思特威推出兩顆基于自研先進BSI工藝平台的手機應用新品SC520CS與SC820CS

2022年7月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手機應用圖像傳感器産品SC520CS與SC820CS。兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造，搭載思特威創新的SFCPixel®專利技術與超低噪聲外圍讀取電路技術，作為思特威自研先進BSI工藝平台首批落地量産的産品，通過該平台晶圓鍵合技術、晶圓減薄技術以及矽表面鈍化技術三大關鍵工藝技術，可為當下智能手機前攝、後置主攝以及後置輔攝應用提供優異的成像性能。

智能手機是目前CIS産品最大的應用市場，其成像系統始終在進行強勁升級。據Counterpoint Research預測，未來每部智能手機的CMOS圖像傳感器（CIS）含量将平均擴大至4.1。同時更強大的芯片組、成像性能的突破以及軟硬件的進步等多因素的綜合作用，将不斷為手機市場的消費者提供更好的成像體驗。

創新影像技術與12英寸晶圓工藝 成就出色成像質感

此次發布的兩款手機應用新品均搭載了思特威創新的SFCPixel®專利技術，SC520CS與SC820CS的感光度均可達840mV/lux·s，讓手機攝像頭即使在低光照拍攝環境中，也能擁有優異的夜視成像性能。同時得益于思特威超低噪聲外圍讀取電路技術的加持，兩款新品均具有出色的噪聲控制性能。以SC820CS為例，相較業内同規格産品，其讀取噪聲（RN）與固定噪聲（FPN）分别大幅降低了25%與81%，能夠為手機攝像頭帶來極佳的夜拍成像效果。在色彩呈現力方面，SC820CS的Chroma高低色溫分别相對提升了13%與22%，讓影像更為豔麗，色彩更加真實。

此外，兩款新品均采用12英寸晶圓工藝打造，通過面積與芯片利用率的雙重提升，極大地保障了晶圓芯片産出的高良率。針對加工工藝過程中容易産生的瑕疵問題，采用12英寸晶圓的産品具有更優異的可靠性，即使在高溫高濕等嚴苛環境中長時間使用，也能保持産品極佳的成像性能；另一方面，得益于更前沿工藝技術的加持，12英寸晶圓能夠最大程度确保整塊晶圓上各處CIS産品性能的一緻性。

自研先進BSI工藝平台産品首秀 三大工藝技術鑄就優異成像品質

與傳統前照式FSI相比，背照式BSI擁有更優秀的感光性能，但由于其屬于高度客制化技術，因此在芯片設計與工藝層面擁有極大的技術難度。此次推出的SC520CS與SC820CS是思特威國産自研先進BSI工藝平台首批落地量産的新品，該平台通過晶圓鍵合技術、晶圓減薄技術以及矽表面鈍化技術等三大關鍵工藝技術，使産品擁有出色的暗光成像質感，為時下智能手機成像的高品質需求助力。

思特威副總經理歐陽堅先生表示：“手機CIS領域始終在進行産品的更新疊代與性能升級，必須以銳意進取的創新精神，才能更好地滿足客戶與市場的雙重增長需求。思特威此次推出的兩款手機應用新品SC520CS與SC820CS，作為我們自研先進BSI工藝平台的首發産品，采用12英寸晶圓工藝打造，通過該平台搭載的三大關鍵工藝技術有效提升了産品的感光度與噪聲控制性能。同時，在思特威諸多前沿成像技術的加持下，SC520CS與SC820CS擁有着出色的暗光成像品質，可為智能手機攝像頭提供高品質的視頻影像體驗。”

兩款新品已于2022年7月實現量産。想了解更多關于手機應用産品SC520CS與SC820CS的信息，請與思特威銷售人員聯系。

關于思特威 （SmartSens Technology）

思特威（上海）電子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）是一家從事CMOS圖像傳感器芯片産品研發、設計及服務的高新技術企業，2011年創立，總部設立于中國上海，在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美國聖何塞等多個城市設有研發中心與銷售辦公室，網絡遍及全球。思特威以創新為驅動，專注于為客戶提供面向未來和全球領先的CMOS圖像傳感器芯片産品。憑借一支精于創新、覆蓋全球的研發團隊，思特威自主研發出了優秀的夜視全彩技術、SFCPixelTM專利技術、Stack BSI的全局曝光技術等諸多業内領先的創新技術。

自成立以來，思特威始終專注于高端成像技術的創新與研發，憑借性能優勢在同質化競争中脫穎而出，得到了更多客戶的認可和青睐。公司産品也不斷成熟并确立了安防領域行業領先地位，産品遍及安防監控、車載影像、機器視覺及消費類電子産品（運動相機、無人機、掃地機器人、智能家用攝像頭）等應用領域。自2017年起，思特威已連續多年在CIS産品安防領域全球市場占有率上保持領先，并已成為消費類機器視覺領域Global Shutter CIS龍頭企業。今後亦将在人工智能、手機影像、車載電子等新興應用領域不斷拓展創新。

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