8月6日，索尼頭戴降噪耳機迎來了更新，索尼WH-1000XM4正式上架官網開啟預售。我愛音頻網第一時間購買了這款産品并全程加急進行拆解，為大家第一時間帶來這款産品的拆解報告。

在外觀上，索尼WH-1000XM4延續了索尼WH-1000XM3的經典設計：耳罩和頭梁采用皮革材質包裹；頭梁結構不但能夠拉伸，還可實現向上折疊和左右旋轉；耳機還能小角度的上下旋轉；整體外觀簡約時尚，功能性完整，與我愛音頻網此前拆解過的9款SONY索尼音頻産品一樣擁有完善的做工。

配置方面，索尼WH-1000XM4内置40mm驅動單元，擁有DSEE Extreme數字聲音增強引擎和360臨場音效；藍牙版本V5.0，搭載LDAC藍牙傳輸技術；支持多設備連接無縫切換；新升級了HD降噪處理器QN1，新增智能免摘對話，佩戴檢測等功能。下面就跟随我愛音頻網的視角一起來看下這款産品的内部結構會有怎樣的變化吧~

一、SONY索尼WH-1000XM4開箱

包裝盒延續了上一代的風格，整體為白色調搭配黑色字體。正面左上角有SONY的LOGO，産品型号和名稱：WH-1000XM4無線降噪立體聲耳機，右側有産品的左耳外觀渲染圖。下方左側有360臨場音效标志、Hi-Res AUDIO高解析度音頻标志、30h續航、藍牙标識、無線和噪聲消除标識。

背面有圖文展示的操作指南，設備端輔助APP下載鍊接，多項産品特點以及Hi-Res AUDIO、NFC、LDAC等各種認證或标識信息。右下角有産品顔色：鉑金銀。

側面有業界“盛名的降噪技術”字樣和SONY HD Noise Cancelling Processor QN1芯片的外觀渲染圖。

包裝盒采用了抽屜式的結構，抽出内部包裝頂層有産品的便捷安裝和連接指南。

包裝盒内有收納盒，說明書。耳機及配件都置于收納盒内。

收納盒外觀一覽。正面有網格袋，側面有便攜提耳。

耳機收納盒金屬拉鍊頭特寫。

收納盒内包括耳機、充電線、音頻線、飛機轉接頭。

飛機轉接頭特寫。

飛機轉接頭側面貼有标簽提醒：請不要插入電源插座。

耳機配備USB-A to Type-C充電線。

3.5mm耳機線，XM4可以作為有線耳機使用。

音頻線兩端插頭均為三段式。

收納盒内取出耳機，耳機折疊狀态一覽。

耳機外觀外側。

耳機外觀内側，左耳凹陷位置為用于佩戴檢測的紅外距離傳感器。

耳機正面外觀一覽。

頭部頂梁采用了類皮革材質，内側有彈性填充物，質地柔軟。

耳機頭梁金屬滑軌結構處印有産品名稱WH-1000XM4。

金屬滑軌結構拉開後特寫。

右耳内側特寫，耳罩材質與頭墊部分一緻，内部有防塵墊覆蓋。轉軸結構處有紅色的R/右标識。

右耳外側特寫。

SONY金屬LOGO特寫。

底部Type-C充電接口及充電指示燈特寫。

頂部有麥克風開孔，内部有金屬環和防塵網保護。

右耳一側的洩壓孔，内部有防塵網覆蓋。

右耳另外一顆洩壓孔。

左耳内側特寫，灰色的L/左标識與右側區分。耳機内部有用于佩戴檢測的紅外線距離傳感器。

左耳外側為操控區域，頂部有麥克風開孔，下面有NFC連接标識。

用于區分左右耳的凸起，索尼多款産品均有這個凸起設計，這個凸起是左耳，方便用手判斷左右。

左耳機底部3.5mm音頻輸入接口特寫。

左耳側面的一顆通話麥克風開孔。

左耳側面的另外一顆通話麥克風開孔。

左耳側面第三顆通話麥克風開孔，三顆麥克風組成拾音陣列。

左耳底部電源鍵及指示燈特寫。

一顆定制物理按鍵，可使用APP自主設置功能。

NFC連接标識特寫，采用了浮雕工藝。

耳罩内部紅外距離傳感器特寫，用于佩戴檢測。

一元硬币與耳罩深度對比，是相對較深的一款産品。

我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KM001 對SONY索尼WH-1000XM4進行有線充電測試，充電功率約為5.5W。

