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聯發科中端處理器什麼時候出

科技 更新时间:2024-07-25 03:13:19

6月30日消息,聯發科宣布推出兩款入門級 4G SoC 芯片,Helio G25 和 G35。據悉,這兩款芯片均采用台積電 12nm FinFET 工藝,均支持HyperEngine遊戲引擎和多攝像頭等。

據了解,Helio G25 集成8個頻率為 2GHz 的 A53 核心,GPU集成IMG PowerVR GE8320(650MHz),僅支持 1600 × 720 分辨率(HD )的屏幕,最大2100萬像素單攝或者1300 800萬雙攝,外圍方面支持 emmc 5.1 閃存、WiFi 5 及藍牙 5.0等。

聯發科中端處理器什麼時候出(聯發科推入門級處理器)1

Helio G35 同樣集成 8 個 A53 核心,CPU 頻率提升至 2.3GHz,GPU頻率拉升到680MHz;屏幕分辨率可支持到2400x1080,單攝最大2500萬像素,其它與G25基本一緻。顯然,這兩個處理器均不支持5G,最高4G 雙 VoLTE,下行速率為 Cat.7 級别。

聯發科中端處理器什麼時候出(聯發科推入門級處理器)2

至于聯發科G35芯片哪款手機将首發,目前已有相關信息曝出。日前小米馬來西亞通過 Facebook 宣布,Redmi 9C和Redmi 9A兩款入門機将于6月30日在海外發布,而據數碼博主@數碼閑聊站爆料,這兩款新機分别首發搭載了G35 及G25芯片,采用 6.53 英寸 720p 水滴屏,配備 5000mAh 電池定價在 500 元左右。

聯發科中端處理器什麼時候出(聯發科推入門級處理器)3

有意思的是, realme 也有一款入門機 C11 也将搭載 Helio G35。據馬來西亞當地媒體Lowyat放出的一張搭載G35新機的手機預告圖顯示,該機搭載了一塊6.5英寸的LCD水滴屏,下巴依然較寬,後置鏡頭采用了圓角矩形的設計,而且更偏向于方塊的形狀,雙攝鏡頭,5000mAh電池,保留了3.5mm耳機孔,其中 2GB 32GB 機型的售價将為 179.9 萬印尼盾(約 898 元)。

那麼,Realme對陣Redmi又将鹿死誰手呢?

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