來源：本文内容來自dallasnews，謝謝。

德州儀器（TI）于近日公布了其資本支出計劃，該公司表示，從 2026 年到 2030 年，它将繼續投資其制造業，達到年收入的 10%。到 2025 年，每年在其美國半導體芯片制造上投資 35 億美元，因為制造商面臨全球越來越多商品所需的技術短缺。

“越來越明顯的是，半導體的長期增長将至少再持續 10 到 15 年，”這家總部位于達拉斯的芯片制造商的首席執行官 Rafael Lizardi 在一次演講中告訴分析師和投資者。

該公司預測，其投資計劃将支持 2030 年及以後 7% 的收入增長。

其生産擴張的主要部分将在謝爾曼進行，該公司計劃今年開始建造四分之二的工廠。TI 将完成前兩家工廠的建設，預計 2025 年第一家工廠投産。

“第二個投資更多，不久之後就可以投入生産，”Lizardi 說，但沒有提及确切的開始日期。

該公司已表示計劃根據需要擴大該工廠的工廠數量，以滿足對其芯片的需求，但周四表示，第三和第四家工廠的建設将在 2026 年至 2030 年之間開始。

Lizardi 說，一旦設備齊全并投入運營，謝爾曼的每家工廠預計每年将為公司創造 50 億至 60 億美元的收入。

全面建成後，TI 在謝爾曼園區的投資總額将達到 300 億美元，這将使其成為該州曆史上最大的企業投資之一。

Sherman 和 Grayson 縣的地方政府批準了一項激勵計劃，在 TI 的前 30 年有效地減免了 90% 的财産稅，以鼓勵這家美國半導體巨頭對當地經濟進行再投資。這些工廠建成後可以支持多達 3,000 個工作崗位，并且已經在推動該地區的發展。

TI 在謝爾曼經營一家工廠已有數十年，但随着公司轉向生産 300 毫米半導體晶圓，該工廠和達拉斯的另一家工廠将關閉，這是其先前産品的高科技、更具成本效益的版本。

Lizardi 表示，當 TI 完成其位于猶他州的 Sherman、Richardson 和 Lehigh 制造廠以及馬來西亞的另一個制造廠時，該公司将擁有八家工廠生産 300 毫米晶圓技術。

TI 在其上周發布的 2021 年最終财務報表中超過了利潤和收入預期，并将強勁的收入歸因于汽車和工業領域對其産品的需求增加，并計劃将其作為“戰略重點”。”

在汽車領域，車輛的信息娛樂、車身和照明以及安全系統需要更多的計算機芯片，其中大部分由 TI 制造的模拟和嵌入式芯片技術提供動力。

TI 的謝爾曼工廠沒有從德克薩斯企業基金獲得任何國家獎勵，但州長 Greg Abbott 确實慶祝了這項投資，稱它将“保持德克薩斯州在半導體制造領域的全國領先地位，同時加強國内半導體供應鍊。”

在聯邦層面，拜登政府正在推動《芯片法案》，旨在提高美國在半導體行業的競争力。美國上周警告稱，“令人擔憂的”芯片短缺是曆史性通脹打擊消費者的部分原因。

Lizardi 表示，該公司未來十年或更長時間的投資計劃并未将其可能從立法中獲得的任何激勵因素考慮在内，但這些激勵措施可能會補貼公司的計劃支出。

“我們确實支持美國的立法，以提高半導體行業的競争力和公平競争環境的能力，”Lizardi 說。“總的來說，我認為實現這一目标的最佳方式是通過具有競争力的稅率。”

據白宮稱，自去年年初以來，芯片制造商已宣布對美國生産投資約 800 億美元，其中包括 TI 的謝爾曼園區。

超過一半的投資落在德克薩斯州，這可能會成為未來十年國内半導體芯片産量增加的零基礎。三星在 11 月宣布，它将在奧斯汀以北建設自己的價值 170 億美元的工廠。

英特爾已宣布斥資 200 億美元在俄亥俄州哥倫布市以外建造一座芯片工廠，并計劃在紐約和北卡羅來納州建造其他工廠。

*免責聲明：本文由作者原創。文章内容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2941内容，歡迎關注。

晶圓｜集成電路｜設備｜汽車芯片｜存儲｜台積電｜AI｜封裝

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!