二、SONY索尼WH-1000XM4拆解

首先拆下耳罩，左耳耳機内部帶有紅外線距離傳感器，用于檢測佩戴狀态。

左耳耳罩網布内部有距離傳感器開孔。

左耳耳罩背部特寫，外層皮革以卡口的方式固定。

距離傳感器開孔特寫。

耳罩下面是一片海綿。

取下海綿露出耳機單元。

揚聲器單元防護海綿特寫。

單元上面是一個降噪麥克風，單元凹陷比較深，耳機的集成度相比上代有了進一步的提升。

右側的耳機内部，由黑色和白色螺絲固定在殼體上。

左側和右側的構造基本相同，多了一個距離傳感器的開窗。

距離傳感器窗口特寫。

降噪麥克風由灰白色軟橡膠固定卡固定在支架上。

揚聲器40mm驅動單元特寫，配備鍍鋁液晶高分子（LCP）振膜。

固定件特寫。

降噪麥克風采用駐極體麥克風，屏蔽線連接，有效防止電磁幹擾對聲音造成影響。

駐極體麥克風正面有防塵網。

耳機的揚聲器單元與背闆平面呈一定角度傾斜放置，更加符合人的耳廓結構，使聲音能夠更有效的被耳朵接收。

擰開螺絲，打開耳機殼體，右側殼體内部是觸摸面闆，電池在右側耳機裡面。

這塊小闆上有很多插座，分别用于觸控，降噪麥克風，左右耳機連接和電池供電。

拔下電池插頭。

斷開排線取下觸控面闆。

觸控面闆背面交錯走線。

降噪麥克風開孔，有一層海綿墊覆蓋。

耳機外殼接縫處有密封膠圈。

觸摸闆背面規則走線，用于檢測觸摸操作。

電池上黑色泡棉膠粘貼熱敏電阻，檢測電池溫度。

熱敏電阻通過排線連接到小闆上。

電池單元正面一覽。

電池單元背面一覽。

檢測電池溫度的熱敏電阻排線特寫。

熱敏電阻特寫。

電池與此前我愛音頻網拆解的WH-1000XM3電池相同，MADE IN CHINA 中國制造。上面有锂離子電池組型号：LIS1662HNPC，标稱電壓：3.7V，額定容量：1100mAh，充電限制電壓：4.2V，制造商：索尼，以及警告信息。

電池背面貼有标簽，标簽上有注意事項禁止焚燒、拆卸、短路，已經型号LIS1662HNPC、容量4.1Wh等信息。

電池來自村田制作所，電池尺寸6.3X40X38mm，近似正方形。

保護闆上有PTC自恢複保險絲和一體化電池保護IC。

電池在耳機内部由框體固定。

C型小闆背面有觸摸芯片和充電IC。

正面有衆多的排線插座，這也是索尼這次内部升級較大的一部分，卡扣式排線插座的應用極大地降低需要的人工成本。

TI BQ27421 集成取樣電阻的電量檢測芯片，用于檢測電池電量。

TI BQ27421 詳細資料。

絲印02C的IC。

絲印XD02Z的IC。

絲印WZ74的IC。

一顆POSCAP電容，用于電池端濾波。

絲印M02的IC。

絲印S3FZ的IC。

絲印X Do的IC。

絲印H30的IC。

Rohm 羅姆 BD11600N，雙刀雙擲開關，用于切換USB數據。

Rohm 羅姆 BD11600N 詳細資料圖。

MPS MP2625B 充電IC，為耳機内置電池充電，支持功率路徑管理。

MPS MP2625B 詳細資料。

Atmel ATSAMD21J17D 單片機，用于觸摸檢測。

降噪麥克風外面有膠套固定在腔體上。

音腔洩壓孔有一層防塵網覆蓋。

取掉膠套駐極麥克風正面有防塵網。

取掉所有螺絲打開音腔。

揚聲器與蓋闆之間有一圈橡膠墊，降低腔體共振。

揚聲器單元特寫，周圍覆蓋有一層海綿，用于調音。

經我愛音頻網實測，揚聲器直徑為40mm，與官方宣傳一緻。

Type-C輸入小闆一覽。

Type-C充電接口及指示燈内部結構特寫。

指示燈導光柱特寫。

小闆背面有一顆過壓過流保護IC。

Type-C母座過孔焊接。

LED指示燈特寫。

絲印047A 0G79過壓保護IC。

左側耳機内部是降噪麥克風和NFC天線。

NFC天線闆固定在蓋闆上，3顆麥克風分别位于蓋闆壁上，通過軟排線連接在一起，與主闆插座連接。

NFC天線小闆特寫，主闆排線與小闆通過焊接的方式連接，焊點飽滿。

NFC模塊上絲印90030 JAPAN IL02001的IC，來自日本。

麥克風單元以卡扣和膠水雙重方式固定在腔體内壁上。

鐳雕K563J272降噪麥克風特寫。

左側耳機主闆特寫。

主闆正面元器件一覽，有一顆索尼自家的降噪芯片。

主闆背面元器件一覽，最大的一顆是MTK聯發科的藍牙芯片。

焊接麥克風和揚聲器的焊盤。

藍牙濾波器，貼片焊接。

兩顆6V100μF钽電容。

絲印NGAN的IC。

絲印01V的IC。

最新升級的索尼 CXD90050 HD降噪處理器QN1，集成了數字降噪處理器、32bit音頻信号處理器、數模轉換器和模拟功率放大器，實現高信噪比和低失真的出色音質表現。

