芯片UCPS、變頻MCU控制芯片HMC3201SG等數十款芯片。

2012年長虹開始進軍人工智能領域，先後在傳感器模組開發應用、語音識别芯片開發應用、基于大數據的人工智能技術研發及應用、機器視覺技術研發應用等方面取得了長足的進步，并有較多的成果轉化和商業運用。2013年7月，和中科院聲學所聯合宣布中國首款複合型智能語音芯片研發成功。這款智能語音芯片擁有完全自主知識産權，正配置于長虹旗下電視、空調、廚衛、小家電等全線智能終端。

康佳

2018年5月，康佳集團宣布成立半導體科技事業部，将契合自身全面布局半導體設備、半導體材料、半導體設計、半導體制造等全産業鍊，通過自主研發和創業孵化等模式拓展業務，将業務範圍拓展到存儲芯片、物聯網器件、光電器件等頂尖領域發展。

康佳集團總裁周彬表示，公司之所以進軍半導體産業，一方面由于自身産品就已經帶來大量的半導體方向的需求，另一方面是在長期業務發展中培育形成了深厚的技術儲備和人才優勢，進入半導體領域也是順理成章的事。希望用5-10年時間，跻身國際優秀半導體公司行列，緻力于成為中國前十大半導體公司，年營收過百億元。

康佳對半導體有很大的自身需求，年全球半導體采購金額約10億美元，2018年則爬升至15億美元，2019年将突破20億美元，預估到2023年将達30億美元的采購金額。自主研發芯片的成功，将有效降低主營業務的采購成本。

康佳2018年在合肥成立存儲芯片研發公司康芯威存儲，緻力于SSD和eMMC的研發，對制造和封測将采取不同的策略，晶圓制造不會投資，封測環節通過收購和合作等方式并行展開。

格力

據悉，格力電器每年進口芯片的金額達到40億元左右。為此，董事長董明珠表示，不需要國家給我拿錢，公司自己投入，一定要把芯片研究成功，隻不過是個時間問題。一年投入一百億，三年投入三百億，甚至三年以後投入五百億，沒理由做不成。

2018年5月，董明珠稱哪怕花500億元，格力電器也要把芯片研究成功；6月在格力電器2017年年度股東大會上，董明珠稱現在還不能告訴你芯片要怎麼做，以什麼方式做。但有一條，做芯片堅定不移，必須做；7月在第四屆中以科技創新投資大會上稱，董明珠稱做芯片錢不是主要問題，關鍵是看有沒有信心和決心。

2018年8月14日，格力成立零邊界集成電路有限公司，注冊資本達10億元，布局高端變頻驅動芯片和主機芯片；10月31日成立的湖南國芯半導體科技有限公司，格力則出資5000萬元，持股10%，布局寬禁帶半導體領域；12月10日格力電器發布公告拟向合肥中聞金泰、珠海融林分别增資8.85億元、21.15億元，合計增資30億元，直接或間接持有聞泰科技9.85%的股份，布局分立器件和MOSFET領域。

2019年11月11日，格力電器發布公告，拟以自有資金20億元認購三安光電非公開發行的股份。公告中表示，三安光電是LED芯片龍頭，在化合物半導體領域具有先發優勢。此次對三安光電的戰略性股權投資，有助于公司中央空調、智能裝備、精密模具、光伏及儲能等闆塊打入半導體制造行業。格力期望和三安光電進行合作研發，借助後者在碳化矽（SiC）半導體領域的技術先發優勢，提升空調芯片性能。

格蘭仕

2019年9月28日，格蘭仕宣布首次推出物聯網芯片BF-細滘，采用RISC-V架構、40nm工藝制程，已經應用于包括微波爐、空調、冰箱等16款産品中。此舉表明又一個傳統家電企業進軍芯片領域。

據悉，格蘭仕後續還将推出AI處理器芯片NB-獅山，為專屬場景定制芯片，同樣采用RISC-V架構，會有高、中、低三條産品線，将在2020年陸續進入格蘭仕的全線家電産品中。

我們注意到，格蘭仕的“BF-細滘”和“NB-獅山”都是和SiFive合作研發，使用RISC-V技術架構。

結語

在家電市場的紛亂局勢下，傳統家電企業進軍芯片行業，表明我國家電企業希望突破自身瓶頸，向更有前景的智能領域邁進。自研芯片和定制芯片的推出将加大企業的核心競争力，還将從根本上提升了我國民族工業的競争力。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!