Q128JWYIQ藍牙芯片外挂存儲器。

絲印FHU0DB15的IC。

鐳雕344 KS氣壓傳感器。

LATTICE ice40ul1k 可編程門陣列 。

LATTICE ice40ul1k詳細資料圖。

Cirrus Logic CS48L32是一款支持Always on Voice的低功耗智能音頻編解碼芯片，支持随時随地低功耗語音喚醒，支持超聲接近檢測感應，支持壓力傳感，可以用作按鍵取代，自帶DSP可以賦能AI語音，可以應用在對功耗要求極高的IOT,可穿戴，以及移動設備等領域。

Cirrus Logic CS48L32詳細資料圖。

絲印9CR的IC。

絲印90DZ的IC。

絲印1X6的IC。

絲印107的IC。

絲印J8的钽電容。

MEDIATEK聯發科MT2811平台方案搭載MCSync TWS雙發藍牙傳輸機制，支持主從互換的無縫連線體驗，并支持藍牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto語音助理等功能。據悉，MT2811就是絡達AB155x平台系列中一款高效能芯片。此前我愛音頻網拆解過的索尼 WF-1000XM3 真無線降噪耳機、索尼 WI-1000XM2 頸挂式無線降噪耳機等旗艦産品也搭載了此系列的芯片。

打開左耳音腔，腔體内有3.5mm音頻輸入插孔小闆。

3.5mm音頻輸入插孔小闆由一顆螺絲固定在腔體内。

3.5mm音頻輸入插孔過孔焊接，主闆排線與小闆焊接，焊點飽滿。

3.5mm音頻輸入插孔特寫。

功能按鍵小闆被支架固定在腔體内壁上。

功能按鍵内部結構特寫，左側為電源鍵，右側為自定義功能鍵。

貼片按鍵和指示燈特寫。

按鍵貼片焊接。

兩顆不同顔色的LED指示燈。

紅外線距離傳感器小闆。

小闆采用雙面膠固定在腔體内部。

小闆采用排線連接。

紅外線距離傳感器特寫。

我愛音頻網SONY索尼WH-1000XM4 降噪頭戴藍牙耳機拆解全家福。

三、我愛音頻網總結

SONY索尼WH-1000XM4在外觀設計上延續了上代産品：頭梁和耳罩均采用了皮革材質包裹，内部填充物富有彈性，佩戴舒适；頭梁結構能夠拉伸，向上折疊和左右旋轉，耳機還能小角度的上下旋轉，可根據自身自由調節；左耳内部新增了紅外線佩戴檢測器，進一步提升了用戶使用體驗。整體外觀簡約時尚，功能性完整。

而在内部做工上也體現出了索尼對于産品質量的把控：内部元器件高度集成，結構合理做工優秀；重要部位均有海綿作為緩沖層，重要元器件膠水加固，多處膠圈的使用提升了連接的緊密性。而相比上代産品排線焊接和膠水方式連接，這款産品内部做工最大的不同是多數排線采用卡扣插座連接。

索尼作為音頻領域的領頭企業，擁有着衆多的客戶群體，出貨量的不斷提升又反向推動着索尼對于産業的升級，此次大量卡扣插座連接的使用便能看出這一點。卡扣插座連接方式能夠在生産過程中減少人工的參與，提升自動化進程降低裝配時間和成本，從而提高産量以滿足全球客戶的需求。硬件配置上，主控采用了聯發科MT2811藍牙芯片，支持藍牙5.0，這顆芯片的系列産品已經在索尼多款旗艦藍牙耳機産品中應用。最新升級的索尼 CXD90050 HD降噪處理器QN1搭配多顆麥克風協同，能夠提供更為深度的降噪體驗。

得益于多款芯片升級，索尼WH-1000XM4的功耗得到了有效的控制，與上代相同的1100mAh電池在增加了多項功能的情況下，依舊能夠保持ANC模式30h的續航時間，并且支持快速充電功能。硬件上的小幅升級主要是為了新增的軟件功能服務，能夠帶給用戶更完整的頭戴式降噪耳機的使用體驗。